在人腦中,,海馬體負(fù)責(zé)記憶相關(guān)的重要功能,。類(lèi)似的,,在電子系統(tǒng)中,,扮演“海馬體”角色的則是存儲(chǔ)器。作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)相伴而生,,是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品,。數(shù)據(jù)顯示,,2020年全球存儲(chǔ)器收入增加135億美元,占2020年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)收入增長(zhǎng)的44%,。
圖1:2020年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)分布(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)
近年來(lái),,AI、IoT等技術(shù)推動(dòng)消費(fèi)電子和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展,,市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)的需求呈現(xiàn)白熱化的趨勢(shì),。尤其在IoT領(lǐng)域,產(chǎn)品的功耗和尺寸一直是行業(yè)不斷尋求突破的方向,。對(duì)于存儲(chǔ)器而言,,低功耗、小體積,、高運(yùn)行速度等關(guān)鍵特性也逐漸成為打入IoT應(yīng)用的必要條件,。
AIoT多元新需求和端側(cè)算力,推動(dòng)各類(lèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)和技術(shù)演進(jìn)
萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,,數(shù)據(jù)流源源不斷,;同時(shí),算力的提升推動(dòng)了計(jì)算結(jié)構(gòu)的變化--從過(guò)去的端到云,,變成了現(xiàn)在的云到端,。這一過(guò)程中,不僅要求物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擁有網(wǎng)絡(luò)連接能力,,還需要一些基礎(chǔ)的計(jì)算能力,、即主芯片的算力,這也意味著端側(cè)的算法更龐大,、更復(fù)雜,,存儲(chǔ)算法代碼的存儲(chǔ)器容量也隨之增加。
“NOR Flash具備隨機(jī)存儲(chǔ),、可靠性強(qiáng),、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等優(yōu)異的特性,,有望在IoT設(shè)備中替代NAND Flash與DRAM,。處理器/主芯片可直接從NOR Flash里調(diào)用系統(tǒng)代碼并運(yùn)行,可同時(shí)滿(mǎn)足存儲(chǔ)與運(yùn)行內(nèi)存的要求,,這使得NOR Flash的市場(chǎng)需求逐年增加,,預(yù)計(jì)每年的增長(zhǎng)率將超過(guò)10%,。”兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉表示,。
顯然,,物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)AIoT產(chǎn)品(TWS、可穿戴)的爆發(fā)式增長(zhǎng),,已成為NOR Flash存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模在30.6億美元左右,,到2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)到37.2億美元,。
據(jù)陳暉介紹,作為存儲(chǔ)領(lǐng)域的主力產(chǎn)品,,兆易創(chuàng)新SPI NOR Flash已經(jīng)擁有26個(gè)產(chǎn)品線系列,、16種產(chǎn)品容量、7種溫度規(guī)格,、4個(gè)電壓范圍以及25種封裝方式,。數(shù)據(jù)表明,自2008年推出中國(guó)首顆SPI NOR Flash以來(lái),,兆易創(chuàng)新已成為全球排名第三,、中國(guó)排名第一的SPI NOR Flash供應(yīng)商,F(xiàn)lash產(chǎn)品累計(jì)出貨量更是超過(guò)160億顆,!
圖2:兆易創(chuàng)新推出全面豐富的NOR Flash產(chǎn)品及解決方案
在耀眼成績(jī)的背后,,是兆易創(chuàng)新不斷尋求自身突破的決心。陳暉表示:“兆易創(chuàng)新的策略一直緊密結(jié)合市場(chǎng)的動(dòng)態(tài),,依靠產(chǎn)品定義與特點(diǎn)推出不同性能的產(chǎn)品,,滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求,逐漸覆蓋工業(yè),、消費(fèi),,甚至汽車(chē)等領(lǐng)域?!蹦壳?,兆易創(chuàng)新55nm先進(jìn)制程工藝的SPI NOR Flash已進(jìn)入全線量產(chǎn)階段,,相較前一代產(chǎn)品性能更高,、容量更豐富、功耗也更低,。針對(duì)車(chē)用市場(chǎng)也推出了車(chē)規(guī)級(jí)3.0v,、1.8v SPI NOR Flash產(chǎn)品,容量涵蓋2Mb-2Gb,,滿(mǎn)足不同的車(chē)載應(yīng)用需求,。
除了NOR Flash之外,,SLC NAND Flash、DRAM亦是兆易創(chuàng)新側(cè)重的存儲(chǔ)產(chǎn)品方向,,并持續(xù)加大投入,。2020年10月,兆易創(chuàng)新正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品--GD5F4GM5系列,。該系列實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā),、生產(chǎn)制造到封裝測(cè)試所有環(huán)節(jié)的純國(guó)產(chǎn)化和自主化,并已成功量產(chǎn),。另外在DRAM內(nèi)存芯片布局方面,,2021年6月兆易創(chuàng)新宣布首款自有品牌4Gb DDR4產(chǎn)品GDQ2BFAA系列量產(chǎn),該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì),、流片,,到封測(cè)、驗(yàn)證的全國(guó)產(chǎn)化,,標(biāo)志著兆易創(chuàng)新成功將業(yè)務(wù)觸角拓展到了DRAM主流存儲(chǔ)市場(chǎng),。
