你難以理解的技術(shù),，不代表行業(yè)不接受。

2022年3月28日,，華為舉行了2021年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì),。從加拿大回國(guó)半年之久的孟晚舟,，終于也出現(xiàn)在闊別四年之久的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì),。

在過(guò)去的2021年,，華為實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6368億元，同比下滑28．6％,，凈利潤(rùn)1137億元,，同比增長(zhǎng)75．9％，資產(chǎn)負(fù)債率57．8％,。其中運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù),、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2815億元,、1024億元,、2434億元。

華為2021年?duì)I收雖然較去年下降28．6％,，但也在市場(chǎng)預(yù)期之內(nèi),，畢竟公司消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入較去年幾乎腰斬，與之相反的是,，華為2021年凈利潤(rùn)卻同比大增超7成,，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流同比大增近7成，達(dá)到597億元,。

圖源：華為官網(wǎng)

進(jìn)一步拆解華為2021年支出費(fèi)用,，研發(fā)費(fèi)用支出為人民幣1，427億元,，約占全年收入的22．4％,，公司內(nèi)部從事研究與開(kāi)發(fā)的人員約10．7萬(wàn)名，約占公司總?cè)藬?shù)的54．8％,，在全球積累有效授權(quán)專(zhuān)利4．5萬(wàn)余組（超11萬(wàn)件）,。

在2021年，持續(xù)投入大量現(xiàn)金搞研發(fā),，不斷積累有效專(zhuān)利的華為,，終于收獲了豐厚的成果，公司凈利潤(rùn)水平達(dá)到2017年以來(lái)最高點(diǎn),。而對(duì)于用戶(hù)而言,，過(guò)去一年對(duì)華為最直觀的印象，應(yīng)該就是HarmonyOS ,。

據(jù)華為方面數(shù)據(jù),，2021年搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)已經(jīng)超過(guò)2．2 億，HarmonyOS Connect（鴻蒙智聯(lián)）已有1,，900 多家生態(tài)合作伙伴,，鴻蒙智聯(lián)認(rèn)證產(chǎn)品種類(lèi)超過(guò)4，500個(gè),，2021 年新增產(chǎn)品發(fā)貨量突破1．15 億臺(tái),。如今的HarmonyOS，已經(jīng)形成了較為完善的設(shè)備生態(tài)和應(yīng)用服務(wù)生態(tài),。

不過(guò)對(duì)于部分用戶(hù)而言,，沒(méi)有芯片的華為，再亮眼的HarmonyOS數(shù)據(jù)也等同于零。在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,，當(dāng)被問(wèn)及消費(fèi)者業(yè)務(wù)芯片供應(yīng)問(wèn)題時(shí),，華為輪值董事長(zhǎng)郭平公開(kāi)表示：“解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu),，以提升芯片性能,。”

目前關(guān)于華為提升芯片性能的討論,，更多集中于“雙芯疊加”技術(shù)是否可行,，2021年剛披露時(shí)，類(lèi)似“兩杯50℃溫水,，倒一起也絕不是100℃開(kāi)水”的言論鋪天蓋地,，但是前不久蘋(píng)果公布的M1 Ultra也運(yùn)用了類(lèi)似技術(shù)，卻迎來(lái)網(wǎng)友的一致好評(píng),，你們是“真雙標(biāo)”啊,。

雙芯疊加是“老掉牙”的技術(shù)

華為的雙芯疊加其實(shí)“非常簡(jiǎn)單”，就是將兩個(gè)芯片疊加,，試圖實(shí)現(xiàn)1＋1＞2的效果,，但是大量網(wǎng)友認(rèn)為就是將兩個(gè)芯片串在一起，將其想象成EEB服務(wù)器主板上兩個(gè)CPU槽位一起工作而已,，大錯(cuò)特錯(cuò),。

芯片的“雙芯疊加”技術(shù)，不是物理層面的簡(jiǎn)單疊加,，而是修改了設(shè)計(jì)邏輯和封裝工藝,，將雙層芯片的技術(shù)做到低端制程，高端性能,。蘋(píng)果日前公布的M1 Ultra,，相當(dāng)于將兩個(gè)M1 max，實(shí)現(xiàn)性能翻倍,，這是面對(duì)摩爾定律限制的無(wú)奈選擇,，相關(guān)技術(shù)的探索，早在奔騰D時(shí)期就已經(jīng)應(yīng)用了,。

