投資界6月18日消息，據(jù)36氪報道,，芯片設(shè)計商「基合半導(dǎo)體」已完成數(shù)千萬元A＋輪融資,，本輪融資由高能資本領(lǐng)投，燕創(chuàng)姚商資本,、寧波工投集團,、金東集團跟投。

「基合半導(dǎo)體」成立于2017年11月,，專注于智能觸控芯片,、光學(xué)對焦驅(qū)動芯片設(shè)計，應(yīng)用于手機,、可穿戴,、柔性屏等市場，目前公司產(chǎn)品已在小米,、傳音,、中興、TCL等客戶實現(xiàn)量產(chǎn),。公司連續(xù)三年營收增長超過100％,，并在成立三年多以來成功占據(jù)了手機端「自容觸控芯片」細分市場超過50％的市場份額,。

觸控芯片包括「自電容」和「互電容」兩種分類，前者應(yīng)用簡單,、計算量小,，但是只能實現(xiàn)單點觸控（如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術(shù)），而后者能夠?qū)崿F(xiàn)多點觸控,、速度快,，但應(yīng)用復(fù)雜、功耗大,、成本高,。

相較而言，觸控芯片屬于更為傳統(tǒng)的賽道,，目前市面上不僅有愛特梅爾（Atmel）,、賽普拉斯（Cypress）、新突思（Synaptics）等國際巨頭,，還有以匯頂科技,、思立微、卓聯(lián)微,、麗晶微電子等一大批國內(nèi)玩家,。

創(chuàng)始團隊方面，基合半導(dǎo)體CEO夏波博士畢業(yè)于Texas A＆M大學(xué),，在由諾貝爾獎獲得者Jack Kilby創(chuàng)立的電路設(shè)計實驗室從事研究工作,，并獲得博士學(xué)位。先后在TI,、展訊、中星微等企業(yè)工作,，具備豐富的項目管理和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗,；CMO聶波在同濟大學(xué)獲得工商管理MBA碩士學(xué)位，其在集成電路芯片,、智能終端元器件等領(lǐng)域具有豐富的商務(wù)拓展經(jīng)驗,，熟悉智能終端品牌廠商、二級配套供應(yīng)商市場格局,，具有集成電路新產(chǎn)品市場開發(fā)成功經(jīng)驗,。