6月9日消息,，有媒體報(bào)道稱,，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機(jī)芯片賽道,，已經(jīng)開始招募團(tuán)隊(duì),，并正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,。報(bào)道稱，該知情人還透露,，小米的最終目的還是手機(jī)芯片,，不過會從周邊芯片先入手。
高調(diào)入場遇冷,，小米“卷土重來”,？
小米2014年初步踏入芯片領(lǐng)域，當(dāng)時成立了全資子公司北京松果電子,。歷時三年打造了首款自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片——澎湃S1,，這也讓小米成為繼蘋果、三星,、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機(jī)廠商,，這對于小米而言是發(fā)展史上的一個重要里程碑。
市場雖然寄予了厚望,，但澎湃S1發(fā)布并應(yīng)用到小米5C上后的市場表現(xiàn)并不如意,，畢竟手機(jī)SoC市場不能依賴情懷和品牌買單，性能才是用戶最看重的,，這也導(dǎo)致小米5C的市場銷量低迷,。盡管澎湃S1帶來的更多是遺憾，但總算開了個好頭,，在那之后大家對澎湃S2的期望也越來越強(qiáng)烈,。
然而，從2017年2月小米發(fā)布松果澎湃S1以來,，在將近一年半的時間里,，媒體多次傳出澎湃S2即將面世的消息，但人們始終未見其蹤影,?？此平谘矍皡s又遠(yuǎn)在天邊的澎湃S2，究竟是被什么原因所阻擋,，自然引發(fā)了眾人的好奇,。直到2018年11月底，網(wǎng)友“好傷心八點(diǎn)半”爆料稱,，澎湃S2曾遭遇五次流片失?。?017年三月S2第一版流片歸來，基于臺積電16nm工藝制作（流片就是把圖紙給臺積電小批量試產(chǎn)一次費(fèi)用幾千萬）,，一周后,，內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)有大問題根本不能亮機(jī)需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點(diǎn)亮2017年12月第三版S2回來,，還是無法亮機(jī)2018年3月第四版回來,，芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒達(dá)到量產(chǎn)預(yù)期有大量晶體管無法響應(yīng)需要改設(shè)計(jì)修復(fù)bug,，等修復(fù)完量產(chǎn)上市預(yù)計(jì)是2020年的事情了,。更重要的是松果科技已經(jīng)付不起臺積電的流片費(fèi)用了。從該網(wǎng)友爆料的細(xì)節(jié)以及目前的狀況來看,，內(nèi)容的可信度還是非常高的,。
澎湃C1現(xiàn)身，小米正在路上
就在今年3月舉辦的發(fā)布會上,，小米自研芯片澎湃C1現(xiàn)身,，作為一枚專業(yè)影像芯片，澎湃C1采用自研ISP＋自研算法,，能夠更精細(xì)且更先進(jìn)的3A處理,，數(shù)字信號處理效率提升100％。雷軍介紹,，自2014年專門全資成立松果電子擔(dān)負(fù)造芯使命開始,，小米對于自研芯片從未停止探索。此次發(fā)布的澎湃C1芯片將是小米芯片之路上的里程碑,，也承載著小米對于未來造芯的極致追求,。
過去4年，小米在芯片領(lǐng)域持續(xù)投入,，在堅(jiān)持自研的同時,，還投資芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)超過40家，總投資規(guī)模達(dá)到100億元,。
2019年，小米正式宣布啟動“手機(jī)＋AIoT”雙引擎戰(zhàn)略后,，對旗下松果電子進(jìn)行了重組,，部分將分拆重組成立新公司南京大魚半導(dǎo)體。南京大魚半導(dǎo)體將主要負(fù)責(zé)AI和IOT芯片與解決方案技術(shù)研發(fā),，而留下來的松果將繼續(xù)專注于手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā),。
作為國內(nèi)AIoT領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，小米近些年逐漸加大在芯片領(lǐng)域的投資力度,。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資的芯片企業(yè)還包括射頻芯片廠商昂瑞微、通信芯片廠商翱捷科技,、WiFi芯片廠商速通半導(dǎo)體等等,。
今年2月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金再次出手，向晶視智能投資345萬元人民幣,。據(jù)悉,，小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股占比為20．7207％，與此同時小米長江產(chǎn)業(yè)基金也成為晶視智能第一大股東,。
在構(gòu)建AIoT生態(tài)的過程中,，芯片成為了小米達(dá)成該計(jì)劃的核心所在。雷軍就曾在向媒體表示,， “AI＋I(xiàn)oT”是小米未來十年的核心戰(zhàn)略,。對于AIoT芯片的研發(fā)，小米還將堅(jiān)持更大,、更長遠(yuǎn)的資金和人力投入,。
摒棄“組裝廠”標(biāo)簽，小米還得靠自研芯片
在筆者看來,，小米的特點(diǎn)大家都清楚,，超高性價比收獲了大量“米粉”的熱愛，讓其過去在低端手機(jī)市場難逢敵手,，但其營銷定價策略及風(fēng)格也給大家造成了“組裝廠”,、“雜貨鋪”的印象，直到現(xiàn)在都很難擺脫這樣的標(biāo)簽,。無疑,，自研芯片才能讓小米進(jìn)一步提升品牌價值，以獲得更高的市場競爭力,。
在此前的演講中,。小米創(chuàng)始人雷軍曾提到，“小米未來十年死磕硬核科技,，堅(jiān)持以技術(shù)為本,，在攀登技術(shù)的高峰路上永不止步。請大家對“澎湃芯片”放心,，小米還在持續(xù)研發(fā)中,。”筆者認(rèn)為,，全球缺芯潮正盛,，當(dāng)前不失為“造芯”的好時機(jī)。中國作為全球第一的芯片消費(fèi)大國,，近幾年中國采購的芯片已占全球芯片市場近一半的份額,，小米芯片采購量的同比增速更是高居全球第一。如此大的采購規(guī)模,，需要一定的國產(chǎn)化率,，來平抑階段性的供需失衡。通過自研芯片，不僅能解決過于依賴進(jìn)口芯片的局面,，還能在芯片對應(yīng)的部分功能上實(shí)現(xiàn)自主掌控,。
正如雷軍所言：“此時此刻不是手機(jī)芯片，是全球無論什么芯片都缺貨,，而且缺貨可能會持續(xù)兩年,，消費(fèi)者可能會感受到消費(fèi)電子的產(chǎn)品越來越難買，也越來越貴,，主要是芯片全球性大缺貨,。我們還是需要攀登技術(shù)的制高點(diǎn)，因?yàn)槲覀儗τ布I(yè)越了解,，硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累,，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)。小米想成為真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話,，芯片這一仗是繞不過去的,。”
