中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場(chǎng)敗給蘋果,，業(yè)界普遍認(rèn)為是中國(guó)手機(jī)企業(yè)缺乏自己的創(chuàng)新力所致,，不過近日有網(wǎng)友認(rèn)為這并不能如此說,，反而應(yīng)該歸咎于高通，柏銘科技認(rèn)為頗有道理,。

在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),，iPhone的出貨量連創(chuàng)新高，10月份更在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)奪得第一名,，這是蘋果時(shí)隔6年之后再次奪得第一名,，導(dǎo)致如此結(jié)果就是中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端市場(chǎng)無力與蘋果抗衡。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場(chǎng)無力與蘋果抗衡的原因之一,，就是高通今年的高端芯片驍龍888太不給力了,，驍龍888從上市以來就一直被詬病發(fā)熱量過大，迫使手機(jī)企業(yè)紛紛研發(fā)技術(shù)先進(jìn)的散熱片,，然而即使如此依然幫助有限,，不少手機(jī)企業(yè)只好對(duì)驍龍888降頻。

降頻后的驍龍888性能提升極為有限,，甚至與高通推出的驍龍865升頻版的驍龍870已相差不大,。本來高通的高端芯片在性能方面相比起蘋果就已經(jīng)落后太多，驍龍888在全速運(yùn)行時(shí)的單核性能相比A15就落后三成多,，降頻后的驍龍888相比起A15的差距擴(kuò)大到四成多,，性能的巨大差距導(dǎo)致消費(fèi)者不愿購買安卓旗艦手機(jī)。

這從小米的旗艦手機(jī)銷售情況也可以證明這一點(diǎn),，去年華為手機(jī)還在正常發(fā)售,，搭載高通高端芯片的小米10銷售情況頗為火爆；今年華為手機(jī)面臨困難,，小米11的銷售卻不如小米11,，原因自然就是驍龍888的發(fā)熱問題影響了消費(fèi)者的購買欲望。

安卓手機(jī)陣營(yíng)除了華為和三星自研芯片之外,，其他安卓手機(jī)企業(yè)的旗艦手機(jī)都采用高通的高端芯片,，三星的高端手機(jī)也有半數(shù)采用高通的高端芯片，因此高通長(zhǎng)久以來壟斷著安卓手機(jī)高端芯片市場(chǎng),。

高通壟斷安卓手機(jī)高端芯片市場(chǎng),，自然有它的獨(dú)到優(yōu)勢(shì),，它在基帶技術(shù)上一直領(lǐng)先全球，即使是研發(fā)了性能強(qiáng)大的A系處理器的蘋果,，也依然采用高通的基帶,。

高通的處理器同樣是安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)的翹楚，早期高通的處理器性能遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,，那時(shí)候高通的處理器都采用自研架構(gòu),，但是從2017年的驍龍835開始徹底放棄了自研架構(gòu)，它與其他安卓手機(jī)芯片企業(yè)一樣采用ARM的公版核心,，從那時(shí)候起高通在安卓陣營(yíng)就逐漸失去了性能領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。

今年的驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題更進(jìn)一步凸顯出高通的窘境，這已不是高通第一次出現(xiàn)芯片發(fā)熱問題了,，上一次是驍龍810,，值得注意的是驍龍810和驍龍888都是采用ARM的公版核心，顯然高通在放棄自研核心之后,，它在功耗控制方面的實(shí)力就已下降,，不復(fù)當(dāng)年獨(dú)占安卓處理器鰲頭的彪悍。

在驍龍888面臨質(zhì)疑的情況下,，業(yè)界對(duì)高通剛發(fā)布的驍龍8Gen1也存有疑慮,，因?yàn)檫@款芯片還是采用三星的工藝制程，業(yè)界憂慮驍龍8G1也有可能出現(xiàn)發(fā)熱問題,，而首發(fā)驍龍8G1的聯(lián)想MOTO X30被小白測(cè)評(píng)測(cè)試的時(shí)候就發(fā)現(xiàn)它的溫度與采用驍龍888的手機(jī)接近,，中國(guó)手機(jī)恐怕要再次面臨挫折了。