《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2021Q1智能手機(jī)芯片市場:聯(lián)發(fā)科登頂,海思僅剩5%市場份額

2021-06-09
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

近日,,市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù),。

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(資料源自Counterpoint)

統(tǒng)計表顯示,,2021年第一季度,,聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額位居手機(jī)芯片市場第一位,,相比去年四季度再度提升了3個百分點(diǎn),與去年一季度同比更是增加了11個百分點(diǎn),。高通,、蘋果、三星,、展訊市場份額相對保持穩(wěn)定,,華為海思自去年二季度之后,市場份額出現(xiàn)快速下滑,,今年一季度市場份額僅剩5%,。




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