“目前第三代半導(dǎo)體很熱，但遠(yuǎn)沒有硅片占的比重大,，這是集成電路中占比最大的材料占到了35-38%之間,，而且90%以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制成,，它支撐整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品市場發(fā)展與革新?！?021年9月15日,，由臨港集團(tuán)主辦,、ASPENCORE承辦的第二屆中國（上海）自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長李煒在題為《從臨港出發(fā)——中國大硅片發(fā)展現(xiàn)狀》演講中強(qiáng)調(diào)道,?！肮杌牧鲜请娮有畔a(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)的自主可控事關(guān)國家安全,?！?br/>

　　上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司董事長李煒

　　全球硅片市場預(yù)覽

　　在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片處于最上游,，貫通整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝,，沒有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將為無水之源硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接制約整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及更下游的通信、汽車,、計(jì)算機(jī)等眾多行業(yè)的發(fā)展,。李煒在會(huì)上把硅片比作半導(dǎo)體行業(yè)的糧食。從全球硅片尺寸更新迭代的趨勢上來講,，自2008年的金融危機(jī)之后,，300毫米硅片已經(jīng)占據(jù)了主流，而對(duì)應(yīng)工藝制程從0.13μm開始一直到現(xiàn)在最先進(jìn)的3nm,，2nm都是可以的,。

　　半導(dǎo)體硅片的更新迭代與大尺寸升級(jí)

　　2020年以來，大數(shù)據(jù)/新能源/自動(dòng)化/人工智能等趨勢開啟了新一代電子產(chǎn)品更新,，支撐硅片需求爆發(fā)式增長,。近來市場出現(xiàn)的汽車缺芯潮，蔓延至家電市場,。硅片需求量受益于半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類增加,。全球硅片市場進(jìn)入新一輪的增長。

　　全球300mm硅片2020年出貨量約600萬片/月,，200mm硅片出貨量雖然排名第二,，但份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于300mm硅片。盡管由于新冠疫情,，全球半導(dǎo)體晶圓市場在2019年略有下降,，但在2020年又重拾增長。2021年第一季度需求強(qiáng)勁,，預(yù)計(jì)21財(cái)年將創(chuàng)下全球硅片市場的新出貨量記錄,。

　　300mm硅片需求增長勢頭強(qiáng)勁，供不應(yīng)求

　　受5G手機(jī)換機(jī)潮和數(shù)據(jù)流量爆發(fā)等因素影響,，存儲(chǔ)芯片成300mm硅片需求增長重要推力之一,；此外，電子設(shè)備中 CPU,、GPU 等高端邏輯芯片大多依賴于300mm晶圓制造,。在終端市場持續(xù)向好背景下,，300mm硅片需求持續(xù)增加。

　　目前全球300mm硅片產(chǎn)能利用率保持在高位,，根據(jù)SUMCO預(yù)測,，2023 年產(chǎn)能利用率超過 100%。300mm硅片供不應(yīng)求的情況或?qū)⒊掷m(xù),。

　　200mm硅片再次迎來黃金機(jī)會(huì)

　　由于8英寸晶圓制造具有較為成熟的特殊工藝,，在新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢,。在產(chǎn)業(yè)鏈終端需求不斷上升的趨勢下,，8英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將致使8英寸硅片需求增加。

　　雖然硅片是半導(dǎo)體制造的基本原材料,，但由于硅片具有較高技術(shù)壁壘,，所以導(dǎo)致硅片市場集中度較高。目前全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,，全球五大硅片供應(yīng)商日本信越,、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓,、德國世創(chuàng)及韓國SK Siltron中沒有一家是中國大陸的,，這五大家沒有一家在中國設(shè)立合資企業(yè)。但是,，這一現(xiàn)象現(xiàn)已被中國本土供應(yīng)商（如上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán),，約占2.2％）打破了。國產(chǎn)大硅片迎來了重要發(fā)展機(jī)遇,。

　　國內(nèi)大硅片市場現(xiàn)狀

　　國內(nèi)硅片市場現(xiàn)狀究竟是怎樣的呢,？

　　“從國際版圖來講，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)做八英寸硅片跟國際上最早的8英寸差了26年,，12英寸方面稍微好一點(diǎn),，但也有16年的差距，所以這個(gè)行業(yè)總體是一個(gè)補(bǔ)課的行業(yè),。中國半導(dǎo)體市場是第三次專業(yè),，從美國到日本，日本到韓國臺(tái)灣,，現(xiàn)在往中國大陸轉(zhuǎn),，這是第三次行業(yè)轉(zhuǎn)移。而且我深刻認(rèn)為第三次行業(yè)轉(zhuǎn)移之后不會(huì)轉(zhuǎn)到外國去了,，中國大陸是一個(gè)足夠大的市場?！崩顭樁麻L談道,。另外,，他指出，“現(xiàn)在300mm硅片制造廠不需要新的團(tuán)隊(duì)了,，老的團(tuán)隊(duì),，老的廠不斷在建?！?/p>

