2月22日消息,，日前有消息稱功率半導(dǎo)體龍頭制造商英飛凌計(jì)劃投資20億歐元（約合22．7億美元）,，在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個(gè)廠區(qū),，以提高自身在寬禁帶半導(dǎo)體（SiC和GaN）領(lǐng)域的制造能力,，并進(jìn)一步增加產(chǎn)能,。

英飛凌表示,，其將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個(gè)模塊,，以大幅增加產(chǎn)能,，一旦完工，新模塊將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入,。施工將于6月開始,，預(yù)計(jì)第一批晶圓將于2024年下半年下線。英飛凌還表示,，未來幾年,，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。

此外,，該工廠將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入,，并為當(dāng)?shù)貛?00個(gè)工作崗位。新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關(guān)鍵工藝,，將于6月開始施工,，預(yù)計(jì)第一批晶圓將于2024年下半年下線。

英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示,，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)英飛凌的產(chǎn)品和解決方案仍然有很強(qiáng)勁的需求,。目前英飛凌的產(chǎn)能利用率很高。同時(shí),，英飛凌正在進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能,，這將幫助英飛凌提升自產(chǎn)產(chǎn)品的全年供貨狀況。就現(xiàn)階段情況而言,，半導(dǎo)體行業(yè)總體上仍處于供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì),。得益于電氣化和數(shù)字化的不斷發(fā)展，英飛凌的目標(biāo)市場(chǎng)將繼續(xù)顯著增長,。

據(jù)了解,，英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一,。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,，于1999年獨(dú)立,，2000年上市,。

英飛凌的主要產(chǎn)品MCU和IGBT是汽車制造的關(guān)鍵元器件,，客戶和最終客戶有博世、大陸集團(tuán),、比亞迪,、安波福、Denso等Tier1廠商,。其產(chǎn)品素以高可靠性,、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào),、射頻,、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,，在美國加州苗必達(dá),、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。