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全球模擬芯片大廠的豪賭

2022-02-11
來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 模擬芯片 德州儀器 ADI Skyworks

  全球芯片短缺仍在蔓延,,漲價之勢此起彼伏。即使是在數(shù)字時代,,但沒有一款電子設(shè)備不需要模擬芯片,,模擬芯片作為當(dāng)今諸多設(shè)備中的關(guān)鍵組件,成為短缺的重點,。一方面受到疫情,、天災(zāi)等的停產(chǎn)導(dǎo)致的供給失衡,另一方面新能源汽車,、5G等需求膨脹的速度快于芯片制造商的反應(yīng)速度,。根據(jù) IHS Markit 的分析,繼2021年的MCU之后,,模擬芯片很可能成為未來三年汽車生產(chǎn)的主要制約因素,。于是一眾模擬芯片廠商開始大刀闊斧進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)和投資,以此來應(yīng)對未來的發(fā)展需求和保持領(lǐng)先地位。

  模擬芯片制造商一般采用IDM模式,,傾向于自己設(shè)計,、制造和銷售芯片。由于在模擬行業(yè)領(lǐng)域,,繁榮和蕭條的歷史性周期問題是出了名的,,所以模擬芯片制造商一直對擴(kuò)張持謹(jǐn)慎態(tài)度。但現(xiàn)在,,我們看到基本所有的模擬芯片廠商都開始了明顯的擴(kuò)產(chǎn)動作,。

  縱觀模擬芯片廠商無外乎這幾家,根據(jù)IC Insights的報告,,2020年排名前十的模擬芯片廠商分別是TI(德州儀器),,ADI(亞德諾),Skyworks(思佳訊),,Infineon(英飛凌),,ST(意法半導(dǎo)體),,NXP(恩智浦),,Maxim(美信),ON Semi(安森美),,Microchip(微芯),,Renesas(瑞薩)。這 10 家公司的模擬IC銷售額合計為 354 億美元,,占去年模擬 IC 市場總額570億美元的62%,。除此之外,東芝也是很大的模擬芯片廠商,,而且其投資計劃也非常清晰,。

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  德州儀器每年支出35億美元

  最近德州儀器發(fā)布了未來幾年的資本支出計劃,到2025年,,德州儀器每年將支出約 35 億美元用于芯片制造,,根據(jù)華爾街目前的預(yù)測,該計劃所代表的資本支出相當(dāng) TI 當(dāng)年年收入的10% 以上,。而在過去十年間,,德州儀器的平均研發(fā)支出占到年收入的5%。從2026年到 2030 年,,它將繼續(xù)投資其制造業(yè),,達(dá)到年收入的10%。TI 的解釋是,,它看到了更多的增長前景,,因此需要更多的生產(chǎn)能力。TI的目標(biāo)是在未來十年左右實現(xiàn)7%的符合年收入增長率,,在2010-2020年間的憑借增長率為4%,。

  德州儀器將擴(kuò)大工廠的數(shù)量,,大約為4家,主要在謝爾曼進(jìn)行,,該公司計劃今年完成前兩家工廠的建設(shè),,預(yù)計2025年第一家工廠投產(chǎn)。第三和第四家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始,。德州儀器表示,,當(dāng)其完成其位于猶他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造廠以及馬來西亞的另一個制造廠時,,該公司將擁有八家工廠生產(chǎn) 300 毫米晶圓技術(shù),。

  去年早些時候,德州儀器還以9億美元收購了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠,。該廠最初是美光科技計劃用其生產(chǎn)3D Xpoint存儲芯片,,由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù),德州儀器計劃將其改造,,用于制造65nm和45nm工藝的模擬和嵌入式芯片,。

  ADI擴(kuò)產(chǎn)招聘數(shù)百人

  ADI 去年的收入增長了30%以上,達(dá)到73億美元,。因此,,與許多其他芯片制造商一樣,ADI也在提高產(chǎn)量來滿足巨大的需求,。ADI在愛爾蘭,、馬薩諸塞州、華盛頓卡馬斯,、在比弗頓附近的泰克園區(qū)都有自己的工廠?,F(xiàn)在,ADI正為其工廠進(jìn)行擴(kuò)建招人,。

