《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國利用高通壓榨華為,!任正非瞄準(zhǔn)卡脖子問題發(fā)起最強(qiáng)反擊

2021-07-16
來源: 5G通信
關(guān)鍵詞: 芯片 華為 禁令

  由于受到美國芯片禁令的打壓,,華為手機(jī)芯片已經(jīng)到了絕版的境地,。目前華為海思麒麟芯片已經(jīng)陷入用一顆少一顆的尷尬境地,。如今在電商平臺上,大部分華為手機(jī)都出現(xiàn)“售罄”字樣。業(yè)內(nèi)預(yù)計,,如果無法解決芯片供應(yīng)問題,恐怕華為手機(jī)部門都要“停工”,。
  有消息稱高通已通過美國允許將為華為提供4G芯片,一時間評論四起,,有網(wǎng)友認(rèn)為高通此舉是美國在“壓榨”華為,。同時也有網(wǎng)友認(rèn)為是華為“妥協(xié)”了,畢竟鴻蒙現(xiàn)在面臨著16%生死線的挑戰(zhàn),,但眼下卻很少看到有其他手機(jī)廠商的接入,,這樣一來,鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢,?

  美國在“壓榨”華為
  此前有媒體爆料稱高通拿到了4G供貨的許可,,而在鴻蒙發(fā)布會上我們也看到,華為有一款Matepad Pro的產(chǎn)品是搭載的高通驍龍870處理器,,是4G產(chǎn)品,。緊接著,近期有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)華為又一次發(fā)布的全新MatePad 11同樣采用了高通的處理器,,驍龍865處理器,,甚至還被爆出P50將會有多個版本,涉及4G,、5G,,所采用的芯片也可能涉及到麒麟和驍龍888處理器(這個信息有待考證,以最終發(fā)布的信息為準(zhǔn)),,這樣看來,,高通是開始對接4G產(chǎn)品于華為了。

  但是業(yè)界對高通拿下華為的評價并不高,,不少媒體認(rèn)為:如果華為沒被美國打壓,,高通絕不可能收獲華為的訂單,高通這一次能與華為合作完全是占了個大便宜,,并非是靠真本事得來的,。因為在“芯片禁令”之前,華為手機(jī)銷量不斷飆升,,但從未從外采購過芯片,,即便是高通,也很難打入華為手機(jī)處理器的供應(yīng)鏈,,且高通也曾多次嘗試與華為合作,,但都是碰壁而歸。
  甚至還有一些外媒表示:這是在“壓榨”華為,!外媒指出,,現(xiàn)階段只有高通,、英特爾等美國公司獲得向華為供貨的許可證,而聯(lián)發(fā)科,、臺積電等非美系芯片企業(yè)仍未獲得許可證,,美國的算盤打得太響了,這是在壓榨華為,!
  之所以用“壓榨”二字,,主要是因為美國只是允許該國芯片企業(yè)向華為供應(yīng)非5G類芯片,這是典型的既想從華為身上掙錢,,又想阻止華為發(fā)展前沿技術(shù),,簡直居心叵測。

  華為的無奈之舉
  可能這里就有人說,,假如以上消息到最后都落實了,,這間接證明:為了讓手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)存活下去,華為選擇妥協(xié)了,。媒體人士分析用高通芯片可以說是妥協(xié)但更多的是華為的無奈之舉,。
  2019年至今,美國對華為實施了四輪極限打壓,,四輪打壓讓所有使用美國技術(shù)的芯片代工被掐斷,,華為手機(jī)深陷無芯可用的困境,很多產(chǎn)品無法正常出貨,,手機(jī)業(yè)務(wù)一落千丈,。據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手機(jī)出貨量報告顯示,華為在第一季度手機(jī)出貨不足2000萬部,,華為手機(jī)出貨量則跌出前五,,成為榜單中的“Others”。

  在此背景之下,,華為大力發(fā)展鴻蒙,。近日,鴻蒙公布一個月的時間里,,升級用戶數(shù)已達(dá)3000萬,。根據(jù)華為給鴻蒙制定的最新升級任務(wù),年內(nèi)將突破4億臺,,也就是說,,在7個月的時間里內(nèi),華為要完成這個目標(biāo),,如果平均下來,,每個月要實現(xiàn)約5700臺設(shè)備升級鴻蒙。可是,,鴻蒙第一個月僅僅才達(dá)到3000萬臺,。一個月3000萬臺的這份“成績單”還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不達(dá)標(biāo)。
  鴻蒙是華為汽車的戰(zhàn)略支點,,也是華為手機(jī)+IoT 的延續(xù),,對華為的意義不言而喻,華為必須盡全力讓鴻蒙活下來,。但是到了現(xiàn)在除了華為本身,,很少看到有其他手機(jī)廠商的接入。中興此前已經(jīng)明確拒絕不會接入鴻蒙系統(tǒng),,小米,、OPPO,、vivo等手機(jī)廠商也均保持沉默態(tài)度,。

       這樣一來,鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢,?如果華為有芯片還能繼續(xù)生產(chǎn)手機(jī)哪怕是4G手機(jī)是不是也有利于鴻蒙超越16%的生死線呢,?

  瞄準(zhǔn)“卡脖子”問題華為公開反擊
  面對美國的打壓,華為深知“造不如買,,買不如租”的方式早已走不通,,在一面向高通無奈“妥協(xié)”的同時,華為也在不斷的發(fā)起反擊,,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化,。
  前段時間,有消息稱華為已經(jīng)規(guī)劃了一個建造在武漢的晶圓廠,,該廠規(guī)劃初期的目的就是用于生產(chǎn)光通信芯片及模組,,并且將會在2022年開始分批投入生產(chǎn)。但是對于該消息,,華為并未做出任何回應(yīng),。

  就在近期,業(yè)界傳來一條關(guān)于華為海思的準(zhǔn)確消息,。消息稱,,深圳勁拓公司發(fā)布了一則合作公告。公告中明確指出華為海思已經(jīng)與該公司簽訂了一個有效期為5年的合作備忘錄,。據(jù)悉深圳勁拓公司在芯片封裝領(lǐng)域的能力強(qiáng)大,,二者合作是華為對美國切斷芯片技術(shù)管道予以的公開反擊。
  芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分,,分別是設(shè)計,、制造和封測。封裝作為芯片生產(chǎn)線上的一個重要環(huán)節(jié),一直也是我們國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的問題,。
  獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程,,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),,會被輕易的刮傷損壞,。同時芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,,將不易以人工安置在電路板上,。此外封測外殼還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封測外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接,。因此,,封測對集成電路起著重要的作用。



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