所謂摩爾定律,，核心內(nèi)容是“集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍”，但是當(dāng)芯片制程不斷接近1nm工藝,，這個(gè)定律很快就成為過(guò)去式,，所以各家芯片廠商便早早開(kāi)始探索圖和突破這個(gè)定律的限制，只是當(dāng)年英特爾奔騰D也面臨著技術(shù)落后的窘境,，直接翻車(chē),。

而落井下石這事兒其實(shí)是古今通用的,，英特爾的老對(duì)手們一看“你也有今天”，于是大肆宣傳這是“膠水雙核芯片”,，也許正是當(dāng)時(shí)打下的輿論基礎(chǔ),，讓現(xiàn)在大多數(shù)網(wǎng)友看見(jiàn)自己人也用芯片疊加技術(shù)，就想當(dāng)然認(rèn)為是在忽悠人,。

可這些人不知道的是,，其實(shí)蘋(píng)果早在幾年前就和英特爾合作,，嘗試過(guò)將標(biāo)壓處理器和一個(gè)eDRAM芯片整合在一個(gè)基板上,，只是性能提升并不明顯，價(jià)格還奇高,，不被市場(chǎng)接受,。這也說(shuō)明CPU雙芯疊技術(shù)門(mén)檻兒較高，一般人實(shí)現(xiàn)不了,，但是只要突破技術(shù)瓶頸,，大范圍普及也不是不可能。

比如當(dāng)年被英特爾,、英偉達(dá)聯(lián)手?jǐn)D出CPUGPU市場(chǎng)的AMD公司,，為搶回市場(chǎng)份額發(fā)布的第一代芯片，就是通過(guò)將小芯片連接起來(lái),，達(dá)到實(shí)現(xiàn)高端性能的目標(biāo),。所以，不僅是華為,、蘋(píng)果,，即便是老牌CPU大廠，如英特爾和AMD,，也在使用雙芯疊加技術(shù),，試圖突破摩爾定律。但使用疊加技術(shù)最為成功的,，其實(shí)并不是處理器市場(chǎng),，而是閃存芯片領(lǐng)域。

3D NAND告訴你什么是彎道超車(chē)

3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè),，研發(fā)的一種新興的閃存類(lèi)型,，簡(jiǎn)單講就是把內(nèi)存顆粒堆疊在一起，解決平面（2D）NAND閃存帶來(lái)的限制,。目前該技術(shù)早已廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品中,，為消費(fèi)者帶來(lái)更快、更大的存儲(chǔ)傳輸體驗(yàn),。

如果不好理解3D NAND技術(shù),，可以簡(jiǎn)單將其想象成在一樓的基礎(chǔ)上不斷加蓋樓層,，達(dá)到擴(kuò)容的目的。運(yùn)用此技術(shù)的MLC閃存芯片,，單個(gè)最大容量可達(dá)到32GB,，而代次更低的TLC可達(dá)48GB。極大拉低固態(tài)硬盤(pán)單位容量?jī)r(jià)格,，增加普及率,。

在此不得不感嘆英特爾這種老牌芯片廠的研發(fā)實(shí)力，不管什么類(lèi)型的芯片,，只要是基于PCB板的產(chǎn)品,，他就能摻一腳，希望國(guó)內(nèi)盡快出現(xiàn)這種公司,，從而打破海外寡頭壟斷的局面,。

英特爾和鎂光研發(fā)的3D NAND技術(shù)，被國(guó)產(chǎn)企業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用是2018年,，當(dāng)年的長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了全新的3D NAND 架構(gòu)——XtackingTM,，該技術(shù)充分利用存儲(chǔ)單元和外圍電路的獨(dú)立加工優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了并行的,、模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造,，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間可縮短三個(gè)月，生產(chǎn)周期可縮短 20％,，從而大幅縮短 3D NAND 產(chǎn)品的上市時(shí)間,。

