“從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長率只有2.2%,，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長率達(dá)到了7.5%?！?br/>

　　“2020年，中國半導(dǎo)體進(jìn)口價值超過3800億美金,，半導(dǎo)體已經(jīng)成了中國商品進(jìn)口的第一大項(xiàng),。”

　　“2017年到2019年,，全球前八大主要半導(dǎo)體公司,，他們對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例。”

　　“華為,、聯(lián)想,、OPPO、vivo,、小米等本土廠商,，2020年他們對于半導(dǎo)體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右,?！?/p>

　　“集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上,，哪怕在疫情的影響下,，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率?！?/p>

　　“那么未來全球半導(dǎo)體到底會有怎樣的發(fā)展前景呢,？中國供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機(jī)遇,？”

　　以上是何暉在ICITS 2021集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會上的分享。何暉是Omdia半導(dǎo)體首席分析師,，在本次分享中,，何暉帶來了Omdia對于整個全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及中國半導(dǎo)體企業(yè)的一些分析，以及Omdia從宏觀和未來應(yīng)用趨勢的角度上看到的一些機(jī)遇,。芯世相將結(jié)合何暉的演講全文,，綜合整理后分享給大家。

　　01 半導(dǎo)體短缺的根本原因

　　應(yīng)對之策：建晶圓廠,！

　　從2010年到2016年,，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長率達(dá)到了7.5%,，由此可以判斷,，不管是芯片的數(shù)量還是芯片的單價，都處于高速增長的狀態(tài),。

　　在這種情況下,，造成半導(dǎo)體短缺的原因，主要有4個：

　　首先就是中美貿(mào)易戰(zhàn),，其實(shí)中美貿(mào)易戰(zhàn)從2019年就已經(jīng)開始了,，核心需求是科技，而美國對中國一些杰出企業(yè)的制裁和打壓,，會在很大程度上造成供應(yīng)鏈的不平衡,，從而導(dǎo)致上游需求端的不透明，甚至出現(xiàn)重復(fù)下單的情況。

　　二是自然災(zāi)害的原因,，地震,、缺水、工廠起火,、停電等,，造成幾大半導(dǎo)體供應(yīng)商的基地產(chǎn)生停擺，導(dǎo)致供應(yīng)短缺,。

　　三是因?yàn)檎嬲倘眹?yán)重的產(chǎn)品,，大部分都集中在一些成熟工藝上，其中以8寸晶圓產(chǎn)能居多,，全球雖然一直都在新建產(chǎn)線,，但8寸的產(chǎn)線很少新建，以12寸晶圓產(chǎn)線居多,。但很多MCU,、電源管理芯片，仍然集中在8寸晶圓上,，需求不斷增加,，卻沒有擴(kuò)產(chǎn)，最終造成了整個終端產(chǎn)品因?yàn)閭€別芯片的缺貨而不能出貨,。

　　四是因?yàn)镮ntel的產(chǎn)品,，導(dǎo)致自己的工藝制程和AMD、蘋果等公司有一些區(qū)別,，最后市場需求促進(jìn)了臺積電方面的成長,。

　　5G和EV's大規(guī)模的需求下，對功率半導(dǎo)體元件也有著很大的需求,，而高毛利芯片產(chǎn)品的優(yōu)先級造成低毛利芯片產(chǎn)品被迫延期,，再加上美國的制裁，晶圓廠無論是從規(guī)劃還是客戶的整體需求上,，都出現(xiàn)了混亂,。

　　因此何暉表示，半導(dǎo)體在最近一兩年之后的趨勢呈兩個方向：

　　首先是供應(yīng)端的上升,，新的12寸晶圓產(chǎn)線會落成,，8寸晶圓產(chǎn)線的壓力會轉(zhuǎn)移到12寸晶圓產(chǎn)線，8寸晶圓產(chǎn)線的緊張狀況會得到緩解,，越來越多像臺積電,、英特爾、三星等企業(yè),，都在近期宣布了新的建廠計(jì)劃,。

　　二是需求上的下降，疫情帶來PC端、平板端需求的暴增,，現(xiàn)在也已經(jīng)開始逐步回落,，不同于去年的高位增長，今年的需求已經(jīng)回落到個位數(shù),，三四季度甚至出現(xiàn)了負(fù)增長,，還有一些大型TV和游戲機(jī)，也即將回歸到正常的水平,。

　　何暉認(rèn)為,，最重要的環(huán)節(jié)就是新建晶圓廠，目前韓國,、日本,、中國甚至美國，只要提出新的制造業(yè)復(fù)興計(jì)劃,，大家都會把大筆錢投入進(jìn)去來緩解需求,。

　　02、中國半導(dǎo)體的“芯”機(jī)會

　　中國成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,，進(jìn)口價值超過3800億美元

　　說完全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)情況,，我們也可以了解到一些中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況。2014年國務(wù)院就發(fā)布了《集成電路的發(fā)展促進(jìn)綱要》,，中國現(xiàn)在的半導(dǎo)體無論是金額還是數(shù)量,，都是持續(xù)增高的，特別是2020年,，已經(jīng)超過了3800億美金，成了中國商品進(jìn)口的第一大項(xiàng),。

