IPM模塊是電機驅(qū)動變頻器的最重要的功率器件,， 近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth（j-c）變大,，從而對溫升帶來了越來越多的挑戰(zhàn)；雖然芯片技術(shù)的進步會降低器件損耗,，能一定程度緩解小型化的溫升問題,，但不斷成熟的控制技術(shù)和成本控制也需要更有效的利用結(jié)溫評估結(jié)果進行靈活保護,。在實際應(yīng)用中，工程師最直接也是最常見的一個問題就是：我檢測到了IPM的NTC的溫度,，那么里面IGBT&MOSFET真實的結(jié)溫是多少,？本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結(jié)溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法,，內(nèi)埋熱敏測試,，殼溫的測試方法，都進行詳細說明,，以指導(dǎo)技術(shù)人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結(jié)溫,，然后利用開發(fā)樣機測試結(jié)果對實際產(chǎn)品進行結(jié)溫估算標(biāo)定，評估IPM模塊運行的可靠性,。
實際產(chǎn)品中IPM結(jié)溫評估的重要性和評估條件
很顯然在實際產(chǎn)品中,，我們能檢測的溫度信息有Tntc，Ta,，以及其他信息有系統(tǒng)功率（或相電流,，母線電壓），散熱風(fēng)速（影響熱阻）等,，而在開發(fā)樣機階段除了Tntc,，Ta,，還能通過一定手段檢測Tc，IPM的耗散功率等,，從而能根據(jù)實際功率,，熱阻參數(shù)，Tc來估算Tj,。
實際產(chǎn)品與開發(fā)樣機需要保證負(fù)載功率,，IPM參數(shù)，系統(tǒng)熱阻模型都一致,，才能通過開發(fā)測試樣機的定標(biāo)測試結(jié)果來設(shè)定實際產(chǎn)品不同工況的保護限值,，所以實際產(chǎn)品需要利用的定標(biāo)參數(shù)包括：實際的負(fù)載信息，Ta,，Tntc,，散熱風(fēng)速等。
IPM的熱阻模型
在準(zhǔn)備評估結(jié)溫前,，我們先復(fù)習(xí)一遍IPM的熱阻模型,，如下圖以英飛凌自帶NTC的Mini系列IPM模塊散熱器安裝結(jié)構(gòu)為例：
圖1.IPM的熱阻模型
如圖2，P1是IGBT晶圓到模塊底部和散熱器的散熱路徑,，P2是IGBT晶圓到模塊上部的散熱路徑,，由于Rthch+Rthha《Rthc2a，所以P1為主要的功率耗散通道,。同時我們要注意散熱風(fēng)量會影響Rthha跟Rthc2a,。
圖2.IPM的簡化熱阻模型
IPM的結(jié)溫計算
IPM的損耗是由IGBT的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗組成，驅(qū)動芯片的損耗可以忽略不計,，計算原理和分立IGBT的損耗計算是一樣的,，英飛凌在相關(guān)文檔都有很詳細的論述。
這里只簡要提及計算過程,，先利用規(guī)格書上圖3的I-V曲線找到不同電流條件下的Vcesat和Vf,，通過跟實時電流的積分計算IGBT跟diode的導(dǎo)通損耗。然后利用雙脈沖測試平臺測試不同電流條件下的Eon,，Eoff,，Erec損耗， 再通過積分計算得到開關(guān)損耗,。當(dāng)然,，因為規(guī)格書參數(shù)本身會存在范圍誤差，為了得到更準(zhǔn)確地數(shù)值,，實際操作時可能需要更準(zhǔn)確的實測數(shù)據(jù)得到Ptotal,。
得到Ptotal后，我們可以通過以下公式來計算單顆晶圓上的結(jié)溫Tj：
Tj=Tc+Ptotal*Rthj-c
Tj：IGBT的結(jié)溫
Tc：模塊晶圓正下方的表面溫度
Ptotal：IGBT開關(guān)和導(dǎo)通損耗
Rthj-c：IGBT芯片和到封裝表面之間的熱阻
圖3.IGBT和二極管的I-V曲線
