英飛凌推出新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅(qū)動器芯片,,在外形尺寸、UVLO響應(yīng)速度、有源輸出鉗位等方面樹立新標(biāo)準(zhǔn)
2022-03-29
來源:英飛凌
【2022年3月28日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅(qū)動器芯片系列,。新器件是對現(xiàn)有2EDN驅(qū)動器芯片產(chǎn)品線的補(bǔ)充,,可減少外接組件的數(shù)量,并節(jié)省設(shè)計(jì)空間,,從而實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率,、卓越的功率密度和持續(xù)的系統(tǒng)穩(wěn)健性。隨著新產(chǎn)品的推出,,2EDN系列驅(qū)動器芯片可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器,、電信設(shè)備、DC-DC轉(zhuǎn)換器,、工業(yè)SMPS、電動汽車充電樁,、電機(jī)控制,、低速輕型電動汽車、電動工具,、LED照明和太陽能系統(tǒng)等應(yīng)用中,,提升功率開關(guān)器件的性能。
新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動器IC,。它不僅適用于高速功率MOSFET,,還適用于基于寬禁帶(WBG)材料的開關(guān)器件。這些柵極驅(qū)動器可以助力工程師滿足不同封裝尺寸的設(shè)計(jì)要求,,確保系統(tǒng)在進(jìn)入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關(guān)斷,,并加快UVLO功能的響應(yīng)速度,從而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,,增強(qiáng)抗干擾能力,。
新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列共有14款器件,采用了各種不同的封裝形式,。除了可兼容,、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外,,英飛凌現(xiàn)在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封裝(1.1 x 1.5 mm2),。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能(EN)信號,因而能夠有效節(jié)省空間,、優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),,從而提高功率密度,并提升板上溫度循環(huán)(TCoB)的穩(wěn)健性,。
設(shè)計(jì)師可以選用4 V或8 V UVLO選項(xiàng),,以便在異常狀況下為電源開關(guān)提供瞬時(shí)UVLO保護(hù)。實(shí)質(zhì)上,,這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時(shí)間,,進(jìn)入U(xiǎn)VLO模式的速度更快,,而且從啟動和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應(yīng)的速度加快了一倍以上。此外,,它們還具有高度精準(zhǔn),、確切的軌到軌輸出,以及VDD 在 1.2 V時(shí)的快速有源輸出鉗位,。鉗位作用通常僅需20 ns即可實(shí)現(xiàn),,這進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。
供貨情況
新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動器芯片(2EDNxx3xx)采用5種不同的封裝形式:8引腳DSO,、TSSOP,、WSON封裝,以及6引腳SOT23和TSNP封裝,。英飛凌現(xiàn)已開始向客戶提供樣品,。TSNP封裝型號將于2022年第二季度上市。