眾所周知，自2020年9月15日后,，華為的麒麟芯片就成為了絕唱,，只能靠庫存撐著，用一片少一片,。

這對于華為而言,，影響是非常大的，2021年華為手機業(yè)務下滑82％,，跌至全球第9名了,。而從華為的營收來看，2021年消費者業(yè)務部下滑49．6％，相當于腰斬了,，而其占比也只有38．2％了,，要知道在2020年可是貢獻了54％。

可見,，“缺芯”的殘酷現(xiàn)實,，讓這個曾經(jīng)貢獻了54％營收的消費者業(yè)務，在2021年陷入“有市無貨”的尷尬境地,。

對于華為而言,，如何解決芯片問題，將會是重中之重,，而按照余承東說法,，2023年華為手機將會王者歸來。很多人猜測可能華為會自建晶圓廠,，從而解決晶圓問題,。

而在昨天華為2021年業(yè)績發(fā)布會上，輪值董事長郭平說了解決芯片問題的兩個辦法,。

他是這樣的說的：“華為未來將推進三個重構,，用堆疊、面積換性能,，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力,。”

我們仔細看,，其中提到的關鍵兩點是用堆疊,、面積換性能。這就是未來華為解決芯片問題的兩個辦法,。

堆疊可能大家并不陌生,，蘋果的M1 Ultra是用兩顆M1 Max接起來，也算是堆疊的一種,。

而臺積電之前與英國的AI芯片公司Graphcore合作,，發(fā)布了一款IPU產(chǎn)品Bow，采用的就是雙層堆疊技術,，將兩塊Die上下重疊在一起,，然后通過3D封裝技術封裝成一顆芯片。

堆疊在工藝不變的前提下,，能夠大幅度的提升性能,，這個M1 Ultra或者 Bow都是證明了的。

而用面積換性能,，意思就是將芯片做大,。我們知道芯片都是由晶體管組成,，晶體管越多，性就越強,，這是呈正比關系的,。

同樣面積下，工藝越先進,，晶體管的密度就越大,，晶體管就更多，這樣性能就越強,。

如果工藝無法改進,，要想提升性能話，那么就必須增大面積,，從而塞進更多的晶體管,，所以華為說的用面積換性能，其實就是將芯片做大,。

不過,，大家要注意的是，不管是堆疊,、還是用面積換性能,，都確實可以用不那么先進的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力。

但缺點是面積或體積會增大,，功耗會增加,，發(fā)熱也可能會增加，用到不太介意功耗,、內部空間,、發(fā)熱大小的產(chǎn)品中，是可行的,，但用在手機,，這樣的追求功耗，體積,、面積,、散熱的產(chǎn)品上，可能還是有點困難的,。