高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意,，讓意外的是多家手機企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機,，驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年,。

高通在2020年底發(fā)布的驍龍888被吐槽發(fā)熱量過大,，主要是在運行游戲等大型軟件的時候會出現(xiàn)過熱問題，為此眾多手機企業(yè)不得不為驍龍888手機搭載強大的散熱片，這也導(dǎo)致驍龍888手機銷量不太理想,。

去年底高通發(fā)布了驍龍8G1,，在發(fā)布之前，業(yè)界都對高通頗為期待,，認(rèn)為它會吸取驍龍888的教訓(xùn),，然而隨著多款搭載驍龍8G1的手機發(fā)布，評測人士卻指出驍龍8G1的功耗依然讓人失望,，只不過它在穩(wěn)定性方面比驍龍888稍好,。

高通連續(xù)兩代高端芯片在功耗方面表現(xiàn)不理想，業(yè)界普遍認(rèn)為是因為三星的先進工藝制程不過關(guān)所致,，驍龍888采用了三星的5nm工藝,，驍龍8G1則采用了三星的4nm工藝，其實三星的4nm工藝不過是它的5nm工藝改進版,，而臺媒digitimes指出三星的5nm工藝在技術(shù)性能方面只不過比臺積電的7nm工藝稍好,、卻比臺積電的5nm工藝落后太多，而這兩款芯片卻采用了ARM的超大核心,，最終導(dǎo)致功耗方面表現(xiàn)不太理想,。

在驍龍888表現(xiàn)不太理想的情況下，高通將驍龍865升頻后推出了驍龍870,，這是驍龍865第二款升頻版芯片,，此前高通從沒有對一款高端芯片連續(xù)升頻兩次推出兩款升級芯片，驍龍865是唯一的例外,，如今這款芯片更是要在今年再打一年,，這也是高通的悲哀吧。

高通在高端芯片市場連續(xù)受挫,，對它來說已造成重大的打擊，高端芯片市場本來已是它剩下的唯一優(yōu)勢市場,，在中低端市場它已完全潰敗,，基本被聯(lián)發(fā)科占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通,，靠的主要就是在中低端芯片市場的優(yōu)勢,，2021年聯(lián)發(fā)科奪取了更多的市場份額，分析機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)顯示2021年聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額已上升至近四成,，而高通則只有兩成多點,。

如今高通連續(xù)兩代高端芯片都存在問題，為聯(lián)發(fā)科在高端市場發(fā)起致命一擊提供了機會,，而聯(lián)發(fā)科也不負(fù)眾望,。聯(lián)發(fā)科在2021年底推出了高端芯片天璣9000，天璣9000與驍龍8G1采用了完全一樣的核心架構(gòu)，都是單核X2+三核A710+四核A55架構(gòu),，不過天璣9000由臺積電以4nm工藝生產(chǎn),，在功耗方面表現(xiàn)更優(yōu)秀。

中國手機企業(yè)也對天璣9000充滿了興趣,，在幾家手機企業(yè)紛紛爭搶驍龍8G1的時候,，多家手機企業(yè)也在爭奪天璣9000，顯示出手機企業(yè)對聯(lián)發(fā)科的這款高端芯片充滿信心,，由此幾乎可以預(yù)期高通在高端芯片市場的優(yōu)勢也將在今年失去,。

從目前的情況來看，高通今年陷入滑鐵盧已是注定的了,，不過手機企業(yè)也需要平衡高通和聯(lián)發(fā)科兩家芯片企業(yè),，不希望由聯(lián)發(fā)科一家獨大，預(yù)計高通今年在全球手機芯片市場依然會占有不小的份額,，只是連續(xù)受挫之后高通會不會重新振作,，何時才能谷底反彈。