  俄勒岡工廠是ADI在2020年從Maxim中收購而來的,,這也是其最大的工廠。去年12月份ADI完成了大規(guī)模擴(kuò)建,,增加了工程實驗室,、故障分析實驗室和工程測試平臺。ADI表示,,公司計劃在未來兩年內(nèi)將華盛頓縣的700名員工增加近40%,。他說,招聘已經(jīng)開始并將持續(xù)到 2024 年,,ADI 將在后期招聘階段增加操作員,、維護(hù)技術(shù)員和工程師的職位。

  卡馬斯工廠是ADI 2016 年收購凌力爾特所得,ADI在卡馬斯雇傭了大約 350 名員工,,預(yù)計隨著產(chǎn)量的增加將增加50名,。該公司正在招聘操作員、技術(shù)人員和工程師,。

  Skyworks發(fā)力WiFi

  Skyworks在濾波器方面取得了重大的成功,,內(nèi)置 BAW 濾波器的集成設(shè)備的收入增長非常強勁。而現(xiàn)在,,Skyworks又看到了濾波器在WiFi系統(tǒng)中的作用,。在Skyworks的Broad Markets的戰(zhàn)略中,一個關(guān)鍵就是提高整體WiFi性能的標(biāo)準(zhǔn),。在這方面,,Skyworks有自己的砷化鎵技術(shù)、TC-SAW(熱補償表面聲波濾波器),、標(biāo)準(zhǔn)SAW,、體聲波、組裝和測試,。此外,,Skyewokrs還在Mexicali進(jìn)行必要的投資,用于其后端運營,,支持先進(jìn)的封裝和測試,。

  英飛凌新功率半導(dǎo)體工廠啟用

  英飛凌早在2018年開始規(guī)劃在奧地利菲拉赫(Villach)建設(shè)300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體工廠,投資大約為16億歐元,,2021年9月17日,這家工廠正式啟用,。這是英飛凌針對功率半導(dǎo)體的第二家300mm晶圓工廠,。首批晶圓已完成出貨。第一階段擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo),,是滿足汽車行業(yè),、數(shù)據(jù)中心、太陽能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的需求,。據(jù)金融時報報道,,英飛凌在近日表示,將再花費24 億歐元擴(kuò)大業(yè)務(wù)以滿足需求,會在4-5年內(nèi)逐步提升產(chǎn)能,。菲拉赫新工廠將與德累斯頓的300mm生產(chǎn)廠合體,,跨兩地發(fā)揮協(xié)同和彈性特色,實現(xiàn)虛擬生產(chǎn),。

  意法半導(dǎo)體投資翻番

  在2021年第四季度財報會上,,意法半導(dǎo)體表示,目前公司積壓的訂單能見度為18個月左右,遠(yuǎn)高于ST目前及已經(jīng)規(guī)劃的2022年產(chǎn)能,。而且今年的車用芯片產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空,。今年意法半導(dǎo)體的資本支出計劃將達(dá)到約34億至36億美元,較2021年的18億元投資增加近一倍,,主要用于進(jìn)一步提高產(chǎn)能,,其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圓廠建設(shè)第一條生產(chǎn)線。

  2021年7月,,意法半導(dǎo)體宣布,,其瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片,這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型,。據(jù)意法半導(dǎo)體所稱,,與 150mm晶圓相比,200mm晶圓可增加產(chǎn)能,,將制造集成電路可用面積幾乎擴(kuò)大1 倍,,合格芯片產(chǎn)量是150mm晶圓的1.8 -1.9倍。

  恩智浦封測廠投產(chǎn)

  2021年9月,,恩智浦半導(dǎo)體(天津)集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn),,該中心主要進(jìn)行封裝測試。該封測公司是2015年恩智浦從飛思卡爾手中收購得來,,經(jīng)過多年的發(fā)展,,其封裝測試工廠生產(chǎn)能力已接近飽和,沒有足夠的生產(chǎn)空間來進(jìn)一步引進(jìn)新的生產(chǎn)設(shè)備,,形成工廠的產(chǎn)能規(guī)模,,承接未來新產(chǎn)品的生產(chǎn)。

