中國,,2021年6月16日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)與超表面技術(shù)設(shè)計和商用先驅(qū)Metaenz公司聯(lián)合宣布了一項技術(shù)合作開發(fā)和許可協(xié)議,,意法半導(dǎo)體將為Metalenz的超光學(xué)技術(shù)開發(fā)制造工藝,生產(chǎn)智能手機(jī),、消費(fèi)電子,、醫(yī)療和汽車所用的下一代光學(xué)傳感器。Metalenz是從該技術(shù)的發(fā)明者哈佛大學(xué)Federico Capasso教授的課題組拆分出來成立的公司,。這項突破性技術(shù)有望年底前準(zhǔn)備量產(chǎn),。
Metalenz的多功能超表面光學(xué)器件讓下一代智能手機(jī)等消費(fèi)電子以及醫(yī)療設(shè)備和汽車系統(tǒng)可以使用新型光學(xué)傳感器,例如,,基于這種新的平板透鏡技術(shù)的攝像頭可以收集更多的光線,,提高圖像的亮度,并產(chǎn)生畫質(zhì)媲美傳統(tǒng)折射透鏡,、甚至更好的圖像,,同時功耗更低,體積更小,。
意法半導(dǎo)體將Metalenz的超表面光學(xué)技術(shù)整合到法國Crolles 300mm晶圓廠現(xiàn)有衍射光學(xué)元件制造工藝中,,充分發(fā)揮其在快速增長的近紅外(NIR)光學(xué)傳感器市場上的領(lǐng)先優(yōu)勢?,F(xiàn)今,意法半導(dǎo)體是ToF接近檢測和測距傳感器市場領(lǐng)導(dǎo)者,,出貨量已經(jīng)超過10億,。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示:“憑借在功耗,、能效和性能方面的優(yōu)勢,,多功能光學(xué)技術(shù)可能改變智能手機(jī)等消費(fèi)電子以及醫(yī)療和汽車所用的下一代光學(xué)傳感器的游戲規(guī)則。通過整合Metalenz的先進(jìn)技術(shù)與我們的專有技術(shù),,在Crolles工廠的最先進(jìn)的300mm制造設(shè)備上加工芯片,,這一合作關(guān)系將有助于ST繼續(xù)為客戶提供創(chuàng)新性的先進(jìn)光學(xué)傳感解決方案,。”
Metalenz首席執(zhí)行官,、聯(lián)合創(chuàng)始人Rob Devlin博士表示:“我們很高興能與像ST這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,。Metalenz開發(fā)的光學(xué)技術(shù)與ST先進(jìn)制造能力和市場地位相輔相成,優(yōu)勢互補(bǔ),。我們采取無晶圓廠業(yè)務(wù)模式,,這樣,我們就可以專注于創(chuàng)新和設(shè)計開創(chuàng)性光學(xué)技術(shù),,徹底改變智能手機(jī)和車規(guī)光學(xué)傳感器,。與ST的合作使我們能夠擴(kuò)展產(chǎn)品范圍,同時充分利用ST的大規(guī)模產(chǎn)能,,在ST產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)用Metalenz技術(shù),,讓ST的產(chǎn)品差異化達(dá)到新的高度?!?/p>
編者參考
今天的手機(jī)技術(shù)正在飛速發(fā)展變化,以求在小巧的機(jī)身內(nèi)擠進(jìn)更多更好的功能,。但是,,自中世紀(jì)以來,透鏡基本上沒發(fā)生過變化?,F(xiàn)在,,這種情況正在改變,因為超表面光學(xué)技術(shù)帶來了工作原理與傳統(tǒng)透鏡差異很大的新一類透鏡,。超表面光學(xué)技術(shù)不用體積較大的球面透鏡,,而是在單個平面層上集成多種復(fù)雜的光學(xué)功能,這可以縮小每個透鏡的尺寸,,同時還減少鏡頭所需的透鏡數(shù)量,,從而極大地縮減了鏡頭尺寸、組件數(shù)量,、裝配復(fù)雜性以及總成本,。
Metalenz開發(fā)的超表面光學(xué)技術(shù)與意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制造能力相輔相成,優(yōu)勢互補(bǔ),。意法半導(dǎo)體整合半導(dǎo)體制造工藝與光學(xué)技術(shù),,在半導(dǎo)體晶圓廠利用先進(jìn)光刻掩模,在超表面上構(gòu)建可調(diào)制的衍射波前層,。像硅基芯片一樣,,超表面平面透鏡也是在潔凈室內(nèi)加工,采用與芯片相同的半導(dǎo)體制造技術(shù),。這些平面透鏡的納米結(jié)構(gòu)大小相當(dāng)于人發(fā)直徑的千分之一,,能夠以恰當(dāng)?shù)姆绞秸凵涔饩€,,在一個單層上實(shí)現(xiàn)與復(fù)雜多鏡片折射透鏡系統(tǒng)相同的功能。
這項技術(shù)初期目標(biāo)市場是快速增長的NIR近紅外市場,。NIR波長用于所有3D傳感器,,例如,面部識別,、相機(jī)自動對焦,、微型激光雷達(dá)和AR/VR深度圖,這些功能已成為當(dāng)今智能手機(jī)的標(biāo)配,。鑒于這些好處,,半導(dǎo)體晶圓廠制造的光學(xué)透鏡將來有一天可能會像傳統(tǒng)折射透鏡一樣廣泛使用。