AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列,，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列,，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能,、能效提升明顯,，值得期待。
考慮到過去一兩年中全球半導(dǎo)體市場遭遇了產(chǎn)能緊張,、缺貨漲價等麻煩,，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露,，今年底公司的收入將增長60%,。
營收大漲，AMD要準(zhǔn)備的產(chǎn)品及數(shù)量也會更多,，為此AMD向供應(yīng)商支付了65億美元的預(yù)付款,，約合人民幣433億元。
由于芯片產(chǎn)能緊張,，包括臺積電的代工廠在內(nèi),，都要求客戶預(yù)付大筆費用才能分配產(chǎn)能，AMD創(chuàng)紀錄的預(yù)付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產(chǎn)能,，尤其是今年的5nm新品,。
目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準(zhǔn)備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點,，AMD今年重點還是提升PC市場份額,，產(chǎn)品供應(yīng)是不能掉鏈子的,。
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