2021年12月1日,，高通正式發(fā)布首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（下稱“驍龍8 Gen1”）,，在“紙面參數(shù)”上,，相較于驍龍 888,，驍龍8 Gen1的工藝從三星 5nm 升級(jí)到了三星 4nm ,，CPU 性能提升 20％,，能效提升 30％,。

在推出驍龍8 Gen1的近兩個(gè)月里,，也有三部搭載該芯片的機(jī)型——摩托羅拉EDGE X30,、小米12／12 Pro和IQOO 9 PRO——先后上市，但在口碑上前者沒人在乎,，中者好壞參半,，后者還需發(fā)酵。手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)的確決定了智能手機(jī)本身的表現(xiàn),，但這種旗艦級(jí)機(jī)型的遇冷不得不說(shuō),，有很大一部分原因在于高通的這顆驍龍8 Gen1，以及驍龍888的辣眼表現(xiàn),。

回望2021年,，猛然發(fā)現(xiàn)高通口碑的巔峰之作竟然是次旗艦驍龍870，此外無(wú)論是“迎合”中國(guó)市場(chǎng)專門命名的驍龍888,，還是全新之作驍龍8 Gen1,，總體都呈現(xiàn)出“性能越強(qiáng)，口碑越差”的態(tài)勢(shì),。而這種逐年下滑的口碑趨勢(shì)和依舊強(qiáng)勢(shì)的專利業(yè)務(wù),，對(duì)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)上下游和高通自身帶來(lái)許多目前來(lái)看尚不知深淺的影響。

一路拖安卓機(jī)后腿的高通SoC

高通這兩年在SoC上的進(jìn)步令人失望。

首先,，在與其他廠商的競(jìng)爭(zhēng)中,，高通旗艦芯片的優(yōu)勢(shì)并不明顯，這直接造成一眾安卓廠商搶占華為留下的高端市場(chǎng)無(wú)力,。蘋果從A13到A15連續(xù)三代碾壓同時(shí)期高通競(jìng)品,，直到最新發(fā)布的驍龍8 Gen1才在綜合性能上超過A13，追趕A14,，但依舊不能和A15相提并論,，更不要說(shuō)令所有移動(dòng)廠商都望塵莫及的M1了。

類似的例子,，還發(fā)生在麒麟9000身上,。如果說(shuō)蘋果產(chǎn)品因?yàn)镮OS的緣故，雙方某種程度上在不同的賽場(chǎng)上相互較量,，與安卓手機(jī)產(chǎn)生“錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)”的話,，那么華為麒麟芯片就是在同一跑道上與高通一較高下——但高通的表現(xiàn)不盡如人意。

因?yàn)槟承┍娝苤脑?，華為芯片產(chǎn)量暴跌，幾乎淪為“others”,。有數(shù)據(jù)顯示,，華為在2021年智能手機(jī)出貨量下跌到第八位，由此中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了巨大空缺——特別是高端市場(chǎng),。

但由于芯片,、體驗(yàn)等多重因素，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的最終受益者卻是蘋果,。根究Counterpoint Research的數(shù)據(jù),，得益于iPhone?13系列的發(fā)布，2021年11月蘋果在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額為23．6％,。尤其是在5－10K有巨大利潤(rùn)的市場(chǎng)區(qū)間,，有實(shí)力的玩家僅蘋果一位。

其次,，近年驍龍888和驍龍8 Gen1幾款旗艦芯片,，并不能為消費(fèi)者提供良好的智能手機(jī)體驗(yàn)。2021年1－11月,，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)總體出貨量約3．17億部,，同比增長(zhǎng)12．8％，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的增速由此進(jìn)入10－15％相對(duì)平穩(wěn)的增速區(qū)間,，手機(jī)廠商如果希望維持過去的高速增長(zhǎng)水平,，那么只能通過更高級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額增加。

