最近兩年，華為在外部壓力下不得不尋求轉(zhuǎn)型,，自家的麒麟芯片已經(jīng)絕版,，但華為現(xiàn)在更深度地關(guān)注半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)，這兩年來投資了近40家半導(dǎo)體企業(yè),，賬面盈利30多倍,。

華為主要是通過旗下的哈勃公司進(jìn)行對(duì)外投資,，該公司成立于2019年，法定代表人為白熠,，注冊(cè)資本為270000萬元人民幣,，一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。

企查查信息顯示,，哈勃科技所屬集團(tuán)為華為,，由華為投資控股有限公司100％持股。

企查查信息顯示,，自成立以來,，哈勃投資公司已經(jīng)入股近40家公司，主要是半導(dǎo)體材料,、裝備等關(guān)鍵市場(chǎng),，投資領(lǐng)域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料,、功率芯片,、人工智能芯片、車載通訊芯片,、連接器等當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱門產(chǎn)品線領(lǐng)域,。

最近一段時(shí)間來，華為哈勃投資的公司就涉及EDA,、光刻機(jī)光源,、第三代半導(dǎo)體等等，都是關(guān)鍵性的卡脖子技術(shù),。

據(jù)統(tǒng)計(jì),，華為每次投資的額度雖然并不高，但2年來近40家公司的賬面浮盈很不錯(cuò),，回報(bào)率超過30倍,，收益金額高達(dá)20億元。