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碳化硅龍頭山東天岳:兩家客戶抬進科創(chuàng)板,?

2021-06-05
來源:資本邦

    因華為旗下的哈勃投資參與A輪融資而備受矚目的山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“山東天岳”)于5月31日提交了科創(chuàng)板IPO申請,,根據(jù)山東天岳披露的招股說明書(申報稿),公司本次公開發(fā)行不超過約4297萬股,,且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于10%,。本次募集資金將用于在上海臨港新片區(qū)建設(shè)碳化硅襯底生產(chǎn)基地,滿足不斷擴大的碳化硅半導(dǎo)體襯底材料的需求,。

    兩個客戶抬上市

    據(jù)資本邦了解,,山東天岳是國內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè),掌握了碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化核心關(guān)鍵技術(shù),,為全球第四家可批量供應(yīng)4H-SiC襯底產(chǎn)品的企業(yè),,公司在半絕緣型碳化硅襯底領(lǐng)域已進入行業(yè)第一梯隊,直接與國外巨頭競爭,。2020年,,公司市場占有率較上年增長12個百分點,位列世界前三,。

    

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    資料來源:招股說明書

    但令人擔憂的是,,山東天岳的大客戶集中風險突出,且有越來越集中的趨勢,,其2018-2020年度前五大客戶收入占比分別為80.15%,、82.94%、89.45%。遠超同行業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)的25.53%以及天科合達的57.46%,。

   

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資料來源:招股說明書

    具體來看,,公司2020年來自客戶A和客戶B的收入占比為78.75%,剩下的客戶皆為珠寶公司,。據(jù)資本幫了解,,山東天岳生產(chǎn)碳化硅襯底過程中所形成的未達到半導(dǎo)體級的不合格晶棒,可用于進一步加工制造人造寶石莫桑鉆,。而公司將不合格晶棒列入其它業(yè)務(wù)收入,,該項收入在2020年占比為17.80%。也就是說,,前兩大客戶加上其它業(yè)務(wù)收入,,占據(jù)了營收的96.55%,公司引以為傲的碳化硅襯底業(yè)務(wù)實際上只有兩個核心買家,,兩家客戶把公司抬進IPO,。

    

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    資料來源:招股說明書

    對于上市公司來說,大客戶集中自然是有好處的,,公司可以因此獲得穩(wěn)定的收入,,可以降低銷售費用率。但更多的時候,,大客戶集中會導(dǎo)致公司受制于人,,因過度依賴大客戶而在經(jīng)營過程中喪失話語權(quán),甚至在大客戶掉轉(zhuǎn)船頭之后徹底失去收入,。

    一個典型案例是人工智能第一股寒武紀,,華為曾是寒武紀第一大客戶,2017年華為發(fā)布麒麟970芯片,,使用了寒武紀的NPU,。僅一年之后,華為自研的NPU便成功了,,2019年華為麒麟810,、麒麟990發(fā)布時,已經(jīng)不使用寒武紀的NPU了,,在失去了華為之后,,寒武紀業(yè)績表現(xiàn)很不理想。

    雖然山東天岳并未在招股說明書中寫明占營收比例45.43%的客戶A與占營收比例33.32%的客戶B到底是誰,,但根據(jù)客戶B為公司關(guān)聯(lián)方,,公司為客戶B研發(fā)制作氮化鎵射頻芯片(通訊用)的半絕緣型碳化硅襯底以及大客戶從事通信行業(yè)來推測,客戶B有可能就是投資了山東天岳的華為,。

    行業(yè)門檻低,,競爭激烈影響毛利率

    第三代半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊,,可用于制成光電子器件、電力電子器件與微波射頻器件,,可應(yīng)用于幾乎所有用電領(lǐng)域,,如新能源汽車、充電樁,、光伏,、通訊、軍工等,。

    

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    資料來源:粵開證券研究院

    相對于傳統(tǒng)的硅材料,,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導(dǎo)熱率為硅的4-5倍,;擊穿電壓為硅的8倍,;電子飽和漂移速率為硅的2倍,是全球最先進的第三代半導(dǎo)體材料,。據(jù)Yole預(yù)測,,2017-2023年碳化硅應(yīng)用的復(fù)合增長率為27%,,其中電動和混動汽車的復(fù)合增長率為81%,,充電樁/充電站的復(fù)合增長率為58%。

    

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    資料來源:Yole,、粵開證券研究院

    目前行業(yè)整體處于產(chǎn)業(yè)化起步階段,,國內(nèi)和國際巨頭基本處于同一起跑線,行業(yè)技術(shù)追趕速度更快,、門檻準入較低,、國產(chǎn)化程度更高,且對設(shè)備要求相對較低,,投資額小,,國內(nèi)玩家遍地開花。

    在碳化硅襯底領(lǐng)域,,國內(nèi)廠商主要有天科合達,、山東天岳、中電科2所,、同光晶體,、神州科技、中科鋼研等,,在資本的幫助下國內(nèi)碳化硅襯底擴產(chǎn)迅速:同樣被華為投資的天科合達在2020年7月曾提交科創(chuàng)板IPO申請,,擬募資擴產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片,但同年十月其終止了科創(chuàng)板IPO,;同光晶體于2020年12月開啟了A輪融資,,短短5個月,,又連續(xù)融了B輪、C輪,、C+輪,、D輪,在資本加持下其4-6英寸碳化硅單晶襯底項目快速上馬,。

    與此同時,,國外大廠也在加大力度擴產(chǎn),Cree(科銳)計劃在2019-2024年投資7.2億美元將碳化硅材料及晶圓產(chǎn)能擴充30倍,,包括建造一座車規(guī)級8英寸功率及射頻晶圓工廠,,以及擴產(chǎn)超級材料工廠,計劃2022年量產(chǎn),;II-VI(貳陸)計劃將150毫米(6英寸)碳化硅材料的產(chǎn)能擴大5-10倍,,同時擴大差異化200毫米材料技術(shù)的批量生產(chǎn),以滿足未來五年預(yù)期的不斷增長的需求,;英飛凌的碳化硅材料主要采取外購的方式,。2018年,英飛凌收購了碳化硅晶圓切割領(lǐng)域的新銳公司-Siltectra,。其相比傳統(tǒng)工藝將提高90%的生產(chǎn)效率,。

    雖然山東天岳的碳化硅襯底在國內(nèi)暫時領(lǐng)先,但國外的領(lǐng)先者正在加大力度擴產(chǎn),,國內(nèi)的追趕者在資本的加持下快速成長,。

    目前行業(yè)正處于起步階段,哪家公司能夠脫穎而出猶未可知,,面對激烈的競爭,,山東天岳2018-2020年的研發(fā)支出分別為2,510.39萬元,、2,,474.82萬元和6,252.79萬元,,公司或?qū)⒃谠诤荛L時間里對研發(fā)方面保持高額投入,,從而對業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

    此外,,隨著競爭加劇,,公司的毛利率也將開始出現(xiàn)波動。此前(2019年)國內(nèi)碳化硅襯底市場參與者較少,,供不應(yīng)求,,公司主營業(yè)務(wù)的毛利率從2018年的8.45%大幅提升至2019年度的26.62%。而到了2020年,,山東天岳在生產(chǎn)工藝上取得突破,,單位成本下降了20.37%,,但毛利率僅較2019年上升了7.83%,這說明隨著競爭者的快速加入,,公司的毛利率也開始受到不利影響,。

    



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