智能門鎖自問世以來，隨著相關(guān)技術(shù)愈發(fā)成熟與日常消費(fèi)觀念,、習(xí)慣的變更,，消費(fèi)者的接受度逐步攀升。一款智能門鎖是否出色,，核心在于鎖板方案,，而鎖板方案的好壞，關(guān)鍵又在于是否具備一顆強(qiáng)大的主控芯片,。

　　繼2020年8月推出國內(nèi)首款集成觸摸,、RFID智能鎖主控MCU（BF5823AM48）之后，比亞迪半導(dǎo)體于近期整合產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),，多維度升級(jí),，成功研發(fā)出更高集成、更高配置,、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64,。

　　集成度更高的“四合一”MCU——BF5885AM64

　　該款“四合一”MCU芯片可集成并實(shí)現(xiàn)四大功能：MCU主控、RFID智能卡檢測(cè),、Touch-Key觸摸按鍵及語音播放,。相比上一代，BF5885AM64在參數(shù),、性能及應(yīng)用端功能上均有提升的同時(shí),，另增加了語音播放這一特色功能，可滿足聯(lián)網(wǎng)交互,、后臺(tái)線程處理等需求,，面向更高端客戶群體。

　　與BF5885AM64同期推出的是一款120多功能指紋模組BF5031A0,，像素為120*120,。它集比亞迪半導(dǎo)體120*120電容式指紋傳感器、指紋MCU,、指紋算法于一體,，兼?zhèn)銩ES128/SM4安全算法,、內(nèi)嵌雙模算法,，主要應(yīng)用于指紋門鎖領(lǐng)域,，可為不同客戶量身定制,。該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：1.超低功耗，功耗<10uA@7Hz,；2.FRR<5%，F(xiàn)AR<1/100,000,；3.識(shí)別速度<500ms,；4.芯片內(nèi)置觸控方案，自適應(yīng)各種極端環(huán)境,；5.ESD:空氣±15KV/接觸±8KV,。

　　“四合一”MCU芯片+120指紋模組，打造智能門鎖一站式解決方案,。相對(duì)于市場(chǎng)主流智能鎖板方案,，比亞迪半導(dǎo)體此套智能門鎖方案的優(yōu)勢(shì)更為突顯：

　　應(yīng)用框圖（藍(lán)色區(qū)域?yàn)楸葋喌习雽?dǎo)體提供）

　　▌方案高度集成化

　　“四合一”MCU芯片僅一顆便可直接集成觸摸功能、RFID檢卡功能和語音播放等多種功能,，搭配比亞迪半導(dǎo)體指紋模組,，整體方案性價(jià)比更高。

　　▌開發(fā)應(yīng)用體驗(yàn)更優(yōu)

　　只要調(diào)試一顆“四合一”MCU芯片,，便可完成主控+3個(gè)外設(shè)的功能調(diào)試,，極大縮短了整體軟硬件方案開發(fā)周期。此外,，在比亞迪半導(dǎo)體完整可靠的芯片硬件設(shè)計(jì)方案和軟件配套調(diào)試資料中,，有著完整的SDK、硬件推薦電路,、演示DEMO電路及源碼,，客戶可快速完成功能調(diào)試，便捷高效,。

　　▌靜態(tài)功耗更低

　　基于采用高度集成化及低功耗設(shè)計(jì),，BF5885AM64靜態(tài)功耗小于30uA（觸摸按鍵@4Hz,RFID@2Hz），優(yōu)于行業(yè)平均水平的同時(shí)相比上一代更低,。

　　▌?wù)w配置更強(qiáng)勁

　　BF5885AM64擁有高性能內(nèi)核Cortex-M0,，最高工作頻率 48MHz，可在-45℃~+125℃的環(huán)境中穩(wěn)定工作,，I/O端口靜電測(cè)試可過±8KV,，已通過多輪嚴(yán)苛可靠性測(cè)試，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)保障,。不僅如此,，該整體方案應(yīng)用電路精簡(jiǎn)，IO資源豐富，Bom成本低,，利于成本管控,。立項(xiàng)前后，比亞迪半導(dǎo)體完備的科研團(tuán)隊(duì)不斷總結(jié),、汲取過往開發(fā)經(jīng)驗(yàn),，合力攻克多項(xiàng)技術(shù)難題，具有強(qiáng)大的技術(shù)支持實(shí)力,。

　　智能門鎖示意圖

　　如今,，在智能門鎖主流市場(chǎng)，比亞迪半導(dǎo)體致力于提供高集成度一站式解決方案,，具備可靠的供應(yīng)保障,、成熟的軟硬件方案、智能的雙模指紋算法及一站式服務(wù),，現(xiàn)已拿到多個(gè)“第一”：業(yè)內(nèi)最全尺寸指紋傳感器,，市占率第一；業(yè)內(nèi)首款高度集成鎖控MCU,；業(yè)內(nèi)首家小面積算法嵌入式化,。隨著相關(guān)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品不斷更新迭代,，“四合一”鎖控MCU的成功研發(fā),，也進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。