在計算機的一生中,，CPU壞的概率極小,。正常使用的情況下，就算其他主要的電腦配件都壞了,，CPU都不會壞,。
CPU出現(xiàn)損壞的情況，多數(shù)都是外界原因,。最主要的就是長期在超頻下工作,，且散熱性差，引起電子熱遷移導致的損壞,。
現(xiàn)在的個人電腦的更新?lián)Q代基本不是由于CPU損壞才換的,，主要是因為軟件不斷的升級,、越來越大，造作系統(tǒng)的垃圾越來越多導致卡頓,，讓你無法忍受,，才換電腦的。
CPU在出廠之前,，是經(jīng)過非常嚴格的測試的,，甚至在設(shè)計之初，就要考慮測試的問題,?？梢詮膒re－silicon、post－silicon和硅的物理性質(zhì)等方面來解釋這個問題,。
1,、CPU被做成產(chǎn)品之前被檢出缺陷
這一個階段也就是芯片tape out之后，應(yīng)用到系統(tǒng)或者產(chǎn)品之前,。
事實上，在現(xiàn)在的芯片設(shè)計中,，在設(shè)計之初就已經(jīng)為芯片的制造,，測試，以及良率做考慮了,。保證這一步能檢測出芯片的缺陷,，主要是DFT＋ATE來保證。當然也有一些公司會做DFD和DFM,。
DFT ＝ Design For Test
DFD ＝ Design For Debug
DFM ＝ Design for Manufacture
DFT指的是在芯片的設(shè)計階段即插入各種用于提高芯片可測試性（包括可控制性和可觀測性）的硬件電路,，通過這部分邏輯，生成測試向量,，使測試大規(guī)模芯片變得容易的同時,，盡量減少時間以節(jié)約成本。
DFT－－可測性設(shè)計,，按流程劃分,，依然屬于設(shè)計階段（pre－silicon），只不過是為測試服務(wù)的,。
而ATE（Auto Test Equipment ）則是在流片之后,，也就是post－silicon階段。
ATE測試就是為了檢查制造缺陷過程中的缺陷,。芯片測試分兩個階段,，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試,。另外一個是FT（Final Test）測試,，也就是把芯片封裝好再進行的測試,。
CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本,。同時可以更直接的知道Wafer 的良率,。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。現(xiàn)在對于一般的wafer成熟工藝,，很多公司多把CP給省了,，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試,，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結(jié)果,。
一片晶圓越靠近邊緣，die（一個小方格,，也就是一個未封裝的芯片）出問題的概率越大,。測出壞的芯片根據(jù)不同壞的情況不同，也會分bin,，最終用作不同的用途,。
所以在芯片被做成成品之前，每一片芯片都是經(jīng)過量產(chǎn)測試才發(fā)貨給客戶的,。
2,、做成成品出廠以后，在使用過程中壞掉了
就單個晶體管來看,，在正常使用過程中,，真的那么容易壞掉嗎？其實不然,。
硅由于物理性質(zhì)穩(wěn)定,，禁帶寬度高（1．12ev），而且用作芯片的硅是單晶硅,，也很難發(fā)生化學反應(yīng),，在非外力因素下，晶體管出問題的概率幾乎為零,。
即使如此,，芯片在出場前，還要經(jīng)過一項測試,，叫“老化測試”,，是在高／低溫的爐里經(jīng)過 135／25／－45攝氏度不同溫度以及時間的測試，以保證其穩(wěn)定性和可靠性,。
根據(jù)芯片的使用壽命根據(jù)浴盆曲線（Bathtub Curve）,，分為三個階段，第一階段是初期失效：一個高的失效率,。由制造,，設(shè)計等原因造成,。第二階段是本征失效：非常低的失效率，由器件的本征失效機制產(chǎn)生,。第三個階段：擊穿失效,，一個高的失效率。而在計算機正常使用的時候,，是處在第二階段,，失效的概率非常小。
但是,，耐不住有上百億個晶體管?。?所以，還是有壞的概率的,。
就算是某個晶體管壞了,，芯片設(shè)計中會引入容錯性設(shè)計，容錯性設(shè)計又可以從軟件和硬件兩個方面來實施,。
比如多核CPU可以通過軟件屏蔽掉某個壞的核心,，ATE測試后根據(jù)不同缺陷分bin的芯片，也會用在不同的產(chǎn)品上,，畢竟流片是十分昂貴的,。比如Intel的i3，i5,，i7等。當然,，也不是所有的i3都是i5,、i7檢測出來的壞片。
再比如存儲器中一般存在冗余的信號線和單元,，通過檢查發(fā)現(xiàn)有問題的單元,，從而用冗余的模塊替換有缺陷的模塊，保證存儲的正常使用,。
比如下面橙色的為冗余的memory,，紅色的是壞的memory，我們便可以通過算法把紅色memory的地址映射到橙色備用的一個memory上,。
芯片測試是極其重要的一環(huán),，有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。如果把壞的芯片發(fā)給客戶,，不僅損失巨大,，對公司的聲譽也會造成負面的影響。
在芯片領(lǐng)域有個十倍定律,，從設(shè)計－－＞制造－－＞封裝測試－－＞系統(tǒng)級應(yīng)用,，每晚發(fā)現(xiàn)一個環(huán)節(jié),，芯片公司付出的成本將增加十倍！??！
高質(zhì)量的測試是由DFT，ATE,，diagnosis,，EDA等多方面協(xié)作完成的，尤其在超大規(guī)模集成電路時代,，測試變得越來越難,，越來越重要，其開銷在整個芯片流程中也占有很大的比重,。芯片作為工業(yè)皇冠上的明珠,，所有電子系統(tǒng)的大腦，是萬萬不能出問題的,！
