11月17日上午消息,，在今天凌晨的投資者活動(dòng)上,，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala 表示,，高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋(píng)果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片,。也就是說(shuō)，蘋(píng)果自己的5G基帶應(yīng)該會(huì)在2023年推出,。

　　高通表示,，這只是“出于預(yù)測(cè)目的的規(guī)劃假設(shè)”，但跟之前的傳言相符,。

　　高通的預(yù)估 證實(shí)了蘋(píng)果會(huì)在2023年推出自己的5G基帶

　　調(diào)制解調(diào)器,，又稱基帶,，是手機(jī)負(fù)責(zé)通訊功能的核心模塊。蘋(píng)果此前曾將希望全部壓在英特爾身上,，結(jié)果后者沒(méi)能如期完成任務(wù),，導(dǎo)致蘋(píng)果的5G手機(jī)比安卓晚出來(lái)一年。之后蘋(píng)果跟高通握手言和,，后者成了目前5G iPhone基帶的唯一供應(yīng)商,。

　　如果Palkhiwala提到的是一個(gè)準(zhǔn)確的時(shí)間預(yù)估，則意味著2022年將是高通在iPhone中享有基帶壟斷地位的最后一年,。

　　多年來(lái),，蘋(píng)果在努力自研調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)不是秘密（雖然他們自己從沒(méi)承認(rèn)過(guò)此事），之前的傳言都表明蘋(píng)果的基帶芯片將2023年推出,。

　　高通的預(yù)估 證實(shí)了蘋(píng)果會(huì)在2023年推出自己的5G基帶

　　早在5月份，關(guān)注蘋(píng)果的分析師郭明錤就表示,，蘋(píng)果的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone中首次亮相,，這也符合高通的說(shuō)法。如果發(fā)生這種情況,，蘋(píng)果可能會(huì)在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片,，但在某些地區(qū)仍然混用高通的芯片。