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Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng),,速率可達(dá)8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

2021-08-26
來源:Rambus

  中國北京,,2021年8月25日 -- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:RMBS )今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng),內(nèi)含完全集成的PHY 和數(shù)字控制器 ,。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率,該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬,,是當(dāng)前高端HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場領(lǐng)先地位,,Rambus是客戶實現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選,。

【新聞稿配圖】Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng),,速率可達(dá)8.4Gbps,助力AI ML性能提升.png

  IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML訓(xùn)練對內(nèi)存帶寬的需求永無止境,,一些前沿訓(xùn)練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù),。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進一步提高了原有的性能標(biāo)準(zhǔn),可支持當(dāng)下最先進的AI/ML和HPC應(yīng)用?!?/p>

  憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識,,以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)方面的深厚積淀,Rambus實現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運行速率,。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外,,Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計,加快客戶產(chǎn)品上市速度,。

  Rambus內(nèi)存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示:“通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng),,設(shè)計人員能夠為要求最嚴(yán)苛的設(shè)計方案實現(xiàn)所需帶寬?;趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù),,我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案,并提供全套支持服務(wù),,可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計的一次到位成功實現(xiàn),。”

  Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢:

  ·高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,,以及1.075TB/s帶寬

  ·完全集成的PHY和數(shù)字控制器,,可降低ASIC設(shè)計的復(fù)雜度,并加速上市時間

  ·針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景,,完全釋放帶寬性能

  ·支持HBM3 RAS功能

  ·內(nèi)置硬件級性能活動監(jiān)視器

  ·提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持,,為ASIC設(shè)計人員提供幫助,確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性

  ·作為IP授權(quán)的一部分,,提供包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計

  ·具有特色的LabStationTM開發(fā)環(huán)境,,可實現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調(diào)試

  ·可提供先進AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)等應(yīng)用所需的極高性能




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