眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)是物物間的互聯(lián)互通,，因此,，簡單、穩(wěn)定,、可靠的聯(lián)網(wǎng)能力是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最重要的元素之一,。在有線和無線兩種方式中，由于連接入網(wǎng)的設(shè)備和物品的廣泛分布,，以及無線通信技術(shù)在組網(wǎng)便捷性方面的優(yōu)勢,，無線IoT互聯(lián)的重要性不言而喻。在眾多的無線連接技術(shù)中,，應(yīng)用最廣泛和普遍的當(dāng)屬WiFi/BT/ZigBee,，這三種技術(shù)，各有所長,，分別適用不同的應(yīng)用場景,，成為物聯(lián)網(wǎng)無線連接最流行的通信協(xié)議。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展也帶來了新一輪的無線通信技術(shù)商機,，越來越多的芯片(如處理器和微控制器MCU)廠商開始厲兵秣馬,，加快了WiFi/BT/ZigBee等技術(shù)的研發(fā)，以卡位物聯(lián)網(wǎng)市場,。從2013年至今,，整合無線的單芯片MCU、集成MCU和無線功能的模塊,、整合嵌入式處理器和無線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開花,。我們盤點TI、ST,、Marvell、飛思卡爾,、博通等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的WiFi/BT/ZigBee無線芯片或模塊,，分析其特點和適合應(yīng)用的場景，旨在給廣大工程師們提供全面的設(shè)計參考平臺選擇,。
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認為是繼計算機,、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命，其市場規(guī)模達到萬億級,，前景可謂無限光明,。根據(jù) IDC 測算，到2021年將會有 250 億臺設(shè)備聯(lián)網(wǎng),，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵,，目前架構(gòu)多樣化,，市場也尚未成型。萬物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接,，其應(yīng)用場景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度,，低功耗使得開發(fā)人員能夠為功耗受限設(shè)備增添功能，同時保持芯片尺寸,，擴大應(yīng)用可能性,。添加高集成度的元件可實現(xiàn)芯片的即插即用，簡化應(yīng)用開發(fā),，方便設(shè)備更新?lián)Q代,，便于產(chǎn)品快速推向市場。
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計顯示,，未來十年,，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會增長20倍，這將帶來高達7萬億美金的新增市場,，隨之而來的是大量的芯片機會,。市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的報告中指出，受益于市場的強勁需求,，今年整體芯片市場的收入預(yù)計將提高24%,，并突破史上首個5000億美元大關(guān)。
他們進一步指出,，這種增長態(tài)勢預(yù)計將持續(xù)到2023年,。預(yù)測期(2020-2025年)內(nèi)芯片市場的年復(fù)合增長率將達到10.7%。到2023年,，全球芯片市場收入將突破6000億美元,。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升,，但是智能物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片研發(fā)需求和過去相對不同,，整個行業(yè)的發(fā)展也需要更多的人才投入。
除此以外,，物聯(lián)網(wǎng)也將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來不同于以往的挑戰(zhàn),。
物聯(lián)網(wǎng)帶來的芯片新需求
回看過去多年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無論是大型機時代,、PC時代或者是手機時代,，都呈現(xiàn)出一個特性，那就是他們都是單品種,、大體量產(chǎn)品,。尤其是到了手機時代，單品的出貨更是可以達到10億級別。那就意味著開發(fā)者可以針對這些單品市場,，集中精力做芯片,。也正是因為有這樣龐大的出貨量支持，開發(fā)者才能擁有足夠的財力去投入下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去,。
但來到物聯(lián)網(wǎng)市場,，正如大家所熟知，物聯(lián)網(wǎng)是是由無數(shù)個細分的,、碎片化的應(yīng)用疊加起來的市場,，雖然規(guī)模巨大，但每一個細分市場的TAM卻相對較小(超過1億的很少),，同時,，因為大多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身的小型化特性，這就讓其又對芯片的成本提出了更敏感性的需求,。
從中興事件,，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫，我國芯片行業(yè)受制于人的問題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知,。因此一波造 芯熱潮來了,，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對于中國來說,，除了手機用的SOC和PC使用的CPU之 外,，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲顆粒也是其中之一,，還需要長時間的艱苦奮斗才能追趕上,。
在芯片領(lǐng)域除了剛才說的這些之外，其實還有一個新名詞,，叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片,，這個名詞之前并不存在，直 到近些年Internet of things(IOT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說法,。
什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?芯片我們知道有很多種,，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng)，簡單點說就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),，他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng),，但在基礎(chǔ)上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通 道,。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化,。
物聯(lián)網(wǎng)芯片其實最終還是芯片,，只不過作用更加細分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方 面,。因為傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方,，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活 的,，比如門窗,、家電、甚至衣服鞋帽等,。