  除此之外,,去年中旬,,據(jù)國外媒體報道,芯片代工廠商聯(lián)華電子宣布將于全球多家客戶攜手,,擴(kuò)充12A廠產(chǎn)能,,參與的客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金,確保獲得擴(kuò)充后的長期產(chǎn)能,。其中,,恩智浦已同聯(lián)華電子達(dá)成6年芯片代工協(xié)議。

  安森美發(fā)力新策略

  去年,,安森美改名,,確立了公司的新戰(zhàn)略:智能電源和智能感知。由傳統(tǒng)IDM模式向更加靈活的Fab-Liter模式轉(zhuǎn)型,,將采取更加靈活的制造路線和策略,,未來會退出規(guī)模不足的晶圓廠,、聚焦300mm晶圓產(chǎn)能,并將提高通用封裝后端廠的靈活性,。

  2021年Q2的財報顯示,,安森美營收的6%用作了資本投入。安森美表示,,未來兩年將加大投資力度,,由6%增加到12%,主要用于擴(kuò)產(chǎn)300mm晶圓廠的產(chǎn)能,,再一個是加強SiC供應(yīng)鏈環(huán)節(jié),,包括基板沉底等最終產(chǎn)品,以及封裝,。而在2021年第四季度財報電話會議上,,安森美表示,計劃到2022年將其基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能增加四倍以上,,并打算進(jìn)行大量投資以擴(kuò)大其設(shè)備和模塊產(chǎn)能,。到2022年,安森美預(yù)計其碳化硅收入將同比增長一倍以上,。

  此外,,去年8月,安森美宣布以4.15億美元現(xiàn)金收購SiC生產(chǎn)商GT Advanced Technologies,,并計劃投資擴(kuò)大GTAT的研發(fā)工作,,以推進(jìn)150mm和200mm SiC晶體生長技術(shù)。

  Microchip 4000萬美元升級工廠

  2022年1月,,Microchip宣布計劃斥資4000萬美元用新技術(shù)改造其科羅拉多斯普林斯半導(dǎo)體工廠,,這將在未來六個月內(nèi)增加50至75 名員工,它將為工廠購置安裝新設(shè)備,,由原本6英寸晶圓轉(zhuǎn)向8英寸晶圓的生產(chǎn),,這將使其可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量幾乎翻倍。公司計劃在未來六個月內(nèi)繼續(xù)招聘超過 50-75人,,并在未來兩到五年內(nèi)進(jìn)行另一階段的擴(kuò)張。

  瑞薩車載MCU產(chǎn)能提高50%

  瑞薩是世界車規(guī)級半導(dǎo)體龍頭,,在車用MCU領(lǐng)域掌握全球兩成份額,。2021年9月29日,瑞薩電子在經(jīng)營說明會上透露,,計劃到2023年將車載MCU產(chǎn)能提高50%以上(較2021年),,同時將提高設(shè)備投資金額,預(yù)計到2021年將超過800億日元,,到2022年將在600億日元左右,,該公司目前的設(shè)備投資金額約200億日元,。

  東芝投入5700億日元

  2022年2月8日,東芝召開了關(guān)于兩家公司分拆后可能的經(jīng)營戰(zhàn)略的簡報會,。會議中指出,,為了應(yīng)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺和存儲需求擴(kuò)大的措施,將促進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)大和穩(wěn)定采購網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),,東芝將在5年內(nèi)投入5700億日元進(jìn)行資本投資和研發(fā),。

  產(chǎn)能方面,2021年至2025年將投資約2600億日元,。主要投資包括功率半導(dǎo)體用200mm線的擴(kuò)建,、2022 年2月4日宣布的日本石川縣新建300mm線的建設(shè)、現(xiàn)有建筑物的運營推進(jìn),、化合物半導(dǎo)體用200mm線的開發(fā)計劃,。此外,東芝還計劃在菲律賓基地增加近線硬盤的產(chǎn)量,,在中國建立硬盤基地,,并擴(kuò)大其橫濱工廠的半導(dǎo)體制造設(shè)備制造空間。

  在構(gòu)建穩(wěn)定的采購網(wǎng)絡(luò)方面,,東芝強調(diào),,半導(dǎo)體80%的材料都簽訂了長期合同,多方采購比例提高到70%以上,。

