根據(jù)國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)公開的信息,，華為華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,，申請公布號為CN114287057A,，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。專利摘要顯示,，該專利涉及半導體技術領域,，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題,。
據(jù)了解,，這是可能是一種華為研發(fā)的芯片堆疊技術。該技術可以通過增大面積,，堆疊的方式來換取更高的性能,，實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。此前華為輪值董事長郭平表示,，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案,，以提升芯片性能。
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