對于英飛凌IPM產(chǎn)品來說,，我們有一個更簡便的方法,，如圖4可以利用仿真工具輸入實際使用的系統(tǒng)條件就可以直接算出對應(yīng)IPM在指定條件下的損耗和結(jié)溫,。
圖4.英飛凌IPM仿真工具
結(jié)溫的檢測方法
通常我們能想到兩種最直接的辦法，一種紅外測溫儀直接檢測,，一種是預(yù)埋熱電藕測試,。
如圖5第一種方法是將模塊在最熱的晶圓處開口，露出晶圓并將其涂黑,，用紅外測溫儀測量晶圓溫度,。這種方法通常在工程研究上做參考評估用，實際產(chǎn)品測試時因空間結(jié)構(gòu)所限往往并不可取,。
圖5.紅外測溫儀測試結(jié)溫
第二種方法需要IPM廠家提供預(yù)埋熱電偶的樣品,，在最熱晶圓處開孔至晶圓外露，預(yù)埋熱電藕于晶圓上方足夠近但又不接觸到晶圓的地方,，樣機測試時可以通過數(shù)據(jù)采集儀讀取芯片溫度,。
預(yù)埋熱電偶的測量方法建議通過測量IPM的直流非開關(guān)工作狀態(tài)來模擬等損耗條件的實際工作狀況；直接進行動態(tài)負(fù)載測試建議采用手持式測溫儀減小干擾,，并對測量引線及設(shè)備的布放進行優(yōu)化,，實際操作時難度還是非常大的。
利用結(jié)殼熱阻法測量模塊結(jié)溫是比較常見并且有效的一種方法：先測試殼溫Tc,，通過結(jié)殼熱阻Rthj-c,，然后利用我們上述計算出來的Ptotal功耗來計算得到結(jié)溫（Tj=Tc+Ptotal*Rthj-c）。
Tc殼溫指的是最高結(jié)溫晶圓正對散熱器的殼的溫度,，要測得此點溫度需要在散熱器鉆孔或者開槽布防熱電藕,，如圖6的兩種開槽方式：
圖6.Tc測試熱電偶安裝的開槽方式
結(jié)溫標(biāo)定
在實際的項目開發(fā)時,，我們只需要在開發(fā)前期測試各種不同極限條件下的Tc和Tntc溫度,，擬合出Ta 、Vs,、Tntc,、Vs、Tj的對應(yīng)曲線關(guān)系,。
實現(xiàn)利用開發(fā)樣機測試結(jié)果對實際產(chǎn)品進行結(jié)溫估算標(biāo)定,，必須滿足下面的條件：
二者的負(fù)載功率以及控制方法完全相同。
二者的系統(tǒng)熱阻參數(shù)必須相同,，包括散熱器,，散熱器與模塊接觸熱阻，散熱風(fēng)扇的風(fēng)量等,。
二者的IPM必須相同,。
實際產(chǎn)品的上述任何參數(shù)發(fā)生了改變，理論上都要通過樣機測試進行重新標(biāo)定,，圖7為例我們先標(biāo)定散熱器尺寸和風(fēng)速模型,。
圖7.散熱器熱阻模型標(biāo)定
然后需要實測散熱器的熱阻,，下圖以風(fēng)冷散熱器為例，取幾個典型的風(fēng)速點,，待熱平衡后,，測量散熱器表面溫度和進風(fēng)口溫度，并計算散熱器熱阻,。
圖8.散熱器熱阻Vs風(fēng)速曲線
在相同條件下,，通過讀取Tntc的溫度值，同時考慮到風(fēng)速對散熱器熱阻的影響,，我們可以得到圖9的Tj ,、VS、Tntc的擬合關(guān)系如下：
圖9.Tj VS Tntc在不同風(fēng)速下的擬合曲線
同時結(jié)合系統(tǒng)負(fù)載,，可以得到如圖10對應(yīng)不同Ta條件下的受限于Tjmax的輸出功率值（或者負(fù)載相電流值）,，以及Po-limit（Io-limit）vs.Tntc的曲線。
圖10.Po-limit（Io-limit）vs. Tntc的曲線
結(jié)束語
利用測試樣機的結(jié)溫估算結(jié)果,，可以在批量生產(chǎn)的產(chǎn)品中針對估算得到的經(jīng)驗數(shù)據(jù),，在不同Ta條件下，根據(jù)Tntc檢測結(jié)果的變化,，來設(shè)定不同的功率限制值,，從而控制Tj不要超過設(shè)定Tjmax值，保護IPM不會過熱而損壞,。
功率達到限制值后的另外選擇：提高散熱風(fēng)扇的風(fēng)速,，同時提升輸出功率限值到新風(fēng)速下的新限值，后期我們就可以直接采用Tntc溫度來合理評估溫度保護何限頻（電機轉(zhuǎn)速頻率）點,。
