Gartner發(fā)布的2021年全球芯片購買量Top 10報告顯示,，2021年蘋果以超過682億美元的芯片采購量成為采購最多半導體的公司，三星以超457億美元采購量位居第二,。自 2011 年以來,，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置。

受疫情影響,，線上辦公,、學習導致個人電子消費需求激增，繼而刺激半導體需求大漲,。以三星電子為例，三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34．1％,，非內(nèi)存芯片支出增加了 23．9％,。三星內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價格上漲的結(jié)果，更是三星在其目標電子設(shè)備市場,，尤其是智能手機和固態(tài)硬盤市場上增長的結(jié)果,。在蓬勃的市場需求下,，雖然2021年全球半導體銷售額達5559億美元創(chuàng)下紀錄，與2020年的4404億美元相比增長26．2％,，但各行各業(yè)所面對缺芯的困擾并沒有得到充分緩解,。

在這樣的趨勢之下，芯片的自研能力成為整個行業(yè)都在焦慮的關(guān)鍵能力,。

很“能買”的中國企業(yè),，尚未實現(xiàn)芯片自由

在全球采購芯片的前十家企業(yè)中，我們看到有五家來自中國的OEM企業(yè),，分別是：聯(lián)想,、步步高、小米,、華為和鴻海集團,。這五家企業(yè)的采購總額超過900億美元，也均在自己所處賽道處于領(lǐng)先地位,。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù),，聯(lián)想無論是在國內(nèi)服務(wù)器市場上還是全球服務(wù)器市場中，都常年處于領(lǐng)先地位,。2021年上半年,，聯(lián)想在中國服務(wù)器市場排名第5，全球服務(wù)器市場排名第四,。Counterpoint調(diào)查顯示,，2021年Q4，小米手機,，步步高旗下的兩款手機品牌OPPO,、vivo分別占全球手機市場的12％、9％,、8％,，接近全球市場三分之一。

聯(lián)想,、步步高,、小米雖然在各自市場都排名靠前，更多的是靠以更低的成本搶占市場,。由于技術(shù)壁壘的存在,，這些公司的核心芯片仍需對外采購，因此更多的是靠更低的價格搶占市場,。榜單之上僅有華為具備在全球市場上技術(shù)上的競爭力的公司仍相對較少,。但由于受到制裁影響，華為的芯片采購量受到大幅度影響,，從2020年的第三位降至第七位,，支出從227億將至154億,，降低32．2％。這一份額的降低直接反應(yīng)在華為的手機市場份額上,，華為手機的全球市場份額曾在2020年Q2高居第一位,，但2021年華為手機已經(jīng)跌出全球手機市場前五名。

面對華為的前車之鑒,，國內(nèi)芯片賣家再次深刻的認識到如果不能保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,，他們?nèi)缃竦氖袌龇蓊~隨時可能拱手讓人，因此許多公司都已經(jīng)在自研芯片賽道上發(fā)力,。

焦慮的不止中國企業(yè)

有芯片自研焦慮的不止是中國企業(yè),，很多國際巨頭也都困于芯片供應(yīng)的依賴。

以蘋果為例,，蘋果正在研發(fā)自己的芯片,。在過去的15年中，蘋果一直使用英特爾為其MacBook Pro提供的芯片,，但就在去年秋天,，蘋果首次推出了第一個基于Arm架構(gòu)但筆記本電腦芯片。

除了主控芯片的自研,，據(jù)供應(yīng)鏈消息,，蘋果也在自研5G基帶芯片，以及配套的射頻IC,。在此之前,，則是由高通為蘋果設(shè)備提供鏈接移動數(shù)據(jù)網(wǎng)路的所有調(diào)制解調(diào)器芯片。由于開始增加自研芯片的比重,，2021年蘋果在內(nèi)存上的支出36．8％,，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20．2％，并且減少了計算未處理單元（MPU）的需求,。

實際上,，在經(jīng)歷了2021年的半導體短缺的情況后，對芯片需求越大的公司越能夠感受到恐慌,。雖然全世界半導體都已經(jīng)意識到半導體的全球化已經(jīng)是不可能命題,，但又不得不承認任何供應(yīng)鏈上的“風吹草動”都可能造成半導體產(chǎn)業(yè)全球范圍的重大變動。這也是越來越多的科技公司希望掌握自研芯片核心能力的原因所在,。

畢竟“未雨綢繆”才是巨頭公司能夠在全球站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵,。

發(fā)展自研芯片，更要發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈

幾家榜單上的中國企業(yè)2021年在自研芯片上都取得了一定進展,。2021年9月vivo發(fā)布自研芯片ISP影像芯片——vivo V1,；2021年12月OPPO發(fā)布影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X；而小米在2021年發(fā)布了兩款自研芯片,，分別為2021年3月發(fā)布的自研ISP芯片——澎湃C1,，2021年12月發(fā)布的自研充電芯片——澎湃P1。

但自研芯片之路坎坷且漫長,，為了加快研發(fā)進程,，這些公司也在投資半導體的相關(guān)企業(yè)以穩(wěn)定供應(yīng)鏈。

小米放出豪言“未來五年研發(fā)超過1000億元,，死磕硬科技”,。圍繞著小米的AIOT業(yè)務(wù)，小米旗下多個投資渠道,，分別在激光雷達,、電池、IC芯片 ,、AI芯片,、FPGA、SoC多個賽道進行投資,。

聯(lián)想也投資了多家具有核心競爭力的芯片公司,，涉及AI、手機,、自動駕駛,、IoT、5G等領(lǐng)域,。聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀,、思特威Smartsens、芯馳,、華興半導體,、中科物棲、銳思智芯,、蘇州慧聞,、昂瑞微電子、比亞迪半導體,、馭光科技等公司,。2022年1月，聯(lián)想投資3億成立半導體公司鼎道智芯,。

擁有一個內(nèi)部半導體業(yè)務(wù)部門的鴻海集團,，也在半導體自研領(lǐng)域布局多年。鴻海集團可以提供芯片設(shè)計的服務(wù),，其子公司京鼎精密,、帆宣可以制造芯片設(shè)備零件提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)，封裝環(huán)節(jié)上,，鴻海集團在青島投資的芯片封裝廠也已經(jīng)投入使用,。此外鴻海集團旗下富士康還在第三代的半導體材料,、車用半導體等方面均有投資。鴻海集團董事長劉揚偉公開表示將繼續(xù)投資公司在半導體方面的能力,。

自研迫在眉睫的原因不僅僅由于供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定,，還由于我國目前能夠生產(chǎn)的半導體價值相對較低，不能滿足國內(nèi)企業(yè)對高端芯片的需求,，以至于高端芯片仍受制于人,。海關(guān)總署數(shù)據(jù)表示，我國2021年集成電路進口額近4400億美元,，出口額約1600億美元,，不足進口額的二分之一。此外,，我國出口的產(chǎn)品單價約為3．21元,，但進口產(chǎn)品的單價則為4．39元。在高端集成電路產(chǎn)品上,，我國仍對國外供應(yīng)鏈依賴較高,，想改變這種局面，還需要產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)的追趕,。

作為半導體最大的消費市場,，中國有實力為國產(chǎn)半導體公司提供生長的土壤。對于中國半導體來說,，想要發(fā)展國內(nèi)半導體生態(tài)勢必需要全產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作,。如何最大化挖掘本土市場潛力，是全產(chǎn)業(yè)鏈要探索的重要命題,。