《電子技術(shù)應(yīng)用》
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華為的新布局指向何方,?

2021-12-29
來源:人民微看點
關(guān)鍵詞: 華為 光通信 電子元器件

12月28日,華為注冊了一家新公司,,名為華為精密制造有限公司,,該公司注冊資本6億元,經(jīng)營范圍包含光通信設(shè)備制造,、光電子器件制造,、電子元器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造等,,由華為技術(shù)有限公司100%控股,。

6億元對于華為來說就是毛毛雨,而且這家新公司主營精密制造,,并公開表示不生產(chǎn)芯片,,這就讓市場充滿了好奇,。

說實話,6億元注冊的公司生產(chǎn)芯片似乎也不現(xiàn)實,,但華為卻要注冊一個精密制造業(yè)務(wù)的新公司,,這和以前的華為制造又有哪些不同?

畢竟目前華為已經(jīng)涉足了光通信設(shè)備制造、光電子器件制造,、電子元器件制造,,如果刨除這些已有的業(yè)務(wù),華為此舉主要是要涉足半導(dǎo)體分立器件的封裝,、測試,。

半導(dǎo)體分立器件,泛指半導(dǎo)體晶體二極管,、半導(dǎo)體三極管及半導(dǎo)體特殊器件,。半導(dǎo)體分立器件的封裝、測試是一個大市場,,這個市場的資本玩家也有很多,比如上司公司揚杰科技,、中環(huán)股份,、中晶科技、捷捷微電等,。

華為此前主要做ICT(信息與通信技術(shù)),,而半導(dǎo)體分立器件應(yīng)該是ICT的上游。那么,,為什么以前華為不去做半導(dǎo)體分立器件,,現(xiàn)在卻急著要做?

我們再來看另一件似乎不相關(guān)的事。

近日,,華為冬季旗艦新品發(fā)布會上正式發(fā)布首款縱向折疊屏手機(jī)P50 Pocket,,從硬件上看其搭載了全新一代水滴鉸鏈,搭載了驍龍888 4G處理器和一塊擁有442ppi,、10.7億色和P3廣色域色彩管理,、支持最高120Hz的智能刷新率和300Hz超高觸控采樣率以及1440Hz PWM調(diào)光的屏幕,堪稱驚艷,。

但這部近萬元的折疊手機(jī)據(jù)說并不像大家想象得那么熱賣,,主要原因就是“誰會花近一萬元買一部4G手機(jī)”?

這就是華為目前遭遇的尷尬。早在今年8月,,搭載麒麟9000頂級旗艦芯片的華為P50 Pro也被嫌棄,,就是因為這還是一部4G手機(jī),發(fā)布會上華為余承東甚至只能苦笑,。因為在手機(jī)射頻芯片上我們被卡了脖子,,只能用4G制式,。

不僅僅是華為P50 Pro,此次P50 Pocket也用的是高通的驍龍888 4G處理器,。而這些痛點,,似乎才是華為下決心成立華為精密制造的主要原因,因為功率半導(dǎo)體和射頻芯片目前是分立器件行業(yè)的大頭,,華為就是要和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起,,突破5G射頻領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸,實現(xiàn)5G射頻器件自主可控,。

巧合的是,,華為在國內(nèi)的合作伙伴還真跟上了華為的節(jié)奏。

12月21日,,華為天線的主要供應(yīng)商上市公司碩貝德專門設(shè)立了一個全資子公司深圳碩貝德科技有限公司,,其經(jīng)營范圍就包括研發(fā)、生產(chǎn),、銷售射頻部件器件及模組,。碩貝德還不止一次在投資者互動平臺上表示,公司的射頻芯片目前正在和合作伙伴研發(fā)之中,,且瞄準(zhǔn)的是5G第二階段也就是毫米波射頻芯片,,毫米波被認(rèn)為是5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的鑰匙。

也就在12月,,華為宣布已經(jīng)成功通過了所有毫米波技術(shù)的測試,,再聯(lián)系到最近成立精密制造公司涉足分立器射頻領(lǐng)域,這會不會是華為發(fā)力的新方向?



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