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年產(chǎn)能12萬片,,東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目

2021-11-26
來源:全球半導體觀察
關(guān)鍵詞: 東尼電子 碳化硅

11月23日,,浙江東尼電子股份有限公司(以下簡稱“東尼電子”)宣布定增收官。

據(jù)披露,,東尼電子本次發(fā)行數(shù)量為19517083股,,發(fā)行價格24元/股,募集資金總額4.68億元,,募集資金凈額4.62億元,,發(fā)行對象14名。

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△Source:東尼電子公告截圖

根據(jù)此前的公告,,東尼電子此次募集資金將用于年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目和補充流動資金,。其中年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目計劃總投資4.69億元,擬使用募集資金3.28億元,。項目建設期36個月,,項目建設完成后,將年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料,。項目完全達產(chǎn)當年可實現(xiàn)年營業(yè)收入77760萬元,,凈利潤9589.63萬元。

資料顯示,,東尼電子是專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的應用研發(fā),、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品廣泛應用于消費電子,、新能源汽車,、醫(yī)療器械以及智能機器人;硅和藍寶石等硬脆材料切割領域;新能源汽車軟包動力電池等領域,。

基于對未來半導體市場前景的看好,,東尼電子前期在碳化硅半導體材料領域進行了大量的研發(fā)投入,目前已形成階段性成果,。2020年,,東尼電子研發(fā)投入7226.88萬元,占營業(yè)收入的比例為7.79%,。

東尼電子表示,,公司擬投資建設的年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目能夠?qū)崿F(xiàn)對下游客戶的穩(wěn)定批量供應,順應碳化硅襯底材料國產(chǎn)替代大趨勢,,同時可以緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。




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