圖3:兆易創(chuàng)新4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品--GD5F4GM5系列
追逐尺寸、功耗,、安全,、性能 “全優(yōu)”?高超的產(chǎn)品定義是一門(mén)藝術(shù)
蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)為NOR Flash市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針,,但物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性,、復(fù)雜性,也給NOR Flash帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn),。比如,,盡管封裝體積小、信號(hào)引線少是SPI NOR Flash的主要優(yōu)點(diǎn),,但在IoT設(shè)備日趨小型化的要求下,、進(jìn)一步縮小產(chǎn)品封裝體積勢(shì)在必行;多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用由于地理位置或成本原因,,某些場(chǎng)合甚至需要10年以上,,因此功耗也是物聯(lián)網(wǎng)終端或模塊最重要的指標(biāo)之一。此外,,諸如容量,、安全等方面也是廠商不得不面臨的挑戰(zhàn)課題。
以近年來(lái)愈發(fā)火熱的可穿戴設(shè)備來(lái)看,,此類(lèi)設(shè)備一方面需要采集用戶(hù)的數(shù)據(jù)信息提供智能化的建議,,例如位置信息、心率信息等,,另一方面也需要把外界數(shù)據(jù)傳輸給用戶(hù),,如音樂(lè),、視頻與通話(huà)等,這些過(guò)程都離不開(kāi)NOR Flash的支持,。在內(nèi)部空間“寸土寸金”的情況下,,其電子元器件需要滿(mǎn)足體積小、低功耗的要求,。
譬如,,隨著TWS耳機(jī)邁入2.0時(shí)代,包括OTA升級(jí),、骨傳導(dǎo),、語(yǔ)音識(shí)別、降噪,、觸控等多種功能的出現(xiàn),,為了存儲(chǔ)更多固件和代碼程序,往往需要外擴(kuò)一顆32Mbit甚至更大容量的SPI NOR Flash,,同時(shí)也要求小體積和低功耗,。
作為應(yīng)對(duì)之道,兆易創(chuàng)新今年初宣布將WLCSP封裝方式引入自家存儲(chǔ)器件,。跟其它封裝相比,,在同等容量下兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器件的尺寸最小能做到長(zhǎng)寬均不足1mm、最薄0.25mm,,約是USON8 (3mm x 2mm)封裝體積的1/10,。針對(duì)TWS耳機(jī)產(chǎn)品,兆易創(chuàng)新還可以根據(jù)客戶(hù)需求,,將Flash與主芯片采用疊封的形式,,不用單獨(dú)再為Flash開(kāi)一塊空間,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)PCB的面積縮減有極大幫助,。
此外,,兆易創(chuàng)新還推出了業(yè)界讀功耗最低的LE系列SPI NOR Flash,其工作電壓為1.65~2.0V,,產(chǎn)品容量涵蓋2Mb~512Mb,,可滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求。在功耗方面,,該LE系列的睡眠電流低至0.1uA,,四通道133Hz的情況下讀取功耗低至5mA,比行業(yè)平均水平低40%左右,。
圖6:同樣封裝體積下,,兆易創(chuàng)新提供豐富的容量選擇
安全性則是存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和應(yīng)用的另一大考量,。在IoT應(yīng)用中,,F(xiàn)lash由于存儲(chǔ)了眾多關(guān)鍵的系統(tǒng)代碼,,相較SoC更容易被作為攻擊的對(duì)象,提升安全性顯得尤為重要,?!疤嵘到y(tǒng)安全性不能只是從Flash安全規(guī)格或加密技術(shù)入手,更多需要將Flash與主芯片,,如MCU,、SoC等進(jìn)行整體考慮。雖然安全級(jí)別一般而言是越高越好,,但我們考慮Flash的安全功能,,應(yīng)該與終端產(chǎn)品定位、主芯片定位相互匹配,,這樣才能做出符合市場(chǎng)需求的均衡產(chǎn)品,。”陳暉表示,,“當(dāng)然,,兆易創(chuàng)新Flash正在結(jié)合自身的MCU產(chǎn)品,或與更多SoC廠商進(jìn)行緊密合作,,致力于提升對(duì)IoT設(shè)備及系統(tǒng)的安全性能,。”
存算感一體,,兆易創(chuàng)新產(chǎn)品生態(tài)協(xié)同效應(yīng)初現(xiàn)
事實(shí)上,,不只是物聯(lián)網(wǎng),在包括汽車(chē)電子,、5G,、智能手機(jī),以及TDDI將觸控功能整合進(jìn)入驅(qū)動(dòng)IC等需求的推動(dòng)下,,NOR Flash市場(chǎng)潛能已經(jīng)被完全激活,。“目前,,兆易創(chuàng)新已經(jīng)與全球頂級(jí)的通信設(shè)備廠商達(dá)成了合作,,同時(shí)針對(duì)車(chē)規(guī)市場(chǎng)更大容量的512Mb-2Gb產(chǎn)品也通過(guò)了AEC-Q100的認(rèn)證?!标悤煴硎?,隨著用戶(hù)需求增加、系統(tǒng)功能更新,、代碼復(fù)雜度提升,,未來(lái)兆易創(chuàng)新的Flash產(chǎn)品將繼續(xù)向大容量、高性能、高可靠性,、低功耗,、小封裝的方向演進(jìn)。
除了Flash和MCU業(yè)務(wù),,聯(lián)動(dòng)基于觸控和指紋識(shí)別的傳感器業(yè)務(wù),,兆易創(chuàng)新正積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合、拓展戰(zhàn)略布局,,打造存儲(chǔ),、控制、傳感,、互聯(lián),、以及邊緣計(jì)算的一體化解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,,兆易創(chuàng)新全面布局“存儲(chǔ)+MCU+傳感器”的強(qiáng)強(qiáng)組合形成了獨(dú)特的生態(tài)協(xié)同效應(yīng),,即使在產(chǎn)能緊張的背景下,仍然通過(guò)供應(yīng)鏈多元化管理的布局優(yōu)勢(shì),,成為率先恢復(fù)產(chǎn)能有序供應(yīng)的半導(dǎo)體企業(yè),,從而應(yīng)對(duì)不斷變化的行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)。