前言：
隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛,、家電等領(lǐng)域需求的快速增長,，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應(yīng)似乎成為關(guān)注的焦點(diǎn),。
當(dāng)前的半導(dǎo)體先進(jìn)制程已經(jīng)演進(jìn)到5nm量產(chǎn)階段,，但這并不代表成熟工藝已經(jīng)過時(shí)，相反,，28nm成熟工藝依舊備受市場青睞,。
28nm，走紅過,，被冷落過
28nm是成熟工藝中的重要節(jié)點(diǎn),，區(qū)分了先進(jìn)制程與成熟制程。
由臺(tái)積電于2011年率先推出,，此后,，三星、格芯,、中芯國際等大廠也接連宣布突破了28nm,。
2013年是28nm制程的普及年，2015—2016年間,，28nm工藝開始大規(guī)模用于手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶。
隨著技術(shù)的成熟,，28nm工藝產(chǎn)品市場需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢(shì),，并且這種高增長態(tài)勢(shì)持續(xù)到2017年。
到了2018年,，全球28nm呈現(xiàn)產(chǎn)能過剩格局,，臺(tái)積電、聯(lián)電等都面臨產(chǎn)能過剩的危機(jī),。
同時(shí),，隨著先進(jìn)制程的不斷突破，28nm對(duì)于晶圓代工廠來說賺錢的價(jià)值也在下降,。
再加上未來市場供需存在不確定性,，擴(kuò)充成熟制程可能造成產(chǎn)能過剩。
這幾年,，臺(tái)積電等廠商幾乎都把重點(diǎn)投向了先進(jìn)制程,。
成熟制程28nm靠疫情再次出頭
在疫情帶來的消費(fèi)電子以及新能源汽車,、5G、AIoT 等新應(yīng)用的快速興起,，讓多年不再擴(kuò)產(chǎn)的成熟制程迎來了爆發(fā)式的需求增長,，供需嚴(yán)重失衡，持續(xù)沖擊著眾多的行業(yè),。
至此,，臺(tái)積電再次扛起了28nm大旗，而聯(lián)電,、格芯則憑借戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的優(yōu)勢(shì),，在這個(gè)節(jié)點(diǎn)攻城拔寨，中芯國際也在鉆研多年后,，迎來了28nm好時(shí)機(jī),。
28nm以上的成熟工藝芯片在則不同，這類芯片應(yīng)用范圍非常廣,，包括電源管理器,、功率器件以及汽車等多個(gè)領(lǐng)域。
毫不客氣的說,，28nm以上的成熟工藝芯片在所有的芯片供應(yīng)中占比最高,，也是需求量最大的芯片種類，在此次全球缺芯環(huán)境下,，成熟工藝存在巨大的缺口,。
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的加速，大量的IoT設(shè)備將帶動(dòng)MCU以及射頻芯片的需求,，而這些芯片大多都是采用成熟制程工藝,，所以，28nm以上的成熟芯片的市場空間依舊很大,。
根據(jù)IHS Markit預(yù)測,，全球晶圓代工市場的規(guī)模將在2025年達(dá)到961億美元，其中28nm以上的成熟制程占比將達(dá)到48％,。
28nm成熟制程需求旺盛的原因
從技術(shù)層面來看,，28nm可以說是最具“高性價(jià)比”的制程技術(shù)。
IBS的數(shù)據(jù)顯示,，28nm之后芯片的成本迅速上升,。28nm工藝的成本為0．629億美元，到了7nm和5nm,，芯片的成本迅速暴增,，5nm將增至4．76億美元。
相關(guān)資料顯示，28／22nm采用高介電層／金屬閘極（HKMG）,，是平面式技術(shù)世代中最高階的制程,，價(jià)格比16／12nm 所采用的 FinFET 技術(shù)低廉，可提供客戶兼具效能與成本的最佳解決方案,。
從終端產(chǎn)品應(yīng)用來看,，較為成熟的28nm節(jié)點(diǎn)主要應(yīng)用包括中低端手機(jī)、平板,、機(jī)頂盒,、路由器等主芯片。
在智能駕駛,、萬物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)下,，需要更多的IC，但也不必用到7nm,、5nm生產(chǎn),，用28nm制程即可滿足大部分的需求。
臺(tái)積電：大背景下迅速投資擴(kuò)產(chǎn)28nm
臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告,，臺(tái)積電成立的子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司將在日本建廠,，同樣，在日本建立的產(chǎn)線也是成熟工藝,，為22nm和28nm產(chǎn)線,，初期建廠投資為70億美元，計(jì)劃在2024年投入使用,。
值得一提的是,，此次臺(tái)積電在高雄建廠，將投入577億,，預(yù)計(jì)高雄工廠的產(chǎn)能不會(huì)太小,。
臺(tái)積電意識(shí)到28nm成熟工藝的重要性，所以,，選擇調(diào)整業(yè)務(wù)方向,，加大28nm成熟芯片產(chǎn)能的擴(kuò)充。
中芯國際：提前部署28nm將獲得更多芯片訂單
今年3月,，中芯國際便已經(jīng)宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸28nm成熟工藝產(chǎn)能，將投入23．5億美元,，預(yù)計(jì)明年便能投產(chǎn)使用,。
其實(shí)，中芯國際已經(jīng)不止一次擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能,，今年9月,，中芯國際再次決定投資88．7億美元，在上海臨港自貿(mào)區(qū)再次建設(shè)一條月產(chǎn)能10萬片的28nm產(chǎn)線。
按照中芯國際的計(jì)劃,，建立的28nm成熟工藝產(chǎn)線,，部分產(chǎn)能到明年就能釋放。
此外,，中芯國際率先建立28nm產(chǎn)線,，也就意味著，在產(chǎn)能釋放方面比臺(tái)積電更快,，如此一來,，在全球缺芯愈演愈烈的背景下，中芯國際將從市場中獲得更多的芯片訂單,。
美國攔路虎隨時(shí)角落局勢(shì)
光刻機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備中技術(shù)壁壘最高,、難度最大、國產(chǎn)替代進(jìn)程較慢的設(shè)備,。不過這一次中芯國際并不缺乏用于28nm產(chǎn)線的DUV光刻機(jī),。
盡管ASML DUV光刻機(jī)的光源及部分部件是在美國生產(chǎn)，然后運(yùn)往荷蘭組裝,，但在荷蘭生產(chǎn)的光刻機(jī)并不需要美國批準(zhǔn),。
短期來看，中芯國際并不會(huì)缺少用于28nm產(chǎn)線的DUV光刻機(jī),。
光刻機(jī)暫時(shí)不是攔路虎,，但其他設(shè)備的交付情況并不樂觀。應(yīng)用材料,、泛林半導(dǎo)體等設(shè)備巨頭在美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備如果無法按期交付,，可能會(huì)阻礙中芯國際28nm擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。
國產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)水平基本已達(dá)28nm
北方華創(chuàng)的立式低壓化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)可用于28nm及以上的集成電路制造,；其exiTin系列TiN金屬硬掩膜機(jī)臺(tái)可以用于12英寸55－28nm的Ti／TiN PVD工藝,。
目前TiN金屬硬掩膜機(jī)臺(tái)已進(jìn)入國際供應(yīng)鏈體系并穩(wěn)定量產(chǎn)；此外,，北方華創(chuàng)PEALD設(shè)備也能夠滿足28nm產(chǎn)線的要求,。
拓荊科技的主要產(chǎn)品有等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)系列,，可用于28nm／14nm邏輯芯片產(chǎn)線,。
目前，芯源公司的涂膠顯影設(shè)備最高可用于12英寸單晶圓處理,，其前道KS－FT200／300涂膠顯影機(jī)可用于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn),。
整體來看，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠商的產(chǎn)品已可以應(yīng)用于28nm制程產(chǎn)線中,，甚至在部分領(lǐng)域達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平,。
結(jié)尾
總體來看，28nm的大爆發(fā)，既得益于其自身技術(shù)和價(jià)格優(yōu)勢(shì),，更多的還在于市場需求的加持,。
隨著這些廠商的技術(shù)和設(shè)備逐漸成熟，28nm芯片的國產(chǎn)替代正越來越近,，值得行業(yè)期待,。
部分資料參考：未來商界觀察：《中芯國際的選擇是對(duì)的！臺(tái)積電投570億建新廠,，重回28nm賽道》半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《28nm競爭進(jìn)入新階段》,，蘑菇談科技：《中芯花12億美元訂購光刻機(jī)，三次加碼28nm后,，ASML終于傳來了消息》,，愛集微APP：《28nm大爆發(fā)，大陸何時(shí)能徹底攻克這座“堡壘”,？》
