①通用汽車計(jì)劃整合車載芯片 將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)

美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)半導(dǎo)體芯片,，解決全球芯片短缺問題,。Reuss在巴克萊汽車會(huì)議上透露,，這七家合作伙伴公司為高通,、意法半導(dǎo)體,、臺(tái)積電,、瑞薩,、恩智浦,、英飛凌和安森美,。因缺少芯片，通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33％,，利潤幾乎是一年前的一半,。

②聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款臺(tái)積電4nm芯片天璣90005G芯片

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺(tái)積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝＋Armv9架構(gòu)組合,，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU,，能效是上一代的4倍。

③ASML承諾支持韓國芯片生態(tài)系統(tǒng)

近日,，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在訪問韓國期間表示,，將支持當(dāng)?shù)氐男酒鷳B(tài)系統(tǒng)。

④聯(lián)合光電：未來公司將重點(diǎn)發(fā)展新型顯示／智能駕駛業(yè)務(wù)

聯(lián)合光電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,，未來公司在保持高端安防鏡頭的領(lǐng)先地位的同時(shí),，將會(huì)重點(diǎn)開拓非安防領(lǐng)域。尤其是新型顯示,、智能駕駛等領(lǐng)域的光電產(chǎn)品,。其稱，根據(jù)行業(yè)的相關(guān)發(fā)展預(yù)測(cè),，未來公司安防領(lǐng)域產(chǎn)品市場(chǎng)增長在15％－20％左右,。公司將繼續(xù)鞏固高清、高倍率變焦安防產(chǎn)品的市場(chǎng)地位，滿足客戶需要,，及時(shí)關(guān)注產(chǎn)品更新?lián)Q代的情況,。保持與安防領(lǐng)域龍頭企業(yè)的緊密合作，加大光電產(chǎn)品的市場(chǎng)研發(fā)投入和產(chǎn)品開發(fā),，加速拓展光電產(chǎn)品的市場(chǎng),。