2月10日,又一家華為哈勃投資的半導(dǎo)體企業(yè),被譽為“充電樁芯片第一股”東微半導(dǎo)正式上市!

公開信息顯示,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱以“東微半導(dǎo)體”)A股股票將在科創(chuàng)板上市交易,。該公司A股股本為6,737.6367萬股,其中1,424.9202萬股于2022年2月10日起上市交易。

據(jù)維科網(wǎng)電子工程了解,東微半導(dǎo)體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè),有著優(yōu)秀的半導(dǎo)體器件與工藝創(chuàng)新能力,是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設(shè)計公司之一,。在其官網(wǎng)顯示,公司主要產(chǎn)品包括高壓超級結(jié)以及中低壓屏蔽柵MOSFET產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于充電樁,、快速充電器、電機驅(qū)動,、光伏逆變器等下游行業(yè),。

(源自東微半導(dǎo)體招股書)

華為哈勃3年斬獲第6個IPO

值得注意的是,企查查顯示,公司曾在2020年7月獲得華為哈勃投資,公司注冊資本由此前的約4425. 14 萬人民幣,新增至約4758. 22 萬人民幣,增幅達7.53%。根據(jù)東微半導(dǎo)體最新招股書顯示,華為哈勃持有公司333.0752萬股,持股比例為7.00%,。此外,東微半導(dǎo)體還獲得了中新創(chuàng)投,、原點創(chuàng)投、聚源聚芯等知名機構(gòu)投資,。

若按照華為哈勃入股價格22.6075元/股,持股數(shù)為333.0萬股來計算,。截止發(fā)稿,東微半導(dǎo)報收136.88元,哈勃投資此番投資回報高達6倍。

根據(jù)對外公開的消息,此前哈勃投資了多家國內(nèi)企業(yè),包括新港海岸,、裕太車通,、鯤游光電等等,目前華為哈勃投資的半導(dǎo)體公司登陸A股的不在少數(shù),此次東微半導(dǎo)體上市也意味著是今年以來哈勃投資入股的第二家成功上市的企業(yè),也是其成立近3年來斬獲的第6個IPO!前五個分別為天岳先進、思瑞浦,、東芯股份,、燦勤科技,、炬光科技。

招股書顯示,東微半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板擬投入募集資金合計93869.10萬元,主要是投向超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目,、新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,、研發(fā)工程中心建設(shè)項目、科技與發(fā)展儲備資金等,。隨著募投項目的實施,公司將進一步加強其技術(shù)積淀,保持其產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢,并在縱向深耕超級結(jié)功率器件領(lǐng)域,、橫向拓展豐富產(chǎn)品線,打造全系列功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新平臺。

在客戶積累方面,東微半導(dǎo)體產(chǎn)品的終端應(yīng)用聚焦在工業(yè)級領(lǐng)域,同時也廣泛應(yīng)用在消費級領(lǐng)域,。在工業(yè)及汽車相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域積累了新能源汽車直流充電樁領(lǐng)域的終端用戶如英飛源,、英可瑞、特銳德,、永聯(lián)科技等,5G基站電源及通信電源領(lǐng)域的終端用戶如華為,、維諦技術(shù)、麥格米特等,以及工業(yè)電源領(lǐng)域的終端用戶如高斯寶,、金升陽,、雷能、通用電氣等,。在消費電子領(lǐng)域中,公司積累了大功率顯示電源領(lǐng)域的終端用戶如視源股份,、美的、創(chuàng)維,、康佳等,。

預(yù)計2021年營收7.72-8.03億元

東微半導(dǎo)體表示,報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)收入分別為15283.52萬元、19604.66萬元,、30878.74萬元以及32082.43萬元,保持了持續(xù)快速增長;公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1297.43萬元,、911.01萬元、2768.32萬元以及5180.53 萬元,亦保持了快速增長的趨勢,。

對于報告期內(nèi)公司業(yè)績的持續(xù)增長的原因,東微半導(dǎo)體表示主要系受前述下游終端需求增長,、進口替代等因素影響。為增強公司的技術(shù)優(yōu)勢及保持產(chǎn)品的競爭力,公司不斷增加研發(fā)投入,擴充人員規(guī)模,。

但與此同時,公司業(yè)績也與新能源汽車,、5G通信、光伏等驅(qū)動公司收入實現(xiàn)增長的下游行業(yè)發(fā)展規(guī)模增速有關(guān);另一方面,若宏觀經(jīng)濟發(fā)展出現(xiàn)較大波動則公司將面臨業(yè)績無法繼續(xù)保持報告期內(nèi)所實現(xiàn)的快速增長的風險,。

