早兩天,，有媒體報道了一則消息,，那就是intel,、AMD、高通,、三星,、微軟、ARM,、臺積電,、日月光等一共10家芯片巨頭，成立了一個小芯片（chiplet）聯(lián)盟,，同時推出了一個全新的通用芯片互連標準——UCIe,！

這個標準的意義，是為封裝跨工藝,，跨廠商,、跨技術的芯片提供標準，讓這些小芯片可混搭,，從而推進chiplet技術前進,，突破后摩爾時代的芯片工藝極限。

說真的,，看到這則消息,，立馬讓我想起了蔣尚義，想起了中芯國際,。

2020年12月,，中芯國際以67萬美元的年薪聘請了原臺積電的元老級人物蔣尚義，蔣尚義加入中芯國際后任副董事長,，當時還鬧得梁孟松要離職,，不過后面梁孟松留了下來。

而之所以要聘請蔣尚義,，原因就是蔣尚義一直在關注的就是先進封裝技術,，Chiplet技術。

而中芯國際先進芯片工藝受阻，必須去探索更多的道路才行,。而引入蔣尚義后,，中芯國際相當于有三條路在同時前進了。

一是聯(lián)席CEO趙海軍負責的成熟工藝,，聚焦在28nm及以上的工藝,，這也是中芯國際的現(xiàn)金奶牛。

二是聯(lián)席CEO梁孟松負責的先進工藝,，聚焦在14nm及以下的工藝,，這是中芯國際未來的方向。

三是副董事長蔣尚義負責的Chiplet技術,、先進封裝這一塊，這是中芯國際計劃探索的另外一個方向,。

只是讓人沒想到的是,，后來在2021年11月份，蔣尚義入職不到一年的時候就離職了,，原因是要多陪陪家人,。而很多業(yè)內人士分析稱，主要是因為chiplet技術推進,，還是有很大困難,。

畢竟Chiplet的標準也沒定，當時還只是一個趨勢,，接下來會怎么樣發(fā)展也難預料,，而中芯國際的技術實力相對于其它芯片企業(yè)而言，還是有點差距,，憑自己一己之力,，很難獨立推進它發(fā)展。

而現(xiàn)在,，當蔣尚義離職3個多月后,，Chiplet聯(lián)盟有了，技術標準也有了,，且這個聯(lián)盟還在尋找更多的成員加入,，以期加速改變行業(yè)交付新產品的同時，蔣尚義卻離開了中芯國際,，不得不說還是有一點點遺憾的,，你覺得呢？