3月3日,，芯原股份發(fā)布了投資者關系活動記錄表,，就公司的高端應用處理器項目的最新進展等問題做出了回應,。具體內容如下：

投資者問道,， Chiplet 的發(fā)展趨勢會對中國企業(yè)帶來哪些機會？芯原股份表示,，在后摩爾時代,，Chiplet 給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機遇。首先,，芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻,；

其次，芯原這類半導體 IP 企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值,，從半導體 IP 授權商升級為Chiplet 供應商,，在將 IP 價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本,，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商,、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設計經(jīng)驗和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品,；

最后,，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務范圍，提升產(chǎn)線的利用率,，尤其是在高端先進工藝技術發(fā)展受阻的時候,，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的 Chiplet 來參與前沿技術的發(fā)展。

在被問及公司的高端應用處理器項目的最新進展時,，芯原股份表示,，基于公司先進的設計能力，芯原開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案,，其中就包括在 2021 年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺,。

這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC 終極內存／緩存技術,，為廣泛的應用處理器 SoC 產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺,，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本,，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括 PC,、自動駕駛,、數(shù)據(jù)中心等領域。目前,，公司已與國內外一些客戶進行接觸,；另外，我們還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上,，進一步推進 Chiplet 技術和項目的產(chǎn)業(yè)化,。

在公司的研發(fā)投入上，芯原表示,，近年來,，隨著公司業(yè)務模式帶來的規(guī)?；瘍?yōu)勢逐步顯現(xiàn),，公司營業(yè)收入的增長速度逐漸超過公司研發(fā)費用的增速，未來研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重將呈現(xiàn)合理下降趨勢,。根據(jù)公司 2021 年業(yè)績快報,，公司預計在2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入 21．39 億元，同比增長 42．04％,；公司預計 2021 年研發(fā)投入合計 6．89 億元,，其中公司研發(fā)費用 6．27 億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為 32．20％,，在規(guī)模效應的帶動下,，同比合理下降 9 個百分點。

據(jù)了解,，芯原股份是一家依托自主半導體 IP,，為客戶提供平臺化、全方位,、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業(yè),。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音,、車載娛樂系統(tǒng)處理器,、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接,、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,，以及自主可控的圖形處理器 IP,、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP,、數(shù)字信號處理器 IP,、圖像信號處理器 IP和顯示處理器 IP 共六類處理器 IP、1,，400 多個數(shù)?；旌?IP 和射頻 IP。