投資界6月18日消息,，據(jù)36氪報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」已完成數(shù)千萬元A＋輪融資,，本輪融資由高能資本領(lǐng)投，燕創(chuàng)姚商資本,、寧波工投集團(tuán),、金東集團(tuán)跟投。

「基合半導(dǎo)體」成立于2017年11月,，專注于智能觸控芯片,、光學(xué)對焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)用于手機(jī),、可穿戴,、柔性屏等市場，目前公司產(chǎn)品已在小米,、傳音,、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。公司連續(xù)三年?duì)I收增長超過100％,，并在成立三年多以來成功占據(jù)了手機(jī)端「自容觸控芯片」細(xì)分市場超過50％的市場份額。

觸控芯片包括「自電容」和「互電容」兩種分類,，前者應(yīng)用簡單,、計(jì)算量小，但是只能實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)觸控（如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術(shù)）,，而后者能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)觸控,、速度快，但應(yīng)用復(fù)雜,、功耗大,、成本高。

相較而言,，觸控芯片屬于更為傳統(tǒng)的賽道,，目前市面上不僅有愛特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）,、新突思（Synaptics）等國際巨頭,，還有以匯頂科技、思立微,、卓聯(lián)微,、麗晶微電子等一大批國內(nèi)玩家,。

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)方面，基合半導(dǎo)體CEO夏波博士畢業(yè)于Texas A＆M大學(xué),，在由諾貝爾獎(jiǎng)獲得者Jack Kilby創(chuàng)立的電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室從事研究工作,，并獲得博士學(xué)位。先后在TI,、展訊,、中星微等企業(yè)工作，具備豐富的項(xiàng)目管理和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),；CMO聶波在同濟(jì)大學(xué)獲得工商管理MBA碩士學(xué)位,，其在集成電路芯片、智能終端元器件等領(lǐng)域具有豐富的商務(wù)拓展經(jīng)驗(yàn),，熟悉智能終端品牌廠商,、二級配套供應(yīng)商市場格局，具有集成電路新產(chǎn)品市場開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn),。