昨天,，VIVO又發(fā)布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明顯,，這是去年那一顆ISP芯片V1的升級版本,。

按照VIVO的說法，新的芯片將3D實時立體夜景降噪,、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進行硬件化封裝,，將能效提高了約300％，功耗降低了約72％,。

不要考慮各種看不懂的描述,，簡單的來理解就行了，那就就是性能更強了,，用上這顆芯片后,，手機拍照更好了，拍照處理速度更快了……

事實上,，目前在拍照芯片上奮斗的,，不只有VIVO一家，還有OPPO,、小米,。甚至我們還可以預(yù)計一下，接下來這三家廠商,，可能還會在拍照芯片上瘋狂內(nèi)卷,，不斷的迭代。

之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1,，OPPO推出的NPU芯片叫做馬里亞納MariSilicon X,，這兩顆芯片的作用，都是提升拍照水平,，后面肯定會推出迭代版本來的,。

而VIVO的V1、V1＋與澎湃C1,、馬里亞納MariSilicon X的作用其實是一致的,，并沒有太多本質(zhì)的區(qū)別。

為何這三大廠商,，會在拍照芯片上努力折騰,？不一開始就去研發(fā)像三星、蘋果,、華為研發(fā)的Soc,？

一方面是為了做出自己的特色，這三大廠商在軟,、硬件上其實并沒有太多本質(zhì)區(qū)別,，都是采用高通／聯(lián)發(fā)科的芯片,，安卓的系統(tǒng)。

這時候需要一點與友商不同的東西,，自研芯片當(dāng)然是一個好的切入點,，而拍照更是當(dāng)前各大廠商重點關(guān)注的功能，所以搞拍照芯片,，一舉多得,，既展示了自己與友商的不同，還將拍照能力提升了,。

另外一方面是要自研Soc難度太大,，Soc中有ISP、DSP,、NPU,、CPU、GPU,、Modem等等,，小米、OV目前還沒有能力“一口吃個胖子”,，所以只能從簡單的ISP,、NPU這種小芯片搞起。

這樣可以積累經(jīng)驗,，還能夠鍛煉人才,，當(dāng)小芯片做得非常順溜了，又有人才,，有資金了,，有技術(shù)，有積累了,，才有可能去研發(fā)Soc,。

當(dāng)然，也許你對小米,、OV們在拍照芯片上瘋狂內(nèi)卷,，是不以為然的，但這也是手機廠商們要自研Soc前的,，非常有意義的,、關(guān)鍵性的一步。