　　國內(nèi)大硅片市場曾一度獲得狂熱投資,，在國內(nèi)地方政府和投資機(jī)構(gòu)積極地參與硅片投資計(jì)劃，在這輪狂熱投資后,，很多硅片廠最后都沒真正落地,，從而進(jìn)入冷靜期。

　　李煒將國內(nèi)大硅片市場現(xiàn)狀總結(jié)如下：

　　.國內(nèi)12英寸/8英寸發(fā)展呈現(xiàn)小而散的特點(diǎn),，缺乏國際競爭力,。

　　.雖然12英寸供給端硅片廠商數(shù)量增加，目前,，12英寸大硅片只有上海新昇實(shí)現(xiàn)了正片的規(guī)?；?yīng)，其他廠家測試片開始送樣,、認(rèn)證,、及銷售，正片還未通過下游廠商及終端客戶雙重認(rèn)證,，仍需要較長的路,。

　　.8英寸目前市場供不應(yīng)求，國內(nèi)廠商主要以功率半導(dǎo)體為主,，市場競爭激烈

　　國產(chǎn)大硅片發(fā)展機(jī)遇

　　借助于國家政策東風(fēng),，國家“02專項(xiàng)”3大關(guān)鍵任務(wù)之一，重點(diǎn)推進(jìn)大硅片進(jìn)展,；2014年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,；2015年上海市政府兩次召開專題會(huì)議，決定發(fā)起設(shè)立硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán),，于是這些都成了硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成立的產(chǎn)業(yè)背景,。

　　2001年創(chuàng)立了新奧科技。2014年上海市政府決定在臨港設(shè)立上海新昇,，這個(gè)完全按照國家要求建設(shè)的,，在這基礎(chǔ)上設(shè)立了產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，使產(chǎn)業(yè)和資本能夠融合,，這個(gè)基礎(chǔ)上收購整合了（公司名稱）以及參股的一家法國公司,，2020年在科創(chuàng)板上市。所以硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)現(xiàn)在是一個(gè)橫跨歐亞兩洲跨國硅片企業(yè)，主要的產(chǎn)能還是在上海,，我們現(xiàn)在是中國大陸規(guī)模最大,，技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)展大事記

　　扎根臨港,，目前上海新昇成為唯一大量供貨正片的300mm國產(chǎn)大硅片廠,。自2014年在臨港創(chuàng)建新昇開始，2015年開工建設(shè),，2016年出了第一根晶棒,，2016年在華虹第一片銷售。2018年開始通過認(rèn)證,，2019年是我們非常豐收的一年,，我們基本上在中興國際和華虹通過了全普列幾乎10個(gè)以上認(rèn)證。我們?cè)?019年累計(jì)出貨100萬片,，到今年6月份累積出貨300萬片,，今天已經(jīng)銷售了差不多340萬片。

　　“可是為什么做一個(gè)硅片,，很多新廠都因此夭折了呢,？”李煒談到，“300mm大硅片核心技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)極限的過程,！”進(jìn)而,，他繼續(xù)談到，首先要做400多公斤的晶體,，如果你做14納米節(jié)點(diǎn)硅片的話,，要控制19納米顆粒，這個(gè)顆粒也就一角錢那么大,，整個(gè)硅片上控制幾個(gè)顆粒非常難的一件事,，另外平整度要求很高，金屬雜質(zhì)要求非常高,，這個(gè)過程來講總的來講就是挑戰(zhàn)人類工藝極限的一個(gè)過程,。

　　在大會(huì)上，李煒還宣布了新昇立足臨港新片區(qū)的三步走發(fā)展戰(zhàn)略：

　　第一步戰(zhàn)略目標(biāo)：已建成25萬片/月產(chǎn)能,，2021-2022年,，產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)30萬片/月，覆蓋28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn),，兼顧20-14nm工藝節(jié)點(diǎn),；

　　第二步戰(zhàn)略目標(biāo)：2023開始會(huì)逐步擴(kuò)向60萬片/月，擬新增的30萬片/月達(dá)到產(chǎn)能,，將以20-14nm工藝節(jié)點(diǎn)為主,，兼顧10nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)，大幅度縮小與國際五大家的規(guī)模差距，進(jìn)一步擴(kuò)大國內(nèi)和國際市場份額,；

　　第三步戰(zhàn)略目標(biāo)：建設(shè)世界級(jí)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)基地,，實(shí)現(xiàn)每月100萬片產(chǎn)能目標(biāo)。

　　在新傲科技成功解決了我國SOI材料的供應(yīng)問題,，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)集團(tuán)內(nèi)部大力協(xié)同，共同開發(fā)300mm SOI技術(shù),，解決了NPS頂層硅和高阻襯底禁運(yùn)問題,，確保300mm SOI襯底供應(yīng)，真正實(shí)現(xiàn)自主可控,！另外,，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)收購Okmetic以來，Okmetic業(yè)績大幅增長,，已成為硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)上市公司的利潤壓艙石Okmetic已先后完成三個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,，進(jìn)一步夯實(shí)業(yè)務(wù)能力，強(qiáng)化其在MEMS用高端拋光片和SOI硅片的市場優(yōu)勢,。