由此，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)在進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí),，逐漸從參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)向著體驗(yàn)競(jìng)爭(zhēng)和生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變,。但高通旗艦芯片在能耗和發(fā)熱方面，無(wú)法為手機(jī)廠商提供有力的支持,，一定程度上造成了安卓陣營(yíng)的旗艦機(jī)型普遍差評(píng)——因?yàn)榘l(fā)熱嚴(yán)重,，去年小米11還鬧出了“燒WiFi”事故。

總的來(lái)說(shuō),，這兩年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)一直在糾結(jié)硬件和軟件兩個(gè)方面,。受限于全世界依舊嚴(yán)峻的缺芯局面，2021年的手機(jī)出貨量增長(zhǎng)有所下降,，但隨著驍龍8 Gen1和天璣9000這兩款旗艦芯片的發(fā)布,，會(huì)有越來(lái)越多的安卓廠商加入手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)——預(yù)計(jì)在今年第一季度會(huì)迎來(lái)手機(jī)出貨量的快速增長(zhǎng)。

剪不斷的“愛恨情仇”

高通是上世紀(jì)就活躍的SoC廠商,，期間也經(jīng)歷了各種殘酷的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng),，但進(jìn)入4G智能手機(jī)時(shí)代后，隨著某種比拼“跑分”的風(fēng)潮云始,，SoC廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也逐漸走出幕后,，開始直面消費(fèi)者。

對(duì)國(guó)內(nèi)眾多有所追求的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),，高通幾乎是除了聯(lián)發(fā)科以外唯一的選擇,。由此基本可以肯定，高通的企業(yè)行為和芯片表現(xiàn),，能夠在很大程度上影響手機(jī)廠商的行為決策,。自從2017年發(fā)布口碑上佳的驍龍835以來(lái)，高通與眾多手機(jī)廠商的配合漸入佳境,，以每年一款旗艦級(jí)芯片的節(jié)奏配合手機(jī)廠商的步伐,。

例如小米一直是高通的“忠實(shí)粉絲”，多次搶得高通旗艦芯片的首發(fā),，也樂于以此作為最大的賣點(diǎn)之一,。

但這種影響是雙向的，高通多個(gè)芯片系列和逐年遞進(jìn)的研發(fā)節(jié)奏,，確實(shí)為手機(jī)廠商進(jìn)行快速迭代提供了便利,，再加上幾乎來(lái)者不拒的行事風(fēng)格，在事實(shí)上促進(jìn)了競(jìng)爭(zhēng),；但“高通稅”的存在,，也直接抑制了手機(jī)廠商的利潤(rùn)，此前蘋果與高通展開一系列訴訟,，但最終蘋果被迫以47億美元代價(jià)尋求和解,，不得不繼續(xù)向高通“繳稅”。

針對(duì)此，各家手機(jī)廠商普遍采買了聯(lián)發(fā)科的SoC,。在1983款市售智能機(jī)型中,，有544款使用聯(lián)發(fā)科SoC，同時(shí)有關(guān)消息稱,，OPPO FIND X5或?qū)⑹装l(fā)聯(lián)發(fā)科最新旗艦天璣9000——在此之前,，OPPO FIND X系列幾乎都使用高通芯片——很明顯，這不僅是基于成本和產(chǎn)品定位的考慮,，也是在未雨綢繆地降低高通的影響力,。

除此之外，面對(duì)高通在專利方面的壟斷,，有實(shí)力的廠商基本都開始或計(jì)劃布局手機(jī)芯片,。但限于企業(yè)整體的科研實(shí)力和文化調(diào)性，目前華為,、三星和蘋果排在第一梯隊(duì),，他們擁有自研SoC的能力——這些龐然大物既不是通常意義上的手機(jī)廠商，也不是純粹的Fabless（無(wú)晶圓廠）,，而是同時(shí)擁有手機(jī)業(yè)務(wù)和IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的綜合型企業(yè)（三星要更特殊一些）,，但或多或少都受制于高通在通信方面的專利壁壘。

