近期有內(nèi)部消息稱,聯(lián)發(fā)科,、瑞昱等WIFI芯片供應商傳出會在2022年第一季再調(diào)升WiFi 6芯片價格,,幅度約一成。
11月1日,,據(jù)外媒報道,,由于WiFi芯片供不應求,再加上WiFi 6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢,,聯(lián)發(fā)科已在本季調(diào)升WiFi 6芯片報價約20%至30%,,瑞昱在10月再度向客戶反映成本,漲10%至15%,,今年來累計漲幅至少50%,。
報道稱,博通(Broadcom)WiFi芯片目前交期已持續(xù)了 52 周以上,,因此博通已調(diào)漲WiFi價格超過20%,。在此背景下,下游終端廠商紛紛開啟了囤貨模式,。聯(lián)發(fā)科也跟進在10月對WiFi芯片(主要是WiFi 6芯片)價格調(diào)漲了20%-30%,。
業(yè)界人士表示,由于產(chǎn)能方面受到圖像傳感器(CIS)的信號處理器(ISP)強勁需求的排擠,,28nm制程供不應求,就導致了WiFi芯片嚴重缺貨,。
目前,,聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)品漲價傳聞尚未做出回應。
WiFi 6核心技術
如今WiFi芯片極度短缺,,以至于出現(xiàn)供不應求,,價格上漲的情況或與WiFi 6技術的飛速發(fā)展脫不開關系。
早在2019年9月16日,Wi-Fi聯(lián)盟宣布啟動Wi-Fi 6認證計劃,,該計劃旨在使采用下一代802.11ax Wi-Fi無線通信技術的設備達到既定標準,。
今年,WiFi 6技術已經(jīng)得到了全面普及,,市場上大多數(shù)發(fā)布的電子設備如手機,,路由器等已經(jīng)使用上了WiFi 6技術。
WiFi6主要使用了兩個核心技術:MU-MIMO和OFDMA,,兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡容量,。Wi-Fi 6最高速率可達9.6Gbps。
(圖源pixabay)
MU-MIMO
MU-MIMO是指在無線通信系統(tǒng)里,,一個基站同時服務于多個移動終端,,基站之間充分利用天線的空域資源與多個用戶同時進行通信。
WiFi 5在下行用了MU-MIMO技術,,WiFi 6 則延續(xù)了WiFi 5 所帶來的MU-MIMO (多用戶多輸入多輸出系統(tǒng)),,但WiFi 6 支持完整版的MU-MIMO 技術,支持上下行,,可以一次同時支撐8 個終端設備上行/下行傳輸更多數(shù)據(jù),,是WiFi 5 的兩倍。WiFi 6讓路由器利用多天線同時跟多個終端設備進行溝通,,做到“一心多用”,。比起過去只能單天線單設備同時通信的設計,MU-MIMO更能勝任提升網(wǎng)絡速率,,連接更多設備的需求,。
現(xiàn)在,每個家庭需要連接Wi-Fi的設備越來越多,,在同一個Wi-Fi網(wǎng)絡內(nèi),,在電視上看個高清電影很可能會讓正在看直播的手機卡頓。但是,,WiFi 6的MU-MIMO技術就能夠很好地解決這一問題,,WiFi 6能夠同時處理 8 臺終端設備的數(shù)據(jù)傳輸。
OFDMA
與WiFi 5采用OFDM(正交頻分復用技術)技術不同,,WiFi6借用了蜂窩網(wǎng)絡采用的OFDMA,,多個終端可同時并行傳輸,不必排隊等待,、相互競爭,,從而提升效率和降低時延。舉個例子,,原來一個時間段只能有一個載波去傳輸一個數(shù)據(jù)包,,采用OFDMA 后就相當于在一個時間段可以有多個載波同時傳輸多個數(shù)據(jù)包,。
對于重度網(wǎng)游玩家來說,網(wǎng)絡延遲能影響一整局游戲的體驗,,而WiFi 6 的 OFDMA 技術就可以極大程度的降低延遲,。
使用了OFDMA技術后,游戲中的數(shù)據(jù)包將同其它設備的數(shù)據(jù)包同時發(fā)送,、接收,,無需等待路由器排隊處理,這也就意味著在相同的網(wǎng)絡環(huán)境中,,游戲的數(shù)據(jù)包能夠一直被高效處理,。
WiFi 6芯片已成為芯片供應商重要盈利點
(圖源pixabay)
