Intel前不久公布了全新的CPU工藝路線圖，將未來的10nm,、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時還宣布了2024年問世的Intel 20A工藝，這是首個埃米級CPU工藝。

Intel 20A工藝節(jié)點會放棄FinFET工藝,，有兩大革命性新技術——RibbonFET及PowerVia。

根據(jù)Intel所說,，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn),，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度,，同時實現(xiàn)與多鰭結構相同的驅動電流,，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的,、業(yè)界首個背面電能傳輸網絡,，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

Intel 20A預計將在2024年推出,，并且已經與高通公司進行合作,，后者會使用Intel 20A工藝生產未來的芯片。

Intel 20A工藝中的兩個新技術到底能帶來什么好處,？Intel技術專家目前與超頻高玩Der8auer進行了對話,，雖然他們沒有揭開更多的技術細節(jié)，但表示這兩個技術提高芯片的能效,，特別是更好地實現(xiàn)CPU加速,。

從Intel的表態(tài)來看，20A工藝中CPU的頻率／電壓會有更明顯的變化,，特別是有PowerVia技術后,，CPU可以沖擊更高的頻率，超頻能力也會不錯,。

目前14nm桌面處理器最高做到了5．3GHz,，再往后提升就很難，因為效率大幅降低,，沖擊高頻率到來的功耗,、發(fā)熱得不償失。

如果20A能夠改變這一點,，那CPU沖擊5．5GHz有戲,，4年后沖擊6GHz也不是沒可能，現(xiàn)在IBM的Power處理器在實驗室中實現(xiàn)過6GHz頻率,。