剩下的大多數(shù)手機(jī)廠商幾乎都沒有自研芯片的實(shí)力,，多是圍繞手機(jī)本身進(jìn)行某些功能的強(qiáng)化,，其中國(guó)內(nèi)以小米和OPPO為主要代表：小米除已有的影像芯片澎湃 C1外，還有充電芯片澎湃 P1,；OPPO則專為影像打造了基于6nm工藝的NPU芯片“馬里亞納MariSilicon X”；其余手機(jī)廠商就要更落后一步了,。

總體而言,，由于高通的專利壁壘在事實(shí)上分潤(rùn)各家手機(jī)廠商的利益，因此手機(jī)廠商在更換芯片一事上就有了充分的動(dòng)機(jī),。在高通芯片能夠?yàn)槭謾C(jī)廠商帶來(lái)正面利益的時(shí)候,，手機(jī)廠商自然對(duì)其他付出給高通的代價(jià)視而不見；可一旦這種利益縮減,，那么手機(jī)廠商就能立刻感受到“高通稅”帶來(lái)的的種種不適——現(xiàn)在正是這種利益逐漸縮減的時(shí)期,。

步步緊逼的聯(lián)發(fā)科、蘋果

對(duì)與中國(guó)SoC來(lái)說(shuō),，高通占據(jù)超過1／3的市場(chǎng)份額,，在手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有海思、紫光,、三星Exynos,、蘋果和聯(lián)發(fā)科。

其中海思受到制裁后出貨量驟減；紫光增長(zhǎng)迅速,，但在主流機(jī)型中的存在感依舊薄弱,；三星Exynos正在逐漸降低本品牌內(nèi)的占有量；蘋果同樣不外賣,，但安卓和IOS有著截然不同的生態(tài)和應(yīng)用,，而且穩(wěn)占高端市場(chǎng)，所以和安卓陣營(yíng)為主的高通產(chǎn)生“錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)”,；同時(shí)受世界環(huán)境變化影響,，安卓手機(jī)廠商紛紛意識(shí)到“被壟斷”的風(fēng)險(xiǎn)，于是在中低端市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科就獲得了大量支持,。

需要注意的是,，雖然近兩年高通都在旗艦芯片上“擠牙膏”，但并不意味著高通失去競(jìng)爭(zhēng)力——與AMD與INTEL的關(guān)系類似,，要想超過高通,，產(chǎn)品就必須有相應(yīng)的實(shí)力。所以大約可以說(shuō),，高通在中國(guó)市場(chǎng)需要直面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,，只有聯(lián)發(fā)科和蘋果。

作為性能方面不敵高通的SoC廠商,，除手機(jī)廠商需要規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)外,，聯(lián)發(fā)科直接得益于驍龍888和驍龍8 Gen1的糟糕表現(xiàn)。根據(jù)目前的數(shù)據(jù)來(lái)看,，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1130億元,，同比增長(zhǎng)53．2％，創(chuàng)下歷史新高,，而且在5G手機(jī)芯片銷量方面反超高通,，以40％的市場(chǎng)占有率位列世界第一。

在 LTE 及中低端 5G 領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的同時(shí),，聯(lián)發(fā)科也在沖擊高端,，去年底直接對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1的天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺(tái)積電4nm工藝和ARMv9架構(gòu)的芯片平臺(tái)，通過與ARM,、臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作,，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)拓展其在高端市場(chǎng)占比份額。但聯(lián)發(fā)科的前途還需具體的機(jī)型來(lái)接受市場(chǎng)檢驗(yàn),，因此相關(guān)輿論大多持觀望狀態(tài),。

蘋果一直以來(lái)都保持著封閉式的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)自成體系，而且在產(chǎn)品售價(jià)上,，幾乎與一眾安卓智能手機(jī)分成兩個(gè)階層,，能夠穩(wěn)賣5000元以上的安卓手機(jī)幾乎只有華為,、三星、谷歌,、索尼旗下的幾款,。而且，因?yàn)樘O果A系列手機(jī)芯片性能幾乎碾壓同期高通競(jìng)品,，所以高通“擠牙膏”的行為反而有利于蘋果搶占華為留下的高端市場(chǎng),。

