《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司,開拓高端電子封裝材料領(lǐng)域

2021-07-30
來源:互聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 奧松電子 電子封裝 封裝材料

  7月26日,,廣州硅芯材料科技有限公司(以下簡稱“硅芯材料”)在奧松電子(廣州)產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式,。

  硅芯材料作為廣州奧松電子股份有限公司的控股子公司,,將開拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑兩大領(lǐng)域,,已成立材料研發(fā)中心,、半導(dǎo)體光刻以及封裝驗(yàn)證中心、產(chǎn)品材料分析測試中心,、先進(jìn)工藝生產(chǎn)基地等,,主要為半導(dǎo)體、芯片封裝,、LED光電,、智能傳感器等眾多領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的功能性電子材料和有效解決方案,涉及芯片固晶及封裝,、電子密/灌封,、粘接、高導(dǎo)熱,、高折光、高透光等場景,。

  據(jù)介紹,,面對國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)欠缺的現(xiàn)狀,在MEMS IDM領(lǐng)域深耕近20年的奧松電子,,成立硅芯材料子公司,,打造了一支資深的核心研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。憑借奧松電子在材料合成和電子領(lǐng)域應(yīng)用豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢,,硅芯材料快速掌握了電子封裝材料的自主技術(shù),,研發(fā)制造出獨(dú)特的核心材料,在行業(yè)內(nèi)形成獨(dú)具特色的專用電子材料產(chǎn)品,,為(微)電子和光學(xué)行業(yè)提供具有國際競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品和系統(tǒng)化解決方案,。

  奧松電子成立于2003年9月,,是一家集研發(fā)、生產(chǎn),、銷售為一體化的傳感器高新技術(shù)企業(yè),,擁有自主研發(fā)制造的傳感器芯片和先進(jìn)的MEMS半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)線(IDM)。




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