  到2025年,,研發(fā)費用計劃約為3100億日元。主要在半導(dǎo)體,、HDD和半導(dǎo)體制造設(shè)備三大業(yè)務(wù)上加大研發(fā),。

  在半導(dǎo)體領(lǐng)域,東芝的整個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目標(biāo)是將銷售額從預(yù)計在 2021年的3200億日元增加到 2025年的3700 億日元,。東芝計劃專注于車載和工業(yè)應(yīng)用的功率半導(dǎo)體,,在重點關(guān)注的功率 MOSFET方面,東芝計劃到2025年從第四的全球份額升到第三,。

  其中,,僅功率半導(dǎo)體的研發(fā),計劃在五年內(nèi)投資1000億日元,,用來擴(kuò)大硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容,、開發(fā)高效封裝、加速開發(fā)SiC和GaN產(chǎn)品等,。公司目前主打的硅功率MOSFET是第8代,,第9代導(dǎo)通電阻降低15%,第10代比8代降低了30%,,正在開發(fā)第11代,,比第8代導(dǎo)通電阻降低了40%,,并且將在2023 年之前將硅功率 MOSFET產(chǎn)品數(shù)量翻一番。公司車載硅IGBT目前正在量產(chǎn)耐壓750V和1.2kV的產(chǎn)品,,為了提高逆變器特性,,2022年開始量產(chǎn)集成二極管和IGBT的新產(chǎn)品。第二代二極管集成產(chǎn)品將在300mm線上生產(chǎn),,2026年開始量產(chǎn),。

  同時東芝計劃在2024年量產(chǎn)車載充電器用SiC MOSFET產(chǎn)品。在GaN器件的研發(fā)上,,東芝計劃在2023年開始提供結(jié)合GaN和硅功率MOSFET的產(chǎn)品,。據(jù)說與硅器件相比,該產(chǎn)品可將損耗減少一半,。據(jù)悉,,東芝的僅用GaN實現(xiàn)高速開關(guān),電源單元體積比硅縮小約60%的第二代產(chǎn)品正在開發(fā)中,。

  另一項加大研發(fā)的業(yè)務(wù)是近線硬盤HDD,,開發(fā)新HDD型號,該業(yè)務(wù)市場對數(shù)據(jù)中心/云服務(wù)提供商的需求正在擴(kuò)大,,預(yù)計2021年至2030年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 22%,。東芝計劃在2023年完成一臺30T字節(jié)的機器,目標(biāo)是未來35TB以上的記錄容量,。

  再就是在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的布局,,東芝將專注于電子束掩模光刻設(shè)備和外延生長設(shè)備。據(jù)悉,,東芝的NuFlare Technology作為單束機中20納米以下先進(jìn)節(jié)點的電子束掩模光刻系統(tǒng)擁有100%的市場份額,。多光束機“MBM-2000”于2021年交付給客戶,計劃到2023年占據(jù)50%的市場份額,。此外,,東芝正在開發(fā)一種新的電子源,以獲得更高的電流和更高的亮度,,用于支持2nm,,希望在2023年底前開始出貨,以滿足客戶的發(fā)展路線圖,。

  在外延生長設(shè)備方面,,東芝預(yù)計市場增長將受到xEV、下一代通信標(biāo)準(zhǔn)中使用的SiC,、GaN功率半導(dǎo)體的快速增長以及直徑增加到200 mm晶圓的推動。該公司的SiC和GaN外延生長設(shè)備是一種獨特的方法,,使氣體垂直向下均勻地流向反應(yīng)器中高速旋轉(zhuǎn)的晶片,,具有低缺陷密度,、高均勻性和在薄膜上高速成膜的特點表面。

  寫在最后

  當(dāng)下的供應(yīng)短缺沒有短期解決辦法,,而穩(wěn)定的晶圓產(chǎn)能供應(yīng)無疑是模擬芯片廠商接下來的競爭點,。但擴(kuò)張之后,在某個時間點,,他們產(chǎn)品會太多,,如果短缺或漲價的周期在某個時候結(jié)束,模擬芯片廠商們也應(yīng)當(dāng)要為此做好準(zhǔn)備,。

  



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