本文來自方正證券研究所2022年3月31日發(fā)布的報(bào)告《長電科技:重點(diǎn)布局景氣賽道,,現(xiàn)金流創(chuàng)新高,盈利能力穩(wěn)步提升》,,欲了解具體內(nèi)容,,請閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008
事件:3月30日公司發(fā)布2021年年報(bào),,實(shí)現(xiàn)營收305億元,,同比增長15.3%;歸母凈利潤29.6億元,,同比增長126.8%,;扣非歸母凈利潤24.9億元,同比增長161.2%,。
大客戶需求強(qiáng)勁疊加下游應(yīng)用爆發(fā),,業(yè)績高增長。受益于智能化加速發(fā)展和國產(chǎn)替代推進(jìn),,2021年中國封測銷售額2763億元,,同比增長10.1%。2021年公司重點(diǎn)向5G,、高性能計(jì)算,、消費(fèi)電子、汽車,、存儲等高附加值領(lǐng)域優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),,通訊電子占比40%,、消費(fèi)電子占比33.8%、HPC(運(yùn)算電子)占比13.2%,、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10.3%,、汽車電子占比2.6%。公司在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群,,并利用接近主要晶圓廠的優(yōu)勢,,為客戶提供全集成、多工位,、端到端封測服務(wù),,訂單飽滿,業(yè)務(wù)持續(xù)向好,。21Q4公司實(shí)現(xiàn)營收85.85億元,,同比增長11.48%,環(huán)比增長6%,;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤8.13億元,,同比增長156.9%,環(huán)比增長10.6%,。目前公司PE處于歷史中樞以下的較低水平,,而業(yè)績處于歷史最高水平。展望未來,,公司將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品布局,,整合提升全球資源效率,積極擴(kuò)產(chǎn),,預(yù)計(jì)業(yè)績會保持穩(wěn)健成長,。
六大生產(chǎn)基地齊頭并進(jìn),盈利能力和現(xiàn)金流大幅提升,。2021年公司持續(xù)整合提升全球資源效率,,強(qiáng)化集團(tuán)下各工廠的協(xié)同效應(yīng),管理能力顯著上升,,盈利能力,、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)能力、現(xiàn)金流持續(xù)提高,。2021公司毛利率18.4%,創(chuàng)歷史新高,;21Q4單季毛利率19.8%,,創(chuàng)單季新高;2021期間費(fèi)用率8.62%,,創(chuàng)歷史新低,;公司全年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金74.3億元,,自由現(xiàn)金流達(dá)33.4億元,遠(yuǎn)超全年歸母凈利潤,。公司差異化競爭力得到顯著增強(qiáng),,有望實(shí)現(xiàn)穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績增長。星科金朋通過技改,,產(chǎn)能利用率大幅提升,,實(shí)現(xiàn)凈利潤1.38億美元,同比增長501%,;長電韓國主攻高階SIP封測,,實(shí)現(xiàn)凈利潤6834萬美元,同比增長17.2%,;長電先進(jìn)主攻凸塊等封測領(lǐng)域,,實(shí)現(xiàn)凈利潤4.16億元,同比增長29.74%,;長電滁州,、長電宿遷分別實(shí)現(xiàn)凈利潤2.6、1.54億元,,分別同比增長26.98%和43.9%,。展望未來,隨著公司定增項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn),,公司產(chǎn)能和盈利能力將進(jìn)一步提高,。我們看好公司毛利率未來持續(xù)提升,遠(yuǎn)期對標(biāo)封測龍頭日月光,。
加碼先進(jìn)封裝,,構(gòu)建核心競爭力。后摩爾時(shí)代,,半導(dǎo)體封測由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測技術(shù)過度,。根據(jù)yole數(shù)據(jù),2020年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模304億美元,,占比45%,;預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約475億美元,占比50%,,年復(fù)合增長7.7%,。2021年公司研發(fā)支出11.86億元,同比增長16.4%,,研發(fā)投入主要集中在5G,、天線封裝、高性能計(jì)算,、汽車等領(lǐng)域,。高性能計(jì)算領(lǐng)域,,公司在3-7nm節(jié)點(diǎn)與晶圓廠合作,并探索高端FCBGAMCM項(xiàng)目,;汽車領(lǐng)域,,公司集中布局電源封裝和傳感器封裝;高密度扇出封裝領(lǐng)域,,公司XDFOITM全系列解決方案由JCAP結(jié)合JSCC的FCBGA封裝平臺投資實(shí)施,。2022年公司將面向5G/6G射頻高密度系統(tǒng)封測、2.5D/3Dchiplet,、高密度多疊加存儲等8大類逾30項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)開展研發(fā),,持續(xù)增強(qiáng)市場競爭力。我們看好公司未來不斷精進(jìn)封裝技術(shù),,通過先進(jìn)封裝邁向新高度,。
投資評級與估值:公司作為國內(nèi)封測龍頭,充分受益于半導(dǎo)體景氣周期,。預(yù)計(jì)公司2022-2024年?duì)I收分別為356.09,、405.24、461.08億元,,預(yù)計(jì)2022-2024年歸母凈利潤分別達(dá)到33.68,、40.15、46.57億元,,對應(yīng)PE 13.38,、11.23、9.68倍,,給予“推薦”評級,。
風(fēng)險(xiǎn)提示:封測行業(yè)景氣度不及預(yù)期;終端下游需求不及預(yù)期進(jìn)而影響公司業(yè)績,;產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期,;海外大客戶風(fēng)險(xiǎn)