昨天,，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”,，這是一款影像專用的NPU芯片,，也就是影像AI芯片,。

而在OPPO之前，VIVO也發(fā)布了一款自研芯片V1,，是一款影像ISP芯片,，而小米在澎湃S1之后，也發(fā)布了一款澎湃C1,，也是一款影像ISP芯片,。

這意味著國產(chǎn)四大手機(jī)廠商，華為,、小米,、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了,。

當(dāng)然這4大廠商造芯有不同,，也有相同之處。華為是Soc,，而小米最開始用力過猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后,，這樣的大芯片就沒有了下文,。

而現(xiàn)在小米、OV這三大手機(jī)巨頭們,，在造芯的路上,，都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小芯片開始,。

那么問題就來了,，為何這三大廠商，不再像華為一樣,，先造Soc這樣的大芯片,，而是選擇了ISP,、NPU這樣的小芯片,？

一方面是Soc這樣的大芯片太難了。我們知道SoC是集成CPU,、GPU,、ISP、DSP,、NPU,、基帶芯片這樣的一顆復(fù)雜的芯片。對于OV,、小米們而言,，確實比較難，不管是技術(shù),，還是人才要求,、資金要求都比較高，所以大家先從容易的開始,，積累經(jīng)驗,，以后再做Soc。

第二是避免現(xiàn)在就和高通,、聯(lián)發(fā)科等直接PK,，還不到時機(jī)。目前國產(chǎn)手機(jī)廠商們,，都是使用高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片，一旦自己造芯,，要放棄高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片，那么這些廠商就沒有退路了,，感覺現(xiàn)在時機(jī)還沒到,，因為大家的水平還不夠,。

第三是從小芯片做起，利用自己的小芯片,，把某項優(yōu)勢先發(fā)揮出來,，讓手機(jī)先有賣點(diǎn)，而這幾年手機(jī)上最火的就是拍照,，所以小米,、OV們都是先從拍照芯片開始。

當(dāng)然,，這三大廠商的目標(biāo)肯定不是只搞ISP,、NPU這樣的小芯片，接下來會有更多的小芯片出現(xiàn),，比如小米不是已經(jīng)曝光了電源控制芯片了么,。

而推出各種各樣的小芯片之后，這些最終會殊途同歸,，向Soc進(jìn)軍,，像蘋果、華為,、三星樣,，擁有自己的Soc，只是路要一步一步走,，別一下子用力過猛,。