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消息稱高通、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程

2021-12-07
來(lái)源:有觀君
關(guān)鍵詞: 高通 AMD 臺(tái)積電

近日,,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,,臺(tái)積電沖刺 3nm 制程,,目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺(tái)積電,于明年上半年量產(chǎn)之際,業(yè)界傳出臺(tái)積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步,,有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。

據(jù)公開(kāi)資料顯示,,臺(tái)積電不評(píng)論 3nm 制程相關(guān)市場(chǎng)傳聞,。業(yè)界人士指出,臺(tái)積電與三星在先進(jìn)制程與海外布局方面競(jìng)爭(zhēng)激烈,,三星目前在美國(guó)新廠投資規(guī)模暫時(shí)領(lǐng)先,,意在 3nm 量產(chǎn)日程方面超過(guò)臺(tái)積電,消息稱高通,、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程,。

此外,業(yè)界人士透露,,臺(tái)積電面對(duì)三星的追趕,,正積極加快 3nm 量產(chǎn)腳步,若能提前量產(chǎn) 3nm,,預(yù)計(jì)第一批客戶將有包括聯(lián)發(fā)科,、英偉達(dá)等大廠,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介日前表示,,與臺(tái)積電合作緊密,5nm 及 4nm 產(chǎn)品已在量產(chǎn)過(guò)程中,,3nm 會(huì)是下一個(gè)制程,。

智慧芽專家表示,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,,截至最新,,臺(tái)積電及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中,共有68394件專利申請(qǐng)。其中,,發(fā)明專利占99.27%,。從專利趨勢(shì)上來(lái)看,臺(tái)積電的專利年申請(qǐng)量目前最低867件,,最高7109件,,整體而言臺(tái)積電的專利申請(qǐng)趨勢(shì)呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。

此外,,根據(jù)智慧芽專利行業(yè)基準(zhǔn)對(duì)比數(shù)據(jù)可知,,可以說(shuō)基本上臺(tái)積電上述專利平均價(jià)值與行業(yè)專利平均價(jià)值相比,臺(tái)積電的行業(yè)專利平均價(jià)值要高出行業(yè)平均價(jià)值不少,,只有極少數(shù)低于行業(yè)平均價(jià)值,,占比30%左右。




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