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全球智能手機 AP 芯片市場收益增長排行:高通,、蘋果,、聯(lián)發(fā)科前三

2021-12-26
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: AP 芯片 高通 聯(lián)發(fā)科

IT之家 12 月 24 日消息,今日上午,,Strategy Analytics 發(fā)布報告稱,,2021 年 Q3,全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場收益增長 17%,,達到 83 億美元,。

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IT之家了解到,報告顯示,,高通,、蘋果、聯(lián)發(fā)科,、三星 LSI 和紫光展銳智能手機應(yīng)用程序處理器市場收益份額排名前五,。

其中,高通以 34% 的收益份額位居第一,,其次是蘋果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%),。

Strategy Analytics 表示,聯(lián)發(fā)科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領(lǐng)先高通,。因此,,以 2021 年年度為基準,聯(lián)發(fā)科有望首次成為智能手機應(yīng)用處理器出貨量的 TOP 1,。

報告稱,,高通放棄了中低端的 4G 應(yīng)用處理器,專注于高端和高價格段的應(yīng)用處理器,,從而可以充分利用可用的代工廠容量,。因此,聯(lián)發(fā)科通過其 Helio A / G / P 陣容獲得了 4G 應(yīng)用處理器的出貨量份額,。

與去年同期相比,,5G 應(yīng)用處理器的出貨量增加了 82%,,使應(yīng)用處理器的整體平均售價提高了 19%。

高通的高端應(yīng)用處理器驍龍 888/888 + 是該季度最暢銷的安卓應(yīng)用處理器,。

臺積電的智能手機應(yīng)用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 占總出貨量的四分之三,,其次是三星 Foundry。

7nm 及以下工藝的智能手機應(yīng)用處理器占總出貨量的 47%,。

Strategy Analytics 指出,,海思半導體受到貿(mào)易制裁的打擊,其智能手機應(yīng)用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 下降了 96%,。與此同時,三星 LSI 的應(yīng)用處理器出貨量減少了 12%,。新進入市場的谷歌憑借 Pixel Tensor 應(yīng)用處理器占據(jù)了 0.1% 的市場份額,。




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