聯(lián)合多家大學(xué)的合作研究中心,，匯集世界知名的光子學(xué)和電路科研人員，為未來十年的計算互連鋪平道路。
英特爾研究院近期成立了英特爾,？面向數(shù)據(jù)中心互連的集成光電研究中心,。該中心的使命是加速光互連輸入/輸出（I/O）技術(shù)在性能擴展和集成方面的創(chuàng)新,，專注于光電子技術(shù)和器件,、CMOS電路和鏈路架構(gòu)，以及封裝集成和光纖耦合,。
英特爾資深首席工程師,，英特爾研究院PHY 研究實驗室主任James Jaussi表示：“在英特爾研究院，我們堅信單一機構(gòu)不能將所有必要的創(chuàng)新都成功轉(zhuǎn)化為研究現(xiàn)實,。通過與全美國的一些頂尖科學(xué)家合作,，英特爾正為面向下一代計算互連的集成光電發(fā)展打開大門。我們期待與這些科研人員密切合作,，共同探索如何克服即將到來的性能障礙,。”
隨著服務(wù)器間的數(shù)據(jù)移動不斷增加,，對當(dāng)下的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)能力提出了全新挑戰(zhàn),。行業(yè)正在迅速接近電氣I/O性能的實際極限。隨著需求的持續(xù)增長,，電氣I/O的功耗性能調(diào)節(jié)無法保持同步增長,，很快將限制用于計算運行的功率。這一性能障礙可以通過集成計算芯片和光互連I/O來克服,，這也是英特爾集成光電研究中心的重點工作之一,。
英特爾近期展示了集成光電關(guān)鍵構(gòu)建模塊的技術(shù)進(jìn)展。光的產(chǎn)生,、放大,、檢測、調(diào)制,、CMOS接口電路和封裝集成是實現(xiàn)所需的性能以取代電氣成為主要的高帶寬封裝外接口的關(guān)鍵,。
此外，光互連I/O有望在可達(dá)性、帶寬密度,、功耗和延遲等關(guān)鍵性能指標(biāo)上顯著優(yōu)于電氣I/O。在多個前沿領(lǐng)域的進(jìn)一步創(chuàng)新來同時提升光學(xué)性能,、降低功率和成本也是必不可少的,。
關(guān)于研究中心：英特爾面向數(shù)據(jù)中心互連的集成光電研究中心匯集了多所大學(xué)和世界知名的科研人員，共同加速光互連輸入/輸出（I/O）技術(shù)在性能擴展和集成方面的創(chuàng)新,，其研究愿景是探索技術(shù)擴展的路徑,，以滿足未來十年及之后對能效和帶寬性能的要求。
英特爾深知學(xué)術(shù)是技術(shù)創(chuàng)新的核心,，并致力于促進(jìn)全球領(lǐng)先學(xué)術(shù)機構(gòu)的科研創(chuàng)新,。集成光電研究中心的成立反映了英特爾致力于與學(xué)術(shù)界合作開發(fā)新的先進(jìn)技術(shù)，從而進(jìn)一步推動計算的發(fā)展,。
參加該研究中心的科研人員包括：
John Bowers,，加州大學(xué)圣巴巴拉分校
研究項目：硅上異質(zhì)集成量子點激光器
項目說明：加州大學(xué)圣巴巴拉分校的團(tuán)隊將研究砷化銦（InAs）量子點激光器與傳統(tǒng)硅光子的集成問題。該項目的目標(biāo)是闡明單頻和多波長光源的預(yù)期性能和設(shè)計參數(shù),。
Pavan Kumar Hanumolu,，伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校
研究項目：通過雙二進(jìn)制信號和波特率時鐘恢復(fù)實現(xiàn)的低功耗光收發(fā)器。
項目說明：該項目將使用新型跨阻抗放大器和波特率時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)架構(gòu)來開發(fā)超低功耗,、高靈敏度的光接收器,。光收發(fā)模塊原型機將采用22納米CMOS工藝實現(xiàn)，展現(xiàn)出超高的抖動容限和出色的能效,。
Arka Majumdar,，華盛頓大學(xué)
研究項目：用于高帶寬數(shù)據(jù)通信的非易失性可重構(gòu)光交換網(wǎng)絡(luò)
項目說明：華盛頓大學(xué)的團(tuán)隊將使用新興的硫族化合物相變材料研究低損耗、非易失性電氣可重構(gòu)硅光子交換機,。與現(xiàn)有的可調(diào)機制不同,，開發(fā)出的交換機將保持其狀態(tài)，允許零靜態(tài)功耗消耗,。
Samuel Palermo,，德克薩斯農(nóng)工大學(xué)
研究項目：用于數(shù)據(jù)中心互連的Sub-150fJ/b光收發(fā)器
項目說明：該項目將為大規(guī)模并行、高密度和高容量光互連系統(tǒng)開發(fā)高能效的光收發(fā)器電路,，其目標(biāo)是通過在收發(fā)器中采用動態(tài)電壓頻率縮放,、低擺幅電壓模式驅(qū)動器、具有緊密集成光電檢測器的超靈敏光接收器和低功率光器件調(diào)諧環(huán)路來提高能效,。
Alan Wang,，俄勒岡州立大學(xué)
研究項目：由高遷移率透明導(dǎo)電氧化物驅(qū)動的0.5V硅微型環(huán)調(diào)制器
項目說明：該項目旨在通過硅MOS電容器與高遷移率Ti:In2O3之間的異構(gòu)集成開發(fā)一種低驅(qū)動電壓、高帶寬的硅微型環(huán)諧振器調(diào)制器（MRM）,。該器件有望克服光發(fā)射器的能效瓶頸,，并且可能共同封裝在未來的光I/O系統(tǒng)中。
Ming Wu，加州大學(xué)伯克利分校
研究項目：硅光子的晶圓級光學(xué)封裝
項目說明：加州大學(xué)伯克利分校的團(tuán)隊將開發(fā)集成波導(dǎo)透鏡,，該透鏡具有實現(xiàn)低損耗和高容差光纖陣列的非接觸式光學(xué)封裝的潛力,。
S.J. Ben Yoo，加州大學(xué)戴維斯分校
研究項目：無熱且節(jié)能的可擴展大容量硅光子收發(fā)器
項目說明：加州大學(xué)戴維斯分校的團(tuán)隊將開發(fā)極度節(jié)能的無熱硅光子調(diào)制器和諧振光電檢測器光集成電路,，150 fJ/b能效和16 Tb/s/mm I/O密度下,，其容量可擴展至40 Tb/s。為實現(xiàn)這一目標(biāo),，該團(tuán)隊還將開發(fā)一種全新的3D封裝技術(shù),，用于垂直整合光子和電子集成電路，其互連密度為每平方毫米10,000個焊盤,。
更多背景信息請訪問：英特爾研究院（新聞資料）
關(guān)于英特爾
英特爾（NASDAQ: INTC）作為行業(yè)引領(lǐng)者,，創(chuàng)造改變世界的科技，推動全球進(jìn)步并讓生活豐富多彩,。在摩爾定律的啟迪下,，我們不斷致力于推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計與制造，幫助我們的客戶應(yīng)對最重大的挑戰(zhàn),。通過將智能融入云,、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和各種計算設(shè)備,，我們釋放數(shù)據(jù)潛能,，助力商業(yè)和社會變得更美好。
