【錨思科技訊】2021年12月初,，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式,，選用全新命名方式,。

這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應(yīng)有的關(guān)注,，但隨著量產(chǎn)機(jī)的上市，過(guò)熱和性能節(jié)流的問(wèn)題就凸顯出來(lái)了,。

“火龍”的稱號(hào)早已有之,，只是這一代更甚之。

之所以會(huì)出現(xiàn)這樣的問(wèn)題，一是高通本身在芯片設(shè)計(jì)上的問(wèn)題,，二是代工廠工藝的問(wèn)題,。

在驍龍8 Gen 1發(fā)布不久就有消息稱驍龍8 Gen 1+將采用臺(tái)積電的4nm工藝。近日有消息稱,，高通將于2022年5月初發(fā)布改進(jìn)后的驍龍8 Gen 1+芯片組（SM8475）,。

如果消息屬實(shí)，驍龍8 Gen 1+將比它的前輩們來(lái)地更早一些,。

驍龍8 Gen 1+將采用臺(tái)積電的4nm工藝,，除了在工藝先進(jìn)程度和良率都要高于三星的4nm工藝。因此推測(cè)驍龍8 Gen 1+的能效表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍8 Gen 1,，同時(shí)價(jià)格也有望下探,。

目前已得到的消息來(lái)看，包括聯(lián)想,、Moto,、一加、小米等廠商在內(nèi)已經(jīng)在調(diào)試采用驍龍8 Gen 1+ 芯片組的旗艦機(jī)型,。

如果一切順利,，最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍8 Gen 1+ 芯片組的智能機(jī)。

除了驍龍8 Gen 1本身的問(wèn)題外,，來(lái)自聯(lián)發(fā)科的天璣9000,、8100,、8000系列芯片組帶來(lái)的壓力也不容小覷,。

從目前的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的芯片在中低負(fù)載下的能效表現(xiàn)完勝驍龍,，高負(fù)載下的表現(xiàn)也能和驍龍打個(gè)有來(lái)有回,，在發(fā)熱控制方面還明顯優(yōu)于驍龍。

正是看到了這一點(diǎn),，高通不得不加快產(chǎn)品更新步伐,，將損失降下來(lái)。

另外,，對(duì)于驍龍8 Gen 1+的表現(xiàn)也不用報(bào)太大希望,，畢竟只是工藝的調(diào)整，本身的設(shè)計(jì)沒(méi)有太大變化,，只是看臺(tái)積電能不能壓住這條“火龍”了,。