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傳蘋果正組建更多芯片團(tuán)隊(duì) 將逐漸用自己研發(fā)的產(chǎn)品取代采購

2021-12-17
來源:新浪數(shù)碼
關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片 博通

新浪數(shù)碼訊 12月17日上午消息,據(jù)一些外媒報(bào)道,,蘋果公司正致力于將更多的芯片開發(fā)工作改為自研,,以取代目前從其他供應(yīng)商處采購。

  蘋果公司正在南加州的一個(gè)辦事地點(diǎn)招聘幾十名工程師,,以開發(fā)可能最終取代目前從博通,、Skyworks和高通等公司采購的部件。該辦事處位于加利福尼亞州爾灣市,,靠近洛杉磯,,是很多主要芯片制造商的所在地,。

  根據(jù)招聘信息,蘋果公司正在尋找在調(diào)制解調(diào)器芯片和無線半導(dǎo)體方面具有專業(yè)知識(shí)的員工,,他們將從事無線電,、射頻集成半導(dǎo)體以及用于連接藍(lán)牙和WiFi的半導(dǎo)體研究。

  “蘋果不斷壯大的無線芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)下一代無線芯片,!” 一份工作清單說,。另一位員工表示,員工將“成為無線 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心,,對將 Apple 最先進(jìn)的無線連接解決方案應(yīng)用到數(shù)億種產(chǎn)品中具有重要影響,。”

  蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協(xié)議,,這意味著它將在2023年到期,。 根據(jù)協(xié)議條款,博通為蘋果提供了“一系列指定的高性能無線組件和模塊,?!?/p>

  合同到期后,蘋果將不再需要使用博通組件,,而是可以依靠自己的組件,。

  蘋果一直在努力將更多的芯片生產(chǎn)引入內(nèi)部,以減少對第三方供應(yīng)商的依賴,。例如,,蘋果在 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)上“進(jìn)展相當(dāng)順利“,當(dāng)該芯片的工作完成后,,該公司將能夠停止從高通采購5G芯片,。

  目前有傳言稱,蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片將準(zhǔn)備用于2023款iPhone 機(jī)型,,因此蘋果將繼續(xù)在 iPhone 14系列中使用高通芯片,。

  蘋果的長期供應(yīng)商臺(tái)積電將為2023年的iPhone制造蘋果設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器,高通已經(jīng)承認(rèn),,它預(yù)計(jì)將只為2023年的iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器,,蘋果在很大程度上將轉(zhuǎn)向自己的5G芯片。




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