這主要是因?yàn)閄tacking?架構(gòu)中，I／O及記憶單元操作的外圍電路被生產(chǎn)在一片晶圓上,，而存儲(chǔ)單元在另一片晶圓上被獨(dú)立加工,，當(dāng)兩片晶圓各自加工完成后，Xtacking?技術(shù)只需一個(gè)處理步驟即可通過(guò)數(shù)十億根金屬垂直互聯(lián)通道（VIA,，Vertical Interconnect Access）將二者鍵合接通電路,，并封裝到同一個(gè)芯片中。

現(xiàn)如今,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)早已實(shí)現(xiàn)了64 層3D NAND 量產(chǎn),，并發(fā)布了128 層3D NAND 產(chǎn)品，相較于目前最先進(jìn)的176 層 3D NAND量產(chǎn)型,，只差一代,，是現(xiàn)存在產(chǎn)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)中，距離同類(lèi)國(guó)際先進(jìn)水平最近的公司,，直接幫助國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē),。

近期甚至有消息傳聞，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈,，為蘋(píng)果剛發(fā)布的iPhone SE提供Flash產(chǎn)品,，且不論該消息是真是假,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)早已進(jìn)入華為Mate40供應(yīng)鏈，有觀點(diǎn)認(rèn)為,，SFS1．0 使用的閃存顆?？赡軄?lái)自長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

從市場(chǎng)消息來(lái)看,，國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步實(shí)現(xiàn),，除5G芯片系列外的元器件國(guó)產(chǎn)替代。所以,，國(guó)產(chǎn)5G芯片什么時(shí)候才能補(bǔ)齊,？

下一部麒麟芯片5G手機(jī)何時(shí)出現(xiàn)？

距離上一部使用麒麟5G芯片的華為手機(jī),，市場(chǎng)早已忘記了過(guò)去多久,。畢竟當(dāng)華為芯片禁運(yùn)之后，手機(jī)市場(chǎng)份額當(dāng)年就從全球第一,，變成“其他”。

如果不是當(dāng)時(shí)的連續(xù)打壓,，華為很有可能持續(xù)占據(jù)全球第一大手機(jī)廠,，高端手機(jī)市場(chǎng)，起碼國(guó)內(nèi)市場(chǎng),，肯定不是現(xiàn)在蘋(píng)果一家獨(dú)大的局面,。

去年7月份，華為新推出P50系列并無(wú)5G版本,，但是余承東公開(kāi)表示,，P50系列將會(huì)搭載AI異構(gòu)通信技術(shù)，該技術(shù)可以為設(shè)備帶來(lái)“四網(wǎng)協(xié)同,、雙網(wǎng)并發(fā)和AI信號(hào)預(yù)測(cè)”等功能,，通過(guò)4G＋Wi－Fi6輔助，通信體驗(yàn)依舊很流暢,。

值得注意的是,，華為P50系列，混用了5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888,，但是這兩個(gè)版本都不具備5G功能,，而這兩款芯片其實(shí)都支持5G通信。比如使用麒麟9000的華為mate30系列有5G版本,，使用驍龍888的小米11也具有5G版本,，而華為P50系列無(wú)法使用5G通信技術(shù)，顯然不只是cpu供應(yīng)不足,，肯定還有其他原因,。

首先是曾經(jīng)高調(diào)宣布供貨華為的5G射頻芯片企業(yè),，卓勝微，在2021年宣布因?yàn)槟撤N原因,，與華為不存在任何芯片交易,。

值得欣慰的是，同樣是創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè),，富滿(mǎn)微日前高調(diào)宣布,，公司旗下射頻技術(shù)完全基于自主開(kāi)發(fā)，具有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),，這或許意味著,，富滿(mǎn)微旗下射頻芯片產(chǎn)品，完全不受使用外國(guó)技術(shù)禁止出口的限制,，某種程度上看,，只要華為具備麒麟5000庫(kù)存，疊加完全具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的射頻芯片,，華為完全有能力推出下一款5G手機(jī),。

只是，雙芯疊加技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)終端上,，是否會(huì)在提升性能的同時(shí)犧牲功耗,，手機(jī)電池容量是否能支撐新設(shè)備的使用體驗(yàn)，和搭載麒麟9000系列芯片設(shè)備一樣,，仍舊需要華為推出商用版本產(chǎn)品經(jīng)受市場(chǎng)驗(yàn)證,。