目前,智能手機領域已經(jīng)成為各大芯片供應商進入Wi-Fi 6市場的重要入口,,各家芯片供應商開始往Wi-Fi 6方向開始發(fā)力,,對于廠商來說,智能手機領域已經(jīng)成為公司的一大重要盈利點,。
在2021年,,高通、博通和聯(lián)發(fā)科將成為全球前三大智能手機Wi-Fi芯片廠商,,合計將占據(jù)43億美元的市場規(guī)模,。
在Wi-Fi 6市場,高通的驍龍865一直為高通的Wi-Fi 6市場“打頭陣”,。據(jù)了解,,2020年有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列,、VIVO X50 Pro,、魅族17等幾十款手機使用驍龍865,覆蓋了2000到5000元的中低端市場以及高端市場,。
一直以來,,博通依賴與蘋果之間的合作,成功在Wi-Fi 6市場占據(jù)了一席之地,,iPhone 13就采用了博通的WiFi芯片,。此外,博通最早發(fā)布的BCM4375芯片已經(jīng)應用在三星S20系列手機上,。更為重要的是,,博通在高端Wi-Fi芯片領域保持領先地位,2020年博通發(fā)布了全球首款Wi-Fi 6E芯片組BCM4389,,采用16nm工藝,,帶寬提升5倍、數(shù)據(jù)傳輸率達到2.4Gbps,,面向智能手機移動平臺打造差異化技術優(yōu)勢。
而聯(lián)發(fā)科近兩年也在不斷的推出新品,天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科基于高端市場打造的產(chǎn)品,。據(jù)了解,,天璣1000于2019年推出,采用7nm工藝,,在性能上直接對標驍龍865,、麒麟990。2020年,,聯(lián)發(fā)科再推出天璣1000+,,在今年的10月1日,聯(lián)發(fā)科又宣布推出 Filogic 830/630 兩款無線 SoC 芯片,,很明顯,,聯(lián)發(fā)科想想扳回一城。
對于現(xiàn)在的芯片供應商來說,,WiFi 6芯片領域已經(jīng)是兵家必爭之地,,誰在WiFi 6芯片技術方面有所突破,領先對手,,將能夠一舉奪得對手的市場份額,,在競爭激烈的Wi-Fi 賽道,芯片供應商都在尋找發(fā)展新的發(fā)展切入點,,維持與手機廠商的穩(wěn)定關系的同時,,不斷擴大各自在智能手機領域的優(yōu)勢。
然而,,各大芯片供應商的WiFi 6芯片研發(fā)道路卻因為疫情的原因而受阻,。
產(chǎn)能分配不足,WiFi芯片供不應求
WiFi芯片短缺,,主要還是卡在半導體芯片成熟制程產(chǎn)能不足,,導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網(wǎng)通晶片龍頭企業(yè)博通來看,,目前交期長達52周以上,,為此已調(diào)漲價格兩成以上,加上晶圓代工價格也在頻頻上調(diào),。因此,,聯(lián)發(fā)科和瑞昱今年已經(jīng)多次漲價。
不僅如此,,國內(nèi)的部分WIFI芯片公司也受到產(chǎn)能方面的影響,,導致三季度業(yè)績不達預期。樂鑫科技(688018.SH)和全志科技(300458.SZ)三季度營收環(huán)比二季度出現(xiàn)下滑,,兩家公司均表示,,造成三季度營收下滑的主要原因主要是產(chǎn)能方面跟不上,。
根據(jù)近期得到的消息來看,各大晶圓廠新增產(chǎn)能可以正式落地的時間普遍落在2023年,,趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著成長的趨勢,。在缺料狀況下,博通表示優(yōu)先以供貨蘋果為主,,這一舉措,,更是讓WiFi 6芯片供應吃緊,更要緊的是,,目前全球主要的晶圓代工廠表示明年首季將要繼續(xù)上調(diào)芯片代工報價,,聯(lián)發(fā)科和瑞昱也傳出消息稱,由于成本上升,,產(chǎn)能嚴重不足,,將在2022年第一季再調(diào)升WiFi 6芯片價格,幅度落在約一成,。
結語
如今,,晶圓代工廠擴產(chǎn)計劃還需要時間,即使成功擴產(chǎn),,產(chǎn)能方面也會優(yōu)先于尖端芯片和車載芯片方向,,給WiFi芯片剩下的產(chǎn)能不知道能有多少,因此,,WiFi芯片短缺,,持續(xù)漲價的情況可能還要持續(xù)一段時間了。