高通對(duì)蘋果最大的影響在于專利壁壘，而蘋果也一直存有“去高通化”的強(qiáng)烈意愿,。據(jù)已透露的消息稱,，iPhone 14或是蘋果最后一款搭載高通基帶芯片的iPhone產(chǎn)品——也就是說(shuō)，iPhone 15有可能是第一款全部采用自研芯片的蘋果手機(jī)：A17處理器將采用3nm工藝,，由臺(tái)積電代工量產(chǎn)——毫無(wú)疑問,，這將帶給高通很大壓力。

走上多元化之路

面對(duì)蘋果即將完成“去高通化”,、聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)追擊,、國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛布局芯片研發(fā)的局面，很難說(shuō)驍龍8 Gen1能夠提振消費(fèi)者對(duì)于采用高通芯片旗艦機(jī)型的信心,，總體原因還是其性能提升有限,。但從另一個(gè)角度來(lái)講，這或許是看到智能手機(jī)市場(chǎng)的黃金增長(zhǎng)期已近尾聲,，高通不愿再在其中投入過多精力——換句話說(shuō),，高通正在摸索“后智能手機(jī)時(shí)代”的未來(lái)。

目前看來(lái),，高通將以5G為核心,，在萬(wàn)物智能互聯(lián)領(lǐng)域發(fā)力多元化。高通2021 財(cái)年財(cái)報(bào)顯示,，在非手機(jī)部分,，來(lái)自汽車、IoT 和射頻前端的營(yíng)收合計(jì)超過100 億美元,，同比增長(zhǎng) 69％，占芯片業(yè)務(wù)的40％,。而在高通未來(lái)3個(gè)財(cái)年的財(cái)務(wù)目標(biāo)中：到 2024 財(cái)年,，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至 90 億美元，汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元,。

一方面,，高通處于多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)的交匯點(diǎn)。在構(gòu)建萬(wàn)物智能互聯(lián)世界的過程中,，高通的技術(shù)和業(yè)務(wù)與多個(gè)行業(yè)趨勢(shì)高度相關(guān),，因此高通未來(lái)一段時(shí)間的戰(zhàn)略重心將向智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的多元化轉(zhuǎn)移,。截至2021年，高通創(chuàng)投在世界范圍內(nèi)投資了超過360家企業(yè),，得益于此,，高通的業(yè)務(wù)范圍不再局限于手機(jī)和通信，拓展至可穿戴設(shè)備,、移動(dòng)計(jì)算,、XR、汽車,、物聯(lián)網(wǎng),、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域,。

另一方面,，高通通過產(chǎn)品多元化，能夠?qū)_單一產(chǎn)品線導(dǎo)致的各種風(fēng)險(xiǎn),。從去年到今年的動(dòng)態(tài)來(lái)看,，AR／VR芯片市場(chǎng)正處于高速增長(zhǎng)的階段，而目前高通在這個(gè)市場(chǎng)上幾乎處于壟斷地位,，據(jù)消息稱相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達(dá)到千萬(wàn)數(shù)量級(jí),；全球新能源汽車的快速發(fā)展也讓高通信心滿滿，但相較于傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域,，當(dāng)下的智能汽車芯片市場(chǎng)還未得到完善,，高通也需要根據(jù)汽車產(chǎn)業(yè)自己的規(guī)則做出相應(yīng)變化。

總的來(lái)說(shuō),，近幾年高通雖然在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)中表現(xiàn)“拉胯”,，但仍不妨礙其正在迎接有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇。高通循著與手機(jī)廠商合作時(shí)留下的路徑依賴,，以合作伙伴身份嵌入眾多領(lǐng)域,，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界，快速實(shí)現(xiàn)多元化,。各個(gè)巨頭都在思考智能終端互聯(lián)的形態(tài),，也許消費(fèi)者不再局限于手機(jī)／平板／電腦這幾種終端形態(tài)的時(shí)間正在逼近。