《電子技術(shù)應(yīng)用》
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推出 Filogic 130無線芯片,聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何,?

2021-11-25
來源:智慧芽數(shù)據(jù)

近日,,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC),集成了微處理器(MCU),、AI 引擎,、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2,以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號(hào)處理器,,設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù),。

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聯(lián)發(fā)科稱,該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì),,緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設(shè)備,,并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)公開資料顯示,,F(xiàn)ilogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接,、2.4GHz以及5GHz 雙頻段,以及先進(jìn)的 Wi-Fi 功能,,例如目標(biāo)喚醒時(shí)間(TWT),、MU-MIMO、MU-OFDMA,、服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術(shù),。

智慧芽專家表示,截至最新,,聯(lián)發(fā)科及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家/地區(qū)中,,共有83件專利申請(qǐng)。在上述領(lǐng)域中,,該公司的專利申請(qǐng)較為分散,,有幾年非常集中。一個(gè)很明顯的特征就是在專利申請(qǐng)叫少的年度專利授權(quán)占比較高,,專利申請(qǐng)高的年度專利授權(quán)較低,。

從專利技術(shù)構(gòu)成來看,該公司上述領(lǐng)域?qū)@校壳坝?7件專利是和 “單個(gè)組中的傳輸系統(tǒng)的部件” 相關(guān),,有8件專利是和 “天線零部件或與天線結(jié)合的裝置” 相關(guān),有8件專利是和 “無線電傳輸系統(tǒng)” 相關(guān),。




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