在2021年全年業(yè)績預(yù)測方面,東微半導(dǎo)體預(yù)計2021年度營業(yè)收入為77200萬元至80300萬元,同比增長150%至160%;預(yù)計2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為13200萬元至15300萬元,同比增長377%至453%;預(yù)計2021年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為12700萬元至14,00萬元,同比增長522%至620%,。

按照產(chǎn)品類別來看,東微半導(dǎo)體的功率器件產(chǎn)品以具有更高技術(shù)含量的高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品為主。報告期內(nèi),公司的高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為81.48%,、80.28%,、80.66%及74.55%。由于高壓超級結(jié)產(chǎn)品應(yīng)用廣泛且國外廠商仍占據(jù)了較大的市場份額,公司在此領(lǐng)域內(nèi)擁有廣闊的進口替代空間, 發(fā)展空間巨大,。

形成多項核心技術(shù),研發(fā)投入維持穩(wěn)定

在技術(shù)先進性上,東微半導(dǎo)體在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域形成多項核心技術(shù) 與專利,并成功將這些核心技術(shù)與專利應(yīng)用于功率器件產(chǎn)品之中,推動了創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,。

截至2021年6月30日,公司已獲授權(quán)的專利53項,包括境內(nèi)專利38項, 其中發(fā)明專利37項,、實用新型專利1項,以及境外專利15項。2017年,公司獲得蘇州市超級結(jié)功率器件工程技術(shù)研究中心的稱號,。

值得注意的是,雖然公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先公司,但從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看卻較為單一,尤其是以MOSFET產(chǎn)品為主的營收占據(jù)了絕對地位,。由此帶來的影響是,在新產(chǎn)品并最終實現(xiàn)大規(guī)模銷售需要一定的時間周期的基礎(chǔ)上,如果下游市場短期內(nèi)對MOSFET產(chǎn)品的需求增速 放緩,將會對公司的營收和盈利能力帶來不利影響。

另一方面,若公司未來不能實現(xiàn)現(xiàn)有功率器件產(chǎn)品的進一步技術(shù)突破,或者研發(fā)出具有市場競爭力的第三代半導(dǎo)體材料功率器件,則公司的銷售收入增長可能有所放緩,對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響,。

據(jù)悉, 在新品研發(fā)上,東微半導(dǎo)體表示在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)投入新型MOSFET,、IGBT等功率器件的技術(shù)開發(fā),但由于半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)項目的周期較長,相關(guān)研發(fā)項目存在一定的不確定性, 若研發(fā)項目啟動后的進度及效果未達預(yù)期,或者研發(fā)的新技術(shù)或產(chǎn)品尚不具備商業(yè)價值,則大量的研發(fā)投入將影響公司的經(jīng)營業(yè)績;若公司未來研發(fā)資金投入不足,則可能致使公司現(xiàn)有技術(shù)被趕超或被替代,進而導(dǎo)致公司已有產(chǎn)品的市場競爭力下降,給公司未來業(yè)務(wù)拓展帶來不利影響,。

此外,從研發(fā)投入上來看,報告期內(nèi)公司研發(fā)投入占比分別為10.49%,、6.13%、5.18%,、5.14%,研發(fā)投入整體保持穩(wěn)定,但相比于2018年超過10%的投入占比降低了不少,。

維科網(wǎng)電子工程注意到,截至2021年6月30日,東微半導(dǎo)體招股書顯示研發(fā)人員合計為31人,占員工比例為46%。此外,公司研發(fā)部下設(shè)產(chǎn)品研發(fā)工程部以及應(yīng)用技術(shù)部,分別專注新型器件的研發(fā)以及研發(fā)過程中的執(zhí)行和輔助工作,。

雖然說按照該比例來看,符合技術(shù)驅(qū)動型科技企業(yè)的特征,但相比國內(nèi)外可比企業(yè)規(guī)模非常小,尤其是目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)眾多, 對功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)人才需求缺口較大,運用高薪或者股權(quán)激勵等方式吸引技術(shù)人員已逐漸成為行業(yè)內(nèi)的常規(guī)手段,導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)人員流動愈發(fā)頻繁,。

此外,東微半導(dǎo)體還存在供應(yīng)商集中度高的風險,報告期內(nèi),公司向前五名供應(yīng)商采購內(nèi)容主要為晶圓及封裝測試服務(wù)等,合計采購金額占當期采購總額的比例分別為 99.56%、99.29%,、99.01%及 97.73%,其中向第一大供應(yīng)商采購金額占當期采購總額比例分別為 83.59%,、81.70%、80.19%及 72.85%,。

功率半導(dǎo)體戰(zhàn)火雄燃,東微半導(dǎo)體優(yōu)勢何在?

