中國手機企業(yè)在高端手機市場敗給蘋果,業(yè)界普遍認為是中國手機企業(yè)缺乏自己的創(chuàng)新力所致,,不過近日有網(wǎng)友認為這并不能如此說,反而應(yīng)該歸咎于高通,,柏銘科技認為頗有道理,。
在中國手機市場,iPhone的出貨量連創(chuàng)新高,,10月份更在中國手機市場奪得第一名,,這是蘋果時隔6年之后再次奪得第一名,導(dǎo)致如此結(jié)果就是中國手機企業(yè)在高端市場無力與蘋果抗衡,。
中國手機企業(yè)在高端手機市場無力與蘋果抗衡的原因之一,,就是高通今年的高端芯片驍龍888太不給力了,驍龍888從上市以來就一直被詬病發(fā)熱量過大,,迫使手機企業(yè)紛紛研發(fā)技術(shù)先進的散熱片,,然而即使如此依然幫助有限,不少手機企業(yè)只好對驍龍888降頻,。
降頻后的驍龍888性能提升極為有限,,甚至與高通推出的驍龍865升頻版的驍龍870已相差不大。本來高通的高端芯片在性能方面相比起蘋果就已經(jīng)落后太多,,驍龍888在全速運行時的單核性能相比A15就落后三成多,,降頻后的驍龍888相比起A15的差距擴大到四成多,,性能的巨大差距導(dǎo)致消費者不愿購買安卓旗艦手機。
這從小米的旗艦手機銷售情況也可以證明這一點,,去年華為手機還在正常發(fā)售,,搭載高通高端芯片的小米10銷售情況頗為火爆;今年華為手機面臨困難,,小米11的銷售卻不如小米11,,原因自然就是驍龍888的發(fā)熱問題影響了消費者的購買欲望。
安卓手機陣營除了華為和三星自研芯片之外,,其他安卓手機企業(yè)的旗艦手機都采用高通的高端芯片,,三星的高端手機也有半數(shù)采用高通的高端芯片,因此高通長久以來壟斷著安卓手機高端芯片市場,。
高通壟斷安卓手機高端芯片市場,,自然有它的獨到優(yōu)勢,它在基帶技術(shù)上一直領(lǐng)先全球,,即使是研發(fā)了性能強大的A系處理器的蘋果,也依然采用高通的基帶,。
高通的處理器同樣是安卓手機芯片市場的翹楚,,早期高通的處理器性能遙遙領(lǐng)先于競爭對手,那時候高通的處理器都采用自研架構(gòu),,但是從2017年的驍龍835開始徹底放棄了自研架構(gòu),,它與其他安卓手機芯片企業(yè)一樣采用ARM的公版核心,從那時候起高通在安卓陣營就逐漸失去了性能領(lǐng)先優(yōu)勢,。
今年的驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題更進一步凸顯出高通的窘境,,這已不是高通第一次出現(xiàn)芯片發(fā)熱問題了,上一次是驍龍810,,值得注意的是驍龍810和驍龍888都是采用ARM的公版核心,,顯然高通在放棄自研核心之后,它在功耗控制方面的實力就已下降,,不復(fù)當年獨占安卓處理器鰲頭的彪悍,。
在驍龍888面臨質(zhì)疑的情況下,業(yè)界對高通剛發(fā)布的驍龍8Gen1也存有疑慮,,因為這款芯片還是采用三星的工藝制程,,業(yè)界憂慮驍龍8G1也有可能出現(xiàn)發(fā)熱問題,而首發(fā)驍龍8G1的聯(lián)想MOTO X30被小白測評測試的時候就發(fā)現(xiàn)它的溫度與采用驍龍888的手機接近,,中國手機恐怕要再次面臨挫折了,。