本文來自方正證券研究所2022年3月31日發(fā)布的報告《長電科技：重點布局景氣賽道,，現金流創(chuàng)新高,，盈利能力穩(wěn)步提升》,，欲了解具體內容,，請閱讀報告原文,，陳杭S1220519110008  

事件：3月30日公司發(fā)布2021年年報,，實現營收305億元,，同比增長15．3％；歸母凈利潤29．6億元,，同比增長126．8％,；扣非歸母凈利潤24．9億元，同比增長161．2％,。

大客戶需求強勁疊加下游應用爆發(fā),，業(yè)績高增長。受益于智能化加速發(fā)展和國產替代推進,，2021年中國封測銷售額2763億元,，同比增長10．1％。2021年公司重點向5G,、高性能計算,、消費電子、汽車,、存儲等高附加值領域優(yōu)化業(yè)務結構,，通訊電子占比40％、消費電子占比33．8％,、HPC（運算電子）占比13．2％,、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10．3％、汽車電子占比2．6％,。公司在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質客戶群,，并利用接近主要晶圓廠的優(yōu)勢，為客戶提供全集成,、多工位,、端到端封測服務，訂單飽滿,，業(yè)務持續(xù)向好。21Q4公司實現營收85．85億元,，同比增長11．48％,，環(huán)比增長6％,；實現扣非歸母凈利潤8．13億元，同比增長156．9％,，環(huán)比增長10．6％,。目前公司PE處于歷史中樞以下的較低水平，而業(yè)績處于歷史最高水平,。展望未來,，公司將繼續(xù)優(yōu)化產品布局，整合提升全球資源效率,，積極擴產,，預計業(yè)績會保持穩(wěn)健成長。

六大生產基地齊頭并進,，盈利能力和現金流大幅提升,。2021年公司持續(xù)整合提升全球資源效率，強化集團下各工廠的協同效應,，管理能力顯著上升,，盈利能力、資產周轉能力,、現金流持續(xù)提高,。2021公司毛利率18．4％，創(chuàng)歷史新高,；21Q4單季毛利率19．8％,，創(chuàng)單季新高；2021期間費用率8．62％,，創(chuàng)歷史新低,；公司全年經營活動產生現金74．3億元，自由現金流達33．4億元,，遠超全年歸母凈利潤,。公司差異化競爭力得到顯著增強，有望實現穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績增長,。星科金朋通過技改,，產能利用率大幅提升，實現凈利潤1．38億美元,，同比增長501％,；長電韓國主攻高階SIP封測，實現凈利潤6834萬美元,，同比增長17．2％,；長電先進主攻凸塊等封測領域，實現凈利潤4．16億元,，同比增長29．74％,；長電滁州,、長電宿遷分別實現凈利潤2．6、1．54億元,，分別同比增長26．98％和43．9％,。展望未來，隨著公司定增項目陸續(xù)投產,，公司產能和盈利能力將進一步提高,。我們看好公司毛利率未來持續(xù)提升，遠期對標封測龍頭日月光,。

加碼先進封裝,，構建核心競爭力。后摩爾時代,，半導體封測由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過度,。根據yole數據，2020年先進封裝全球市場規(guī)模304億美元,，占比45％,；預計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元，占比50％,，年復合增長7．7％,。2021年公司研發(fā)支出11．86億元，同比增長16．4％,，研發(fā)投入主要集中在5G,、天線封裝、高性能計算,、汽車等領域,。高性能計算領域，公司在3－7nm節(jié)點與晶圓廠合作,，并探索高端FCBGAMCM項目,；汽車領域，公司集中布局電源封裝和傳感器封裝,；高密度扇出封裝領域,，公司XDFOITM全系列解決方案由JCAP結合JSCC的FCBGA封裝平臺投資實施。2022年公司將面向5G／6G射頻高密度系統(tǒng)封測,、2．5D／3Dchiplet,、高密度多疊加存儲等8大類逾30項先進技術開展研發(fā)，持續(xù)增強市場競爭力,。我們看好公司未來不斷精進封裝技術,，通過先進封裝邁向新高度。

投資評級與估值：公司作為國內封測龍頭，充分受益于半導體景氣周期,。預計公司2022－2024年營收分別為356．09,、405．24,、461．08億元,，預計2022－2024年歸母凈利潤分別達到33．68、40．15,、46．57億元,，對應PE 13．38、11．23,、9．68倍,，給予“推薦”評級。

風險提示：封測行業(yè)景氣度不及預期,；終端下游需求不及預期進而影響公司業(yè)績,；產能擴充不及預期；海外大客戶風險