目前全球芯片制造最先進(jìn)的企業(yè)是臺(tái)積電,，當(dāng)前是4nm,，下半年會(huì)投產(chǎn)3nm，但早期只是試產(chǎn),，真正全面量產(chǎn)會(huì)到2023年上半年去了,。

而大陸最先進(jìn)的芯片制造芯片是中芯國(guó)際，目前的工藝是14nm,，于2020年就實(shí)現(xiàn)了,，但目前只是占比較低，2021年4季度,，14nm的FinFET＋28nm一共才占15％左右,。

雖然14nm看起來(lái)與臺(tái)積電的4nm相差較遠(yuǎn)，但14nm也算先進(jìn)工藝了,，畢竟成熟工藝與先進(jìn)工藝劃分,，一般是以28nm為分界線的。

而目前全球至少有80％的芯片,，均是采用14nm及以上的工藝制造的,，所以只要搞定14nm，對(duì)于中國(guó)芯而言,，也是一個(gè)巨大的進(jìn)步,。

所以對(duì)于中國(guó)大陸的晶圓廠商而言，目前最重要的是,，把14nm全面掌握,，然后提高產(chǎn)能，再瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的工藝,。

而近日,，有一則好消息傳出，國(guó)內(nèi)第二家能夠制造14nm芯片的廠商誕生了,，它就是華虹半導(dǎo)體,，目前在全球晶圓代工企業(yè)中的排名是第6名,，僅次于中芯國(guó)際。

事實(shí)上,，關(guān)于華虹打通14nm環(huán)節(jié),，在2020年時(shí)就提到了，2020年1月份,，華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示,， 14nm的FinFET 工藝全線貫通， SRAM 良率超過(guò) 25％ ,， 2020 年將快速推進(jìn),，如今2年時(shí)間過(guò)去了，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)也就順理成章了,。

制造14nm芯片，并不需要EUV光刻機(jī),，只要DUV光刻機(jī)即可,，而DUV光刻機(jī)，ASML是隨便想賣就能賣過(guò)來(lái)的,，并不需要許可,，所以只要14nm工藝的技術(shù)能力達(dá)到了，設(shè)備就不是問(wèn)題,，不會(huì)受限,。

當(dāng)然，前期最大的問(wèn)題還是在良率,，以及客戶的認(rèn)可上面,，畢竟目前國(guó)內(nèi)廠商，找TSMC代工的比例占到了57％,，而SMIC的比例是19％,，華虹的比例是8％。

但相信,，隨著中芯,、華虹都能夠?qū)崿F(xiàn)14nm，那么未來(lái)國(guó)內(nèi)的IC廠商,，找本土企業(yè)代工的會(huì)越來(lái)越多,，你覺(jué)得呢？