7月22日消息,，Mini LED板塊午后再度拉升，三安光電大漲超9％,，連續(xù)3日累漲超30％,，股價創(chuàng)歷史新高！瑞豐光電封漲停,，中微公司,、華燦光電等漲超10％，明微電子,、國星光電,、聚飛光電、乾照光電等繼續(xù)走高,。

通常來說,，MiniLED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50－200um之間,，是LED微縮化和矩陣化后的技術產物,。簡單說來，MiniLED就是在一個芯片上集成了高密度微小尺寸的LED陣列,，與普通LED相比,，其單元小于50微米，僅為1％,，但其畫面表現(xiàn)及性質要優(yōu)于普通LED數(shù)倍,。

隨著終端廠商加速布局和產業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術在2021年迎來商用元年,，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會,，將對LED行業(yè)和半導體顯示行業(yè)格局產生深遠影響。

Mini LED產業(yè)鏈有哪些,？

Mini LED產業(yè)鏈,，包括上游（芯片制造）、中游制造（封裝＋模組）以及下游終端應用三部分,。

上游：芯片制造

MiniLED上游芯片制造是在藍寶石,、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基／GaAs基外延片，再經過刻蝕,、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片,。

由于LED產業(yè)的多年的發(fā)展，設備與工藝已較為成熟,，且MiniLED對切割和轉移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度,，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越,。

2021年MiniLED產品有望消耗134．7萬片LED4寸片,，在目前芯片總產能中占比5．6％,，成為LED芯片新一輪增長動能。

中游：封裝＋模組

中游封裝端是將芯片在固晶,、焊線,、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后,，形成顆粒狀成品,，主要起到機械保護、加強散熱,、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用,。

封裝由多種技術路徑并存，其中直顯封裝IMD／COB方案共存,；背光封裝COB／COG方案并行,，背光驅動存在PM／AM兩種模式,。

SMD封裝技術是目前工藝成熟,、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產品推廣中使用,。而倒裝COB技術,，則是面向未來的新型封裝技術，長期來看,，其發(fā)光效果優(yōu)勢,、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現(xiàn)對SMD技術的替代,。

傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術要求較低,，廠商格局較為分散，相關公司營收規(guī)模和體量較小,，MiniLED技術加成下,，上游芯片端指數(shù)級增量，帶來模組價值顯著提升,，相關市場空間和技術彈性較大,。

下游：終端應用

MiniLED技術主要有LCD背光和RGB直顯兩種應用方向，并將首先在中大屏顯示市場打開應用空間,。直顯和背光模組制造是MiniLED產業(yè)鏈的下游應用端,。

背光端

MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度,、高色域,、高動態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢，從而大幅提升顯示效果,。

相比于傳統(tǒng)背光,，MiniLED背光能在更小的混光距離內實現(xiàn)更好的亮度均勻性,，且由于采用局部調光設計，其擁有更精細的HDR分區(qū),，并大幅提升液晶顯示的對比度,。

Mini背光是在室內市場中對LCD技術的提升與增強，成長邏輯主要在中大尺寸（10－110寸）高端市場先替代OLED等,，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場,。

直顯端

MiniLED直顯已于2018年量產，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等,，目前在LED產業(yè)鏈廠商布局下已具備技術,、產能、良率條件,，有望進入4K／8K大尺寸LED顯示領域,。

MiniLED直顯具有高亮度、寬色域,、高對比度,、高速響應、低功耗和長壽命等優(yōu)勢,，主要應用于辦公會議顯示等室內商業(yè)顯示市場,。

MiniLED顯示面板的設計理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位,，從而實現(xiàn)圖像顯示,。其具有高亮度、寬色域,、高對比度,、高速響應、低功耗和長壽命等優(yōu)勢,。

受限于芯片尺寸,，MiniLED面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜待MicroLED技術成熟后開啟,。