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國(guó)產(chǎn)機(jī)雄起:華為,、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

2021-12-15
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 華為 小米 OPPO

昨天,,OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”,這是一款影像專用的NPU芯片,,也就是影像AI芯片,。

而在OPPO之前,VIVO也發(fā)布了一款自研芯片V1,,是一款影像ISP芯片,,而小米在澎湃S1之后,也發(fā)布了一款澎湃C1,,也是一款影像ISP芯片,。

這意味著國(guó)產(chǎn)四大手機(jī)廠商,華為,、小米,、OPPO、VIVO都有了自己的自研芯片了,。

當(dāng)然這4大廠商造芯有不同,,也有相同之處,。華為是Soc,而小米最開(kāi)始用力過(guò)猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后,,這樣的大芯片就沒(méi)有了下文,。

而現(xiàn)在小米、OV這三大手機(jī)巨頭們,,在造芯的路上,,都不約而同的先從ISP、NPU這樣的小芯片開(kāi)始,。

那么問(wèn)題就來(lái)了,,為何這三大廠商,不再像華為一樣,,先造Soc這樣的大芯片,,而是選擇了ISP、NPU這樣的小芯片,?

一方面是Soc這樣的大芯片太難了,。我們知道SoC是集成CPU、GPU,、ISP,、DSP、NPU,、基帶芯片這樣的一顆復(fù)雜的芯片,。對(duì)于OV、小米們而言,,確實(shí)比較難,,不管是技術(shù),還是人才要求,、資金要求都比較高,,所以大家先從容易的開(kāi)始,積累經(jīng)驗(yàn),,以后再做Soc,。

第二是避免現(xiàn)在就和高通、聯(lián)發(fā)科等直接PK,,還不到時(shí)機(jī),。目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們,都是使用高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片,,一旦自己造芯,要放棄高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片,,那么這些廠商就沒(méi)有退路了,感覺(jué)現(xiàn)在時(shí)機(jī)還沒(méi)到,,因?yàn)榇蠹业乃竭€不夠,。

第三是從小芯片做起,利用自己的小芯片,,把某項(xiàng)優(yōu)勢(shì)先發(fā)揮出來(lái),,讓手機(jī)先有賣點(diǎn),而這幾年手機(jī)上最火的就是拍照,,所以小米,、OV們都是先從拍照芯片開(kāi)始。

當(dāng)然,,這三大廠商的目標(biāo)肯定不是只搞ISP,、NPU這樣的小芯片,接下來(lái)會(huì)有更多的小芯片出現(xiàn),,比如小米不是已經(jīng)曝光了電源控制芯片了么,。

而推出各種各樣的小芯片之后,這些最終會(huì)殊途同歸,,向Soc進(jìn)軍,,像蘋果、華為,、三星樣,,擁有自己的Soc,只是路要一步一步走,,別一下子用力過(guò)猛,。




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