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華為取得國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)新突破!

2022-04-06
來(lái)源:中關(guān)村在線
關(guān)鍵詞: 華為 芯片制造

   根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開(kāi)的信息,,華為華為公開(kāi)了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專(zhuān)利,,申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A,可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題,。專(zhuān)利摘要顯示,,該專(zhuān)利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時(shí),,解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題,。

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  據(jù)了解,這是可能是一種華為研發(fā)的芯片堆疊技術(shù),。該技術(shù)可以通過(guò)增大面積,,堆疊的方式來(lái)?yè)Q取更高的性能,實(shí)現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競(jìng)爭(zhēng)力,。此前華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示,,未來(lái)華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案,以提升芯片性能,。




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