　　中國的OEM占前20家OEM支出的30%

　　2017年到2019年,，全球前八大半導(dǎo)體公司對華的銷售額在整個銷售額里都占有非常重要的比例，特別是存儲類和通信類芯片,，中國已成為最主要的消耗市場,。

　　華為、聯(lián)想,、OPPO,、vivo、小米是全球前20大OEM企業(yè),，2020年他們對于半導(dǎo)體采購金額的開銷,，占前20大OEM廠支出的30%左右，可以看出,，隨著智能手機(jī)的興起,，中國已基本擁有全球除蘋果、三星外最大最先進(jìn)的手機(jī)廠商，這也是過去10年里推動半導(dǎo)體發(fā)展的最主要因素,。

　　物聯(lián)網(wǎng)爆炸和5G大踏步

　　未來10年,，隨著中國和歐美國家對5G的大規(guī)模興建，萬物互聯(lián)的世界馬上就要實(shí)現(xiàn),，這才是5G網(wǎng)絡(luò)真正的意義所在,。目前連入互聯(lián)網(wǎng)的終端產(chǎn)品大概是270億個，2030年增長區(qū)間預(yù)計(jì)會達(dá)到現(xiàn)在的三倍左右,，也就是說到2030年,，將會有800億個產(chǎn)品連入互聯(lián)網(wǎng)，也就意味著我們生活中的產(chǎn)品基本上能實(shí)現(xiàn)數(shù)字化,。

　　而這些產(chǎn)品,，都離不開半導(dǎo)體行業(yè)，因此這將會給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的爆發(fā)趨勢,。

　　5G構(gòu)建了無處不在的連接,，但它需要大量底層的連接和計(jì)算，這對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說有著巨大的市場機(jī)會,。

　　垂直市場的loT大幅增長,，帶來各個方面的增長趨勢，比如交通方面會有越來越多的智能化汽車連入網(wǎng)絡(luò),，可能會帶來15.5%的增長率,，居家生活方面，未來也會帶來15.7%的增長,，智能城市的增長率也將達(dá)到16%,，醫(yī)療增長率將達(dá)到18.6%等，人與人的交互也會大幅增加,。

　　03 ,、回顧與展望

　　從我國2014年開始制定《集成電路實(shí)施綱要》以來，集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年,，每一年的增長率都基本維持在20%以上,，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率,。對比2019年和2020年的數(shù)據(jù),，可以發(fā)現(xiàn)增幅最快的是設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)，目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè),，基本上已經(jīng)能達(dá)到國際一流設(shè)計(jì)梯隊(duì)水平,，因此何暉認(rèn)為，國家未來可能會花大精力去扶持半導(dǎo)體制造業(yè),，畢竟只有掌握制造業(yè)以及上游的設(shè)備和材料的資源,，我們才有可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給自足,。

　　何暉表示，在未來中國整個半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要增長在28納米技術(shù),、14納米技術(shù),、16納米技術(shù)，這個趨勢在2020年-2024年都會持續(xù)下去,。鑒于目前美國對10納米以下設(shè)備的管控和材料的制約,，我們還是要依托于本土上游供應(yīng)鏈的技術(shù)，而目前本土在40納米甚至28納米方面的關(guān)鍵設(shè)備和材料都不斷有新的突破,。

　　在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面,，從2017年開始，中國的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)的水平已經(jīng)能夠接壤國際一流公司的設(shè)計(jì)業(yè)水平,，無論14納米,、16納米、10納米,、7納米甚至5納米,，中國都能同步于全球一流設(shè)計(jì)公司的發(fā)布時間，所以中國在數(shù)字化,、邏輯類的電子產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,，還是比較強(qiáng)的。

　　在晶圓代工方面,，臺積電一直有接近60%的市場份額,，目前越來越多的中國本土晶圓廠也進(jìn)入了中國設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈體系中，所占比重也越來越大,，中芯國際,、華虹半導(dǎo)體、華潤微等公司都越來越多地接收到國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的訂單,，所以本土的代工廠商還是有巨大的發(fā)展機(jī)會,。

　　2021年整個半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會和風(fēng)險(xiǎn)都是并存的，風(fēng)險(xiǎn)就是在疫情的不斷變化中,，很多需求有了意料之外的暴增，但最后又回歸到了理性,，同時也有很多新需求不斷出現(xiàn),，也許在不久的將來，隨著新的電子產(chǎn)品形態(tài)產(chǎn)生,，必然會帶來新的市場需求暴增,。

　　整個中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，就是中國政府和企業(yè)對于半導(dǎo)體的投入和重視程度都在提升,，大量資金和資源在流向上游的設(shè)備廠商,、材料廠商,，這是我們實(shí)現(xiàn)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破以及自給自足的根本機(jī)會。