《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2.4億元南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項目簽約唐山 預(yù)計明年五月份投產(chǎn)

2021-12-05
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理

據(jù)曹妃甸發(fā)布消息,,11月26日,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項目簽約儀式舉行,。

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圖片來源:曹妃甸發(fā)布

曹妃甸發(fā)布消息顯示,,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項目計劃總投資2.4億元,預(yù)期年產(chǎn)值不低于3.2億元,。目前已經(jīng)完成公司注冊,,正在進行廠房裝修設(shè)計,預(yù)計明年五月份投產(chǎn),。

據(jù)了解,,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項目由國家級領(lǐng)軍人才南京大學(xué)葛海雄、寧興海兩位教授團隊投資建設(shè),。該團隊自主研發(fā)的成膜裝備各項技術(shù)參數(shù)全部達到國際標準,,目前首套成膜設(shè)備已在合肥京東方投入使用。該技術(shù)的順利實施,,精準解決了當前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低電阻成膜設(shè)備全部歐洲進口的窘迫現(xiàn)狀,。




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