作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,功率半導(dǎo)體主要用于改變電子裝置中電壓和頻率,、直流交流轉(zhuǎn)換等。近年來,隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源,、軌道交通,、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢,。良好的前景無疑吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)進入這一領(lǐng)域,行業(yè)內(nèi)廠商則在鞏固自身優(yōu)勢基礎(chǔ)上積極進行 市場拓展,市場競爭正在加劇,。

從市場占有率上看,東微半導(dǎo)體似乎在這一競爭激烈的賽道上不具備優(yōu)勢。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)測算,2020年全球高壓超級結(jié)MOSFET的市場規(guī)模預(yù)計為9.4億美元,東微半導(dǎo)體市場份額為3.8%;2020年中國高壓超級結(jié)MOSFET市場規(guī)模經(jīng)估算約為4.2億美元,東微半導(dǎo)體市場份額為8.6%,。中低壓MOSFE市場方面,2020年全球中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為52.4億美元,東微半導(dǎo)體市場份額為 0.2%;2020年中國中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為24.1億美元,東微半導(dǎo)體市場份額為0.4%,。整體上看,即便是自己的主營產(chǎn)品,在全球或是中國市場來看都處在較低水平。

可以看到,在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,全球前十大功率半導(dǎo)體公司均為海外廠商 , 包括Infineon,、TI,、安森美、ST意法半導(dǎo)體,、ADI,、高通、瑞薩電子,、三菱,、羅姆半導(dǎo)體,、Dialog。相比之下,目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,技術(shù)也正在取得突破,。同時也涌現(xiàn)了部分優(yōu)秀半導(dǎo)體功率器件企業(yè),比如吉林華微電子,、華潤微電子、揚杰科技,、士蘭微,、新潔能等,但從市場占有率上來看,海外廠商壟斷了近半數(shù)市場份額。

在國內(nèi)市場來看,東微半導(dǎo)體在2019年MOSFET銷售收入位列第七,其余中國本土領(lǐng)先功率半導(dǎo)體廠商MOSFET全球銷售收入如下圖所示:

綜合來看,受益于行業(yè)發(fā)展與國產(chǎn)替代機遇,東微半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能功率器件廠商,在全球MOSFET功率器件市場份額中已進入中國本土企業(yè)前十,。公司擁有強大的研發(fā)能力,產(chǎn)品性能國內(nèi)領(lǐng)先,產(chǎn)品規(guī)格豐富,滿足不同應(yīng)用場景的需求,。公司還擁有強大的全球終端客戶基礎(chǔ),穩(wěn)定的供應(yīng)商關(guān)系提供產(chǎn)能保障,在特殊工藝方面持續(xù)技術(shù)合作,以及經(jīng)驗豐富的管理團隊。

但東微半導(dǎo)體也存在一定競爭劣勢,與英飛凌,、安森美等經(jīng)歷了較長時期的發(fā)展,積累了豐富的技術(shù)及經(jīng)營經(jīng)驗的國際廠商相比,公司成立時間較短,技術(shù)儲備及品牌知名度相較國際廠商有所不足,產(chǎn)品進入市場的時間較短,品牌知名度與影響力與國際廠商相比較相對較弱,因此在拓展新客戶時可能會存在一定競爭劣勢,。

此外,東微半導(dǎo)體無法像國外廠商一樣產(chǎn)品線豐富,涵蓋功率半導(dǎo)體各個層面。東微半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品為硅基MOSFET產(chǎn)品,銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例均超過99%,這也導(dǎo)致在與產(chǎn)品線更為完整的國際廠商競爭時,主力產(chǎn)品單一可能會存在一定競爭劣勢,。雖然不斷朝第三代半導(dǎo)體材料以及集成化,、模塊化發(fā)展,但總體而言東微半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)進展相對落后于國際領(lǐng)先廠商。

最后也是最重要的一方面,與同行可比公司具體財務(wù)指標對比來看,無論是營業(yè)收入,、凈利潤,、總資產(chǎn)以及凈資產(chǎn)等財務(wù)指標來看,東微半導(dǎo)體的整體經(jīng)營規(guī)模與同行業(yè)可比公司相比較小,在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中與上游供應(yīng)商、下游客戶的議價能力可能較弱,。