Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0戰(zhàn)略,除了繼續(xù)自建晶圓廠生產(chǎn)自家處理器之外,,還重新回到了晶圓代工市場,,要跟三星及臺積電搶生意,而NVIDIA日前更是表態(tài)愿意考慮使用Intel代工芯片,。
據(jù)報道,,NVIDIA CEO黃仁勛日前透露,Intel有意讓我們使用他們的制造工廠,,我們對這種合作非常感興趣,,但是具體的代工合同需要很長時間的討論,因為這涉及到整個供應產(chǎn)業(yè)鏈,,不像買瓶牛奶那么簡單,。
考慮到以往的情況,黃仁勛這番表態(tài)可以說石破天驚,,這可能是改寫晶圓代工產(chǎn)業(yè)的一個決策,。
對于NIVIDA與Intel的代工合作,臺灣地區(qū)著名半導體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示,,黃仁勛表態(tài)考慮Intel工代一事是分散代工風險,,但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制臺積電先進工藝漲價,。
此外,他還提到了Altera,、高通及NVIDIA自己轉(zhuǎn)單代工廠的慘痛教訓,,換一個代工廠并不是那么容易的。
對NVIDIA來說,,不論目的是分散風險,,還是給臺積電壓價,選擇Intel代工也不是一句話的事,,目前Intel的晶圓廠依然是優(yōu)先滿足自家芯片生產(chǎn),,對外提供代工的工藝是Intel 3及18A,其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力,,預計在2024年下半年量產(chǎn),。
Intel之前也表態(tài),Intel 3及18A工藝都已經(jīng)有客戶了,,但沒有公布